电子负载设备制造技术

本揭露系关于一种电子负载设备。本揭露之一种实施例包含一种电子负载设备，其包含量测电阻、参考电路、晶体管及回授电路。该量测电阻包含第一接点、第二接点、第三接点以及第四接点。第一接点与第二接点位于量测电阻之第一端，第三接点与第四接点位于量测电阻的第二端。参考电源或参考电压电连接至参考电路。参考电路与量测电阻之第一接点电连接。晶体管包含汲极、闸极及源极。参考电路与晶体管之闸极电连接。晶体管之源极与汲极之一者与量测电阻之第二接点电连接。晶体管之汲极与源极之另一者与待测物之输出端电连接。回授电路与量测电阻之第四接点电连接。回授电路与参考电路电连接。接。接。

Electronic load equipment

【技术实现步骤摘要】
电子负载设备


[0001]本专利技术系关于一种电子负载设备，且更特定言之，系关于包含具有四接点之电阻的电子负载设备。

技术介绍

[0002]电路中所使用的材料的电阻值会随温度改变而改变。温度与电阻值之关系可以表示为电阻温度系数(Temperature Coefficient of Resistance；TCR)。若材料的电阻值随温度上升而上升，则其电阻温度系数为正；若材料的电阻值随温度上升而下降，则其电阻温度系数为负。在电子设备中，不仅电阻器之电阻值可能随温度改变而改变，焊料的电阻值亦可能随温度改变而改变。当电阻器的电阻值与焊料的电阻值相近时，焊料电阻值的变化可能造成电子设备的误差。
[0003]业界普遍会利用电子负载设备来对电源供应设备进行出厂前的测试。电子负载设备可仿真电子设备的耗能行为，藉此确认电源供应设备是否能对电子设备正常供电。因此，对于电源装置的开发及制造而言，电子负载装置是不可或缺的测试设备。电子负载装置可藉由内部负载组件耗散功率进而消耗电能，并且进一步藉由控制内部负载组件，以仿真不同的操作模式下的耗能行为，例如在全速运作下的耗能行为或是待机状态下的耗能行为。又或者，电子负载装置可与待测的电源供应设备一同进行环境测试，以确认在不同环境下待测的电源供应设备之运作情形，例如：供应电压或电流是否在额定范围内、是否稳定等。然而，当进行环境温度测试时，电子负载装置所使用之负载组件的电阻值会随温度改变而改变时，此一改变的电阻值可能导致所测得的电压值或电流值产生误差，进而无法准确地判断待测的电源供应设备的输出电压或电流。

技术实现思路

[0004]本揭露提供一种新颖的电子负载设备。本揭露之电子负载设备可有效降低因焊料之电阻值所产生之误差。
[0005]本揭露之一些实施例提供一种电子负载设备。电子负载设备包含量测电阻、参考电路、晶体管及回授电路。该量测电阻包含第一接点、第二接点、第三接点以及第四接点。第一接点与第二接点位于量测电阻之第一端，第三接点与第四接点位于量测电阻的第二端。参考电源电连接至参考电路。参考电路与量测电阻之第一接点电连接。晶体管包含汲极、闸极及源极。参考电路与晶体管之闸极电连接。晶体管之源极与汲极之一者与量测电阻之第二接点电连接。晶体管之汲极与源极之另一者与待测物之输出端电连接。回授电路与量测电阻之第四接点电连接。回授电路与参考电路电连接。
[0006]本揭露之其他实施例提供一种电子负载设备，其中基于跨越量测电阻之电压值以及量测电阻之电阻值而判定通过量测电阻之第二接点的负载电流值。
[0007]本揭露之较多实施例提供一种电子负载设备，其中通过量测电阻之第一接点的第一电流值小于通过量测电阻之第二接点的负载电流值。
附图说明
[0008]根据以下参考附图进行之详细描述，本专利技术之态样将变得较可理解。应注意，各种特征可能未按比例绘制。实际上，出于清晰描述之目的，可任意增大或减小各种特征之大小。
[0009]图1为根据本揭露之一个实施例的电子负载设备之电路示意图。
[0010]图2为根据本揭露之一个实施例的电子负载设备之电路示意图。
[0011]图3为根据本揭露之一个实施例的电子负载设备之电路示意图。
[0012]图4为根据本揭露之一个实施例的电子负载设备之电路示意图。
[0013]图5为根据本揭露之一个实施例的电子负载设备之电路示意图。
[0014]图6为根据本揭露之一个实施例的电子负载设备之电路示意图。
[0015]图7A及图7B为根据本揭露之一个实施例的量测电阻之电路示意图。
[0016]图8为根据本揭露之一个实施例的电子负载设备之电路示意图。
[0017]图9为根据本揭露之一个实施例的电子负载设备之电路示意图。
[0018]图10A及图10B为根据本揭露之一个实施例的量测电阻之电路示意图。
[0019]符号说明
[0020]100:电子负载设备
[0021]102:参考电路
[0022]104:回授电路
[0023]106:待测物
[0024]108:量测电阻
[0025]110:晶体管
[0026]112:接地点
[0027]114:数字控制电路
[0028]200:电子负载设备
[0029]208:量测电阻
[0030]300:电子负载设备
[0031]400:电子负载设备
[0032]500:电子负载设备
[0033]600:电子负载设备
[0034]800:电子负载设备
[0035]900:电子负载设备
[0036]A:节点
[0037]ADC1:模拟数字转换器
[0038]AMP1:运算放大器
[0039]AMP2:运算放大器
[0040]AMP3:运算放大器
[0041]AMP4:运算放大器
[0042]B:节点
[0043]C:节点
[0044]C1:接点
[0045]C2:接点
[0046]C3:接点
[0047]C4:接点
[0048]C5:接点
[0049]C6:接点
[0050]D:节点
[0051]I1:电流
[0052]I
LOAD
:负载电流
[0053]I
REF
:参考电流
[0054]V
REF
:参考电源
[0055]VM:电压差
[0056]VM1:电压差
[0057]R1:电阻
[0058]R2:电阻
[0059]R3:电阻
[0060]R4:电阻
[0061]RM:电阻值/电阻
[0062]RM1:电阻值/电阻
[0063]RS1:电阻
[0064]RS2:电阻
[0065]RS3:电阻
[0066]RS4:电阻
[0067]RS5:电阻
[0068]RS6:电阻
具体实施方式
[0069]以下揭示内容提供用于实施所提供目标物之不同特征的许多不同实施例或实例。组件之特定实例及配置在下文加以描述。当然，此等描述仅为实例且并不意欲为限制性的。在本专利技术中，在以下描述中，第一组件与第二组件电连接或电耦合之描述可包括藉由第一组件与第二组件之间的直接电连接或电耦合形成之实施例，且可进一步包括一或多个额外组件特征形成于第一组件与第二组件之间，以使得第一组件与第二组件并不直接电连接或电耦合之实施例。另外，在本专利技术中，在实例中可重复附图标记及/或字母。此重复系出于简化及清晰目的，且并不指示所描述各种实施例及/或组态之间的关系。
[0070]下文详细描述本专利技术之实施例。然而，应理解，由本专利技术提供之许多适用概念可在复数个特定环境中实施。所描述特定实施例仅为说明性的且并不限制本专利技术之范畴。
[0071]图1为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子负载设备，其包含：量测电阻，包含第一接点、第二接点、第三接点以及第四接点，其中所述第一接点与所述第二接点对应于所述量测电阻之第一端，所述第三接点与所述第四接点对应于所述测量电阻之第二端；参考电路，参考电源电连接至所述参考电路，所述参考电路与所述测量电阻之所述第一接点电连接；晶体管，其包含汲极、闸极及源极，所述参考电路与所述晶体管之所述闸极电连接，所述晶体管之所述源极与所述汲极之一者与所述量测电阻之所述第二接点电连接，所述晶体管之所述汲极与所述源极之另一者与待测物之输出端电连接；及回授电路，所述回授电路与所述量测电阻之所述第四接点电连接，所述回授电路与所述参考电路电连接。2.根据权利要求1之电子负载设备，其中基于跨越所述量测电阻之电压差以及所述量测电阻之电阻值而判定通过所述量测电阻之所述第二接点的负载电流值。3.根据权利要求2之电子负载设备，其中通过所述量测电阻之所述第一接点的第一电流值小于所述负载电流值。4.根据权利要求1之电子负载设备，其中所述量测电阻之所述第一接点经由第一焊点而与所述参考电路电连接，所述量测电阻之所述第二接点经由第二焊点而与所述晶体管电连接，所述量测电阻之所述第三接点经由第三焊点而与所述回授电路电连接，所述量测电阻之所述第四接点经由第四焊点而与所述回授电路电连接。5.根据权利要求4之电子负载设备，其中所述量测电阻的电阻温度系数(TemperatureCoefficient of Resistance)小于所述第一焊点、所述第二焊点、所述第三焊点及所述第四焊点之电阻温度系数。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文钟，邹明颖，黄建兴，洪钧晟，李冠宏，
申请(专利权)人：致茂电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：