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复合式固态继电器制造技术

技术编号:3416503 阅读:220 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种复合式固态继电器,其主要包括壳体、控制电路、主电路、电磁继电器,其特征是:主电路包括有功率半导体器件电子开关、连接电极、陶瓷片、导热基板,主电路上的功率半导体器件电子开关封装在壳体内下部,底端通过陶瓷片连接导热基板,控制电路和电磁继电器也封装在壳体中,壳体空腔由密封绝缘硅胶和塑料填充物填充,通过壳体上盖的插接件输入控制信号,由控制电路控制主电路和电磁继电器的工作。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电器控制设备,具体的说是一种复合式固态继电器。本技术解决上述技术问题采用的技术方案是一种复合式固态继电器,其主要包括壳体、控制电路、主电路、电磁继电器,其特征是主电路包括有功率半导体器件电子开关、连接电极、陶瓷片、导热基板,主电路上的功率半导体器件电子开关封装在壳体内下部,底端通过陶瓷片连接导热基板,控制电路和电磁继电器也封装在壳体中,壳体空腔由密封绝缘硅胶和塑料填充物填充,通过壳体上盖的插接件输入控制信号,由控制电路控制主电路和电磁继电器的工作。本技术由于采用全封闭机电一体化模块设计,将主电路、控制电路和电磁继电器等封装在一个模块里,对照现有技术其具备固态继电器接通和断开负载、电磁继电器保持负载接通的优点,构思新颖独特,产品体积小、重量轻、安装使用方便、耐振动冲击。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的俯视结构示意图。图3是本技术控制电路的原理示意框图图中1.壳体,2.控制电路,3.主电路,4.电磁继电器,5.功率半导体器件电子开关,6.连接电极,7.陶瓷片,8.导热基板,9.密封绝缘硅胶,10.塑料填充物,11.接线端子,12.控制信号接口,13.信号源,14.光耦电路,15.驱动电路A,16.过零检测电路,17.开关状态检测电路,18.延时电路,19.驱动电路B,20.泵电源。本技术主电路3上的功率半导体器件电子开关5封装在壳体1内下部,底端通过陶瓷片7焊接在导热基板8上,控制电路和电磁继电器也封装在壳体中,壳体1空腔由密封绝缘硅胶9和塑料填充物10填充,这样,连接可靠,耐振动冲击。本技术壳体1上盖设有连接电极6的接线端子11和控制信号接口12,如图2所示。接线端子11用来连接负载,插接件通过控制信号接口12输入控制信号,由控制电路控制主电路和电磁继电器的工作。本技术控制电路包括有信号源13,光耦电路14,驱动电路A15,过零检测电路16,开关状态检测电路17,延时电路18,驱动电路B19,泵电源20,其组成、连接关系及其原理框图如图3所示,由IC、电子元器件组成,其属已有技术。其电路简单实用、安全可靠。本技术的工作原理和工作过程是初级的控制信号13通过光电藕合器藕合到次级,光电藕合器完成了信号传输和初次级隔离的任务。次级的光检测接受到控制信号后首先由过零检测电路16对电子开关5两端的电压进行检测,如果压差接近零,则驱动电路A15驱动电子开关“零压差”导通,负载得电。这是电子开关“零压差”接入,可防止和,保护电源和负载。负载通电后,延时电路18延时40~80毫秒后给驱动电路B19信号,驱动电磁继电器4吸合,负载保持得电状态。这时电磁继电器4保持导通,可消除电子开关的通态压降产生的功耗和温升及导通残余角对电源的污染。断开负载,撤掉控制信号,电磁开关因失去控制电压而断开,电子开关同时导通,工作40~80毫秒后“零电流”关断,这既是“零电流”断开,可起到电子灭弧作用。从上述工作原理可以看出,本技术在电子开关工作导通和断开的瞬间,避免和减小负载接通时浪涌电流的产生及负载断开时电弧的产生,电磁开关工作保持负载接通的全程。也就是说本技术复合式固体继电器具备了固态继电器和电磁继电器的优点,避免了它们各自的不足。优势互补。可广泛的应用于电网补偿的电力电容器投切、电动机控制、工业窑炉的温度控制等。权利要求1.一种复合式固态继电器,其主要包括壳体、控制电路、主电路、电磁继电器,其特征是主电路包括有功率半导体器件电子开关、连接电极、陶瓷片、导热基板,主电路上的功率半导体器件电子开关封装在壳体内下部,底端通过陶瓷片连接导热基板,控制电路和电磁继电器也封装在壳体中,壳体空腔由密封绝缘硅胶和塑料填充物填充,通过壳体上盖的插接件输入控制信号,由控制电路控制主电路和电磁继电器的工作。2.根据权利要求1所述的复合式固态继电器,其特征是电磁继电器的输出端通过接线卡子和主电路的连接电极相连接。3.根据权利要求1所述的复合式固态继电器,其特征是壳体上盖设有连接电极的接线端子和控制信号接口。专利摘要本技术涉及一种复合式固态继电器,其主要包括壳体、控制电路、主电路、电磁继电器,主电路包括有功率半导体器件电子开关、连接电极、陶瓷片、导热基板,主电路上的半导体器件电子开关封装在壳体内下部,底端连接导热基板,控制电路和电磁继电器也封装在壳体中,壳体空腔由密封绝缘硅胶和塑料填充物填充,通过壳体上盖的插接件输入控制信号,由控制电路控制主电路和电磁继电器的工作。本技术采用全封闭机电一体化模块设计,将主、控电路和电磁继电器等封装在一个模块里,具备固态继电器接通和断开负载、电磁继电器保持负载接通的优点,产品体积小、重量轻、安装使用方便、耐振动冲击。文档编号H01H50/00GK2563839SQ0226745公开日2003年7月30日 申请日期2002年6月5日 优先权日2002年6月5日专利技术者乜连波 申请人:乜连波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:乜连波
申请(专利权)人:乜连波
类型:实用新型
国别省市:

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