本发明专利技术公开了一种灌封基板、电流转换模组和电流转换装置，灌封基板包括：用于固定电路板组件的第一固定部；用于固定机箱的第二固定部；灌封仓，其用于容纳电路板组件的至少一个发热器件以及具有绝缘性和导热性的灌封胶；其中，灌封基板为导热基板。上述灌封基板使得机箱无需和电路板组件适配，灌封基板和电路板组件配合实现了将电路板组件模组化，使得电路板组件可适用于不同的机箱，有效提高了电路板组件对机箱的适应性，从而提高了电路板组件的迁移性；同时，上述灌封基板能够通过灌封胶和自身对电路板组件的发热器件进行散热，有效提高了散热效果；灌封胶具有缓冲作用，提高了抗振能力。能力。能力。
【技术实现步骤摘要】
灌封基板、电流转换模组和电流转换装置
[0001]本专利技术涉及电源产品
，更具体地说，涉及一种灌封基板、电流转换模组和电流转换装置。
技术介绍
[0002]新能源汽车的电源产品中，车载直流转换装置是重要装置之一。车载直流转换装置主要包括机箱和设置于的电路板组件。
[0003]上述车载直流转换装置在工作过程中，电路板组件会产生大量的热量，需要对其进行散热，通常在机箱上设置散热结构。因此，电路板组件和机箱需要相互适配，即电路板组件需要安装在特定的机箱上，导致电路板组件对机箱的适应性较差，电路板组件的迁移性较差。
[0004]综上所述，如何提高电路板组件对机箱的适应性，以提高电路板组件的迁移性，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种灌封基板，提高电路板组件对机箱的适应性，以提高电路板组件的迁移性。本专利技术的另一目的是提供一种包括上述灌封基板的电流转换模组、一种包括上述电流转换模组的电流转换装置。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种灌封基板，包括：
[0008]第一固定部，所述第一固定部用于固定电路板组件；
[0009]第二固定部，所述第二固定部用于固定机箱；
[0010]灌封仓，所述灌封仓用于容纳所述电路板组件的至少一个发热器件以及具有绝缘性和导热性的灌封胶；
[0011]其中，灌封基板为导热基板。
[0012]可选地，所述灌封基板还包括：
[0013]散热凸台，所述散热凸台用于支撑所述电路板组件的至少一个发热器件且和该发热器件导热连接、绝缘连接。
[0014]可选地，所述散热凸台依次设置有至少一层绝缘层和至少一层导热层，所述导热层用于和所述发热器件导热连接；其中，所有所述绝缘层和所有所述导热层的厚度之和不大于1mm。
[0015]可选地，所述散热凸台具有至少一个用于容纳冷却介质的散热空腔，所述散热空腔用于和所述机箱的冷却通道连通，且所述灌封基板还包括用于和所述机箱密封连接的密封面。
[0016]可选地，所述灌封仓的灌封仓内侧壁包括至少一个所述散热凸台的至少一个侧壁。
[0017]可选地，所述灌封基板还包括加强筋，所述加强筋位于所述灌封仓内和/或所述灌封仓外。
[0018]可选地，所述第一固定部包括：第一固定孔、以及用于定位所述电路板组件的定位结构；
[0019]和/或，第二固定部包括第二固定孔。
[0020]可选地，所述灌封基板为一体式结构。
[0021]本专利技术提供的灌封基板，通过灌封仓来容纳电路板组件的至少一个发热器件以及灌封胶，由于灌封胶具有导热性且灌封基板为导热基板，则通过灌封胶和灌封基板对发热器件进行散热，能够满足电路板组件的散热需求，无需在机箱内设置与电路板组件适配的散热结构；同时，通过第一固定部固定电路板组件，通过第二固定部固定机箱，则能够实现电路板组件通过上述灌封基板间接固定在机箱上，无需机箱和电路板组件适配。因此，上述灌封基板使得机箱无需和电路板组件适配，灌封基板和电路板组件配合实现了将电路板组件模组化，从而使得电路板组件可适用于不同的机箱，有效提高了电路板组件对机箱的适应性，从而提高了电路板组件的迁移性。
[0022]同时，上述灌封基板，能够通过灌封胶和自身对电路板组件的发热器件进行散热，有效提高了散热效果；灌封胶具有缓冲作用，提高了抗振能力。
[0023]基于上述提供的灌封基板，本专利技术还提供了一种电流转换模组，该电流转换模组包括：具有电流转换功能的电路板组件，以及上述任一项所述的灌封基板；
[0024]其中，所述电路板组件用于固定于所述灌封基板的第一固定部。
[0025]可选地，所述电路板组件包括：电路板，安装于所述电路板的发热器件；其中，至少一个所述发热器件为磁件，至少一个所述发热器件为功率管且所述功率管平铺于所述电路板。
[0026]可选地，所述磁件用于分布在所述灌封仓内。
[0027]可选地，至少一个所述发热器件为电感、变压器、电容和功率管中的一者或至少两者的组合；
[0028]其中，所述电感、所述变压器和所述电容均用于分布在所述灌封仓内，所述功率管用于分布在所述灌封仓外。
[0029]可选地，若所述灌封基板包括散热凸台，所述散热凸台支撑所述功率管，且所述散热凸台和所述功率管导热连接、绝缘连接。
[0030]可选地，所述电路板组件用于倒扣在所述灌封基板上。
[0031]可选地，所述电路板组件的电路板设置有至少一个注胶孔；
[0032]和/或，所述电路板组件包括：电路板、与所述电路板的输入端连接的输入层叠母排、以及与所述电路板的输出端连接的输出母排，其中，所述输出母排设置有应力释放孔；
[0033]和/或，所述电路板组件用于可拆卸地固定于所述第一固定部。
[0034]可选地，所述电流转换模组为车载直流转换模组。
[0035]基于上述提供的电流转换模组，本专利技术还提供了一种电流转换装置，该电流转换装置包括：机箱，以及上述任一项所述的电流转换模组；其中，所述机箱固定于所述灌封基板的第二固定部。
[0036]可选地，若所述机箱设置有冷却通道，所述机箱还设置有均与冷却通道连通的进
口和出口。
[0037]可选地，所述电路板组件的电路板设置有用于固定连接所述灌封基板和所述机箱的避让结构；
[0038]和/或，所述机箱可拆卸地固定于所述第二固定部。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0040]图1为本专利技术实施例提供的灌封基板的结构示意图；
[0041]图2为图1所示结构的俯视图；
[0042]图3为本专利技术实施例提供的灌封基板的另一方向的结构示意图；
[0043]图4为本专利技术实施例提供的电流转换模组的结构示意图；
[0044]图5为图4中电路板组件的结构示意图；
[0045]图6为图5中功率板组件的结构示意图；
[0046]图7为图4所示结构去掉功率板后的结构示意图；
[0047]图8为本专利技术实施例提供的电流转换装置的结构示意图；
[0048]图9为本专利技术实施例提供的电流转换装置的装配示意图；
[0049]图10为图8所示结构去掉功率板后的结构示意图；
[0050]图11为本专利技术实施例提供的电流转换装置中机箱的结构示意图。
具体实施方式
[0051]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种灌封基板，其特征在于，包括：第一固定部，所述第一固定部用于固定电路板组件；第二固定部，所述第二固定部用于固定机箱；灌封仓，所述灌封仓用于容纳所述电路板组件的至少一个发热器件以及具有绝缘性和导热性的灌封胶；其中，灌封基板为导热基板。2.根据权利要求1所述的灌封基板，其特征在于，还包括：散热凸台，所述散热凸台用于支撑所述电路板组件的至少一个发热器件且和该发热器件导热连接、绝缘连接。3.根据权利要求2所述的灌封基板，其特征在于，所述散热凸台依次设置有至少一层绝缘层和至少一层导热层，所述导热层用于和所述发热器件导热连接；其中，所有所述绝缘层和所有所述导热层的厚度之和不大于1mm。4.根据权利要求2所述的灌封基板，其特征在于，所述散热凸台具有至少一个用于容纳冷却介质的散热空腔，所述散热空腔用于和所述机箱的冷却通道连通，且所述灌封基板还包括用于和所述机箱密封连接的密封面。5.根据权利要求2所述的灌封基板，其特征在于，所述灌封仓的灌封仓内侧壁包括至少一个所述散热凸台的至少一个侧壁。6.根据权利要求1所述的灌封基板，其特征在于，还包括加强筋，所述加强筋位于所述灌封仓内和/或所述灌封仓外。7.根据权利要求1所述的灌封基板，其特征在于，所述第一固定部包括：第一固定孔、以及用于定位所述电路板组件的定位结构；和/或，第二固定部包括第二固定孔。8.根据权利要求1
‑
7中任一项所述的灌封基板，其特征在于，所述灌封基板为一体式结构。9.一种电流转换模组，包括具有电流转换功能的电路板组件；其特征在于，电流转换模组还包括如权利要求1
‑
8中任一项所述的灌封基板；其中，所述电路板组件用于固定于所述灌封基板的第一固定部。10.根据权利要求9所述的电流转换模组，其特征在于，所述电路板组件包括：电路板，安装于所述电路板的发热器件；其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，张震，秦龙，张剑，
申请(专利权)人：合肥阳光电动力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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