低成本振子结构及天线制造技术

本实用新型专利技术提供一种低成本振子结构及天线，本实用新型专利技术为降低成本并能够有效焊接，在振子引脚的底部设置有易于焊接的连接体，振子引脚通过连接体焊接至电路板，从而不需要在由铝合金材料钣金冲压一体成型的振子本体和振子引脚上再做镀锡处理即可实现有效焊接；同时，由铝合金材料钣金冲压一体成型的振子本体和振子引脚本身也具有成本较低且防腐、延展性能较好等优点，可有效的降低成本；此外，本实用新型专利技术中的连接体优先选择为铜铆钉，铜铆钉成本较低且具有良好的焊接性，不需要额外的表面处理加工，进一步降低了现有振子结构的成本。进一步降低了现有振子结构的成本。进一步降低了现有振子结构的成本。

【技术实现步骤摘要】
低成本振子结构及天线


[0001]本技术属于移动通信基站天线
，具体涉及一种低成本振子结构及天线。

技术介绍

[0002]天线是无线电系统中发射或接收电磁波的设备，是移动通信系统的关键硬件之一。天线性能的优劣对整个移动通信系统的性能有着决定性的影响。随着人们生活水平的提高和电子技术的发展，移动用户迅速增多，人们对基站天线的要求也不断提高，小型化、高性能、低成本且易于集成等特点已成为现代天线设计师需要考虑的重要因素。
[0003]目前，现有基站天线的振子一般为钣金冲压一体成型，具体请参阅图1，其常用的材料为不用电镀的洋白铜或铝合金镀锡处理，其中，洋白铜虽然可以不用电镀直接焊接至电路板，但材料成本较高；若采用铝合金板材电镀则电镀成本较高。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的是提供一种低成本振子结构及天线。
[0005]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：低成本振子结构，包括电路板和设置在电路板上方并由铝合金材料制成的振子本体，振子本体的底部具有多个用于连接电路板的振子引脚，且振子引脚与振子本体两者为冲压一体成型结构，振子引脚的底部设置有易于焊接的连接体，振子引脚通过连接体焊接至电路板。
[0006]进一步的，所述振子引脚的底部开设有安装孔，连接体嵌设在安装孔内。
[0007]进一步的，所述安装孔为通孔，相对应的，连接体为铆接在通孔内的铜铆钉。
[0008]进一步的，所述铜铆钉为平头铜铆钉。
[0009]本技术的一种天线，采用上述的低成本振子结构。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术为降低成本并能够有效焊接，在振子引脚的底部设置有易于焊接的连接体，振子引脚通过连接体焊接至电路板，从而不需要在由铝合金材料钣金冲压一体成型的振子本体和振子引脚上再做镀锡处理即可实现有效焊接；同时，由铝合金材料钣金冲压一体成型的振子本体和振子引脚本身也具有成本较低且防腐、延展性能较好等优点，可有效的降低成本；此外，本技术中的连接体优先选择为铜铆钉，铜铆钉成本较低且具有良好的焊接性，不需要额外的表面处理加工，进一步降低了现有振子结构的成本。
附图说明
[0011]图1是现有基站天线振子结构的结构示意图；
[0012]图2是本技术低成本振子结构的结构示意图；
[0013]图3是图2中B处的局部放大示意图；
[0014]图4是将铜铆钉铆入振子引脚之前振子与铜铆钉的剖面视图；
[0015]图5是图4中A处的局部放大示意图；
[0016]图中标记：1、电路板，2、振子本体，3、振子引脚，4、连接体，5、安装孔。
具体实施方式
[0017]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]低成本振子结构，如图2所示，包括电路板1和设置在电路板1上方并由铝合金材料制成的振子本体2，振子本体2的底部具有多个用于连接电路板1的振子引脚3，且振子引脚3与振子本体2两者为冲压一体成型结构，由铝合金材料钣金冲压一体成型的振子本体2和振子引脚3本身具有成本较低且防腐、延展性能较好等优点；振子引脚3的底部设置有易于焊接的连接体4，振子引脚3通过连接体4焊接至电路板1，从而不需要在由铝合金材料钣金冲压一体成型的振子本体和振子引脚上再做镀锡处理即可实现有效焊接，从而本技术能够实现降低成本并能够有效焊接的目的。
[0019]进一步的，如图3所示，本技术中振子引脚3的底部开设有安装孔5，连接体4嵌设在安装孔5内。作为本技术的一个较佳的实施例：安装孔5为贯穿振子引脚3的通孔，相对应的，连接体4为铆接在通孔内的铜铆钉，具体请参阅图4和图5，其中，图4为将铜铆钉铆入振子引脚之前振子与铜铆钉的剖面视图，图5为图4中A处的局部放大示意图，铜铆钉成本较低且具有良好的焊接性，不需要额外的表面处理加工，进一步降低了现有振子结构的成本。
[0020]为了达到最佳的使用效果，铜铆钉为平头铜铆钉，平头铜铆钉铆接至振子引脚3的通孔后，其上下端面压平后整体呈工字形并与振子引脚3的位置贴合，具体请参阅图3，然后贴片至电路板1上进行焊接。
[0021]本技术进一步公开了一种天线，该天线采用上述的低成本振子结构。
[0022]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低成本振子结构，包括电路板和设置在电路板上方并由铝合金材料制成的振子本体，其特征在于：振子本体的底部具有多个用于连接电路板的振子引脚，且振子引脚与振子本体两者为冲压一体成型结构，振子引脚的底部设置有易于焊接的连接体，振子引脚通过连接体焊接至电路板。2.根据权利要求1所述的低成本振子结构，其特征在于：所述振子引脚的底部开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：成钢，刘涛，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：