一种带有静电释放结构的半导体电热膜加热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有静电释放结构的半导体电热膜加热器。本实用新型专利技术在基体上加工了半导体电热膜和电极，利用半导体电热膜通电均匀发热的特性具有电加热的作用，具有发热效果好、电热转化率高的优点，而其上设计的接地电极可以连接接地导线，也可通过接地接线孔来连接接地导线，从而可以有效的对基体上产生的静电进行释放，保证使用安全性，相比传统电热丝加热器，本加热器更加的节能、安全性更高且加热效率高，便于推广应用。便于推广应用。便于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种带有静电释放结构的半导体电热膜加热器


[0001]本技术涉及电加热装置
，具体为一种带有静电释放结构的半导体电热膜加热器。

技术介绍

[0002]半导体纳米电热膜是新一代的发热材料。它的发热方式不同于传统金属电阻丝。它零感抗，纯电阻发热，可接受1V
‑
1000V电压输入，供电电源不分正负，交直流均可使用。并且以面状发热打破了传统的线状发热形态，热传递效果好，电热转换效率高：80％～97％，具有较好的节能优势。其具有抗酸碱腐蚀，抗氧化，阻燃，防潮，膜层硬度高，需金刚砂以上的硬度打磨才会破坏膜层，膜层无毒、无有害辐射、无任何污染等物化性质。
[0003]半导体电热膜可以将相同的总功率分摊到整个加热器基体表面积上，单位面积发热温度远低于电阻丝，但产生的总热能却超过电阻丝，具有很好的加热效率，因此将半导体电热膜做成电加热器具有很好的应用场景。但在高温加热过程中干燥的粉尘杂质颗粒与基体摩擦易在基体上产生静电，从而会给电加热器带来安全隐患。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中所存在的问题，本技术公开了一种带有静电释放结构的半导体电热膜加热器，包括基体，所述基体正面镀有半导体电热膜，所述半导体电热膜两侧固定连接有电热膜电极，所述电热膜电极与所述半导体电热膜电性连接，所述半导体电热膜下部在所述基体上固定连接有接地电极，接地电极不与半导体电热膜及电热膜电极连接，所述基体背面开设有接地接线孔，通过螺丝可以将接地线连接在接地接线孔中。
[0005]作为本技术的一种优选方案，所述基体选用陶瓷、玻璃、碳化硅、等绝缘耐高温的材质或绝缘处理过的耐高温金属。
[0006]作为本技术的一种优选方案，所述半导体电热膜在高温环境下镀膜加工在所述基体上，与基体连接为一体。
[0007]作为本技术的一种优选方案，所述电热膜电极和所述接地电极均为银浆通过丝印加工和高温烧结后加工在所述基体上，电热膜电极连接上电源后便可实现对半导体电热膜的通电，在接地电极上焊接上导线，便可实现对基体上的静电的释放。
[0008]本技术的有益效果：本技术在基体上加工了半导体电热膜和电极，利用半导体电热膜通电均匀发热的特性具有电加热的作用，具有发热效果好、电热转化率高的优点，而其上设计的接地电极可以连接接地导线，也可通过接地接线孔来连接接地导线，从而可以有效的对基体上产生的静电进行释放，保证使用安全性，相比传统电热丝加热器，本加热器更加的节能、安全性更高且加热效率高，便于推广应用。
附图说明
[0009]图1为本技术的整体结构正面示意图；
[0010]图2为本技术的整体结构反面示意图。
[0011]图中：1基体、2半导体电热膜、3电热膜电极、4接地电极、5接地接线孔。
具体实施方式
[0012]实施例1
[0013]如图1至图2所示，本技术所述的一种带有静电释放结构的半导体电热膜加热器，包括选用陶瓷、玻璃、碳化硅等绝缘耐高温材质或绝缘处理过的耐高温金属的基体1，所述基体1正面镀有半导体电热膜2，所述半导体电热膜2在高温环境下镀膜加工在所述基体1上，与基体1连接为一体，所述半导体电热膜2两侧固定连接有电热膜电极3，所述电热膜电极3与所述半导体电热膜2电性连接，所述半导体电热膜2下部在所述基体1上固定连接有接地电极4，接地电极4不与半导体电热膜2及电热膜电极3连接，所述电热膜电极3和所述接地电极4均为银浆通过丝印加工和高温烧结后加工在所述基体1上，电热膜电极3连接上电源后便可实现对半导体电热膜2的通电，在接地电极4上焊接上导线，导线接在加热器的外壳体上，便可实现对基体1上的静电的释放，所述基体1背面开设有接地接线孔5，通过螺丝可以将接地线连接在接地接线孔5中，同样可以连接到加热器的外壳体上完成接地，便于静电释放。
[0014]本技术的工作原理：本加热器安装到外壳体中，在电热膜电极3上连接电源线，若加热器使用的温度在
‑
20至180℃时，在接地电极4上通过锡焊连接接地线，电源线连接外部电源，通电后便可使半导体电热膜2发热，接地线连接的外壳体上，可以将基体1上产生的静电释放。若加热器使用温度高于180℃或者在超低温环境下，接地线可以通过螺丝或固定卡扣的方式固定连接在接地接线孔5中，同样也可起到释放基体1上的静电的效果。
[0015]本文中未详细说明的部分及电路连接部分为现有技术。
[0016]上述虽然对本技术的具体实施例作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化，而不具备创造性劳动的修改或变形仍在本技术的保护范围以内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有静电释放结构的半导体电热膜加热器，其特征在于，包括基体(1)，所述基体(1)正面镀有半导体电热膜(2)，所述半导体电热膜(2)两侧固定连接有电热膜电极(3)，所述电热膜电极(3)与所述半导体电热膜(2)电性连接，所述半导体电热膜(2)下部在所述基体(1)上固定连接有接地电极(4)，所述基体(1)背面开设有接地接线孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种带有静电释放结构的半导体电热膜加热器，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗浩，杨小华，蔡建财，
申请(专利权)人：福建晶烯新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：