传感器模组制造技术

传感器模组，包括：壳体，形成具有开口部的腔体；基板，设置于所述腔体中，具有相对设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面远离所述腔体的开口部；运动检测模块，设置于所述基板的第一表面，适于检测并处理检测对象的运动参数；填充层，填充于所述腔体中，将所述壳体、所述基板、所述运动检测模块封装为一体结构。采用上述传感器模组，能够提高传感器模组检测数据的可靠性。检测数据的可靠性。检测数据的可靠性。

Sensor module

【技术实现步骤摘要】
传感器模组


[0001]本说明书实施例涉及传感
，尤其涉及一种传感器模组。

技术介绍

[0002]目前，传感器在机械设备(例如机床)上的应用越来越广泛，通过检测机械设备的运行参数，能够判断机械设备是否处于正常运行状态，从而对机械设备起到保护作用。
[0003]然而，传感器内部的各个零部件通常独立封装，当机械设备处于持续高强度运动时，传感器内部的零器件易受到冲击，进而导致传感器检测到的机械设备的运行参数数据可能会出现差错，影响传感器检测数据的可靠性。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本说明书实施例提供一种传感器模组，能够提高传感器模组检测数据的可靠性。
[0005]本说明书实施例提供一种传感器模组，包括：
[0006]壳体，形成具有开口部的腔体；
[0007]基板，设置于所述腔体中，具有相对设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面远离所述腔体的开口部；
[0008]运动检测模块，设置于所述基板的第一表面，适于检测并处理检测对象的运动参数；
[0009]填充层，填充于所述腔体中，将所述壳体、所述基板、所述运动检测模块封装为一体结构。
[0010]可选地，所述运动检测模块包括：设置于所述基板第一表面的运动传感器芯片、模数转换器和处理器，其中：
[0011]所述运动传感器芯片，适于检测所述检测对象的模拟量运动参数；
[0012]所述模数转换器，适于将所述检测对象的模拟量运动参数转换为对应的数字量运动参数；
[0013]所述处理器，适于对所述数字量运动参数进行处理，并输出。
[0014]可选地，所述填充层为灌胶层，所述灌胶层覆盖所述基板的第二表面，并填充于所述壳体的腔体，以及所述运动传感器芯片、所述模数转换器和所述处理器之间。
[0015]可选地，所述运动传感器芯片包括微机电系统传感器芯片，所述微机电系统传感器芯片为陶瓷封装结构。
[0016]可选地，所述运动传感器芯片包括以下至少一种：加速度传感器、振动传感器。
[0017]可选地，所述传感器模组还包括：温度传感器，设置于所述基板的第一表面，适于检测环境温度；
[0018]所述处理器，还适于基于所述环境温度对所述数字量运动参数进行校准处理。
[0019]可选地，所述传感器模组还包括：磁性部，适于与所述检测对象磁性连接；
[0020]所述壳体还包括安装部，适于与所述磁性部固定连接。
[0021]可选地，所述磁性部包括安装槽；所述安装部包括：定位槽和连接件，所述连接件适于穿过所述定位槽并设置于所述磁性部的安装槽中。
[0022]可选地，所述壳体还包括安装部，适于与所述检测对象固定连接。
[0023]可选地，所述检测对象上设置有安装槽；
[0024]所述安装部包括：定位槽和连接件，所述连接件适于穿过所述定位槽并设置于所述检测对象的安装槽中。
[0025]可选地，所述传感器模组还包括传输线缆和压板组件，其中：
[0026]所述传输线缆，适于传输所述检测对象的运动参数；
[0027]所述压板组件，适于将所述传输线缆的一端固定安装在所述基板上；
[0028]所述壳体还包括连通部，适于所述传输线缆的另一端贯通到所述壳体的外部。
[0029]可选地，所述传感器模组还包括盖板，适于盖合所述开口部。
[0030]采用本说明书实施例的传感器模组，通过填充于腔体中的填充层，能够将壳体、基板、运动检测模块封装为一体结构，增强传感器模组内部器件受力的一致性，提高传感器模组的整体强度，这样，即使在检测对象处于持续高强度运动时，也不会对传感器模组产生影响，传感器模组仍能可靠地检测并处理检测对象的运动参数，因此，采用本说明书实施例中的传感器模组，能够提高传感器模组检测数据的可靠性。
[0031]进一步地，所述填充层为灌胶层，所述灌胶层覆盖所述基板的第二表面，并填充于所述壳体的腔体，以及所述运动传感器芯片、所述模数转换器和所述处理器之间，通过所述灌胶层，一方面，能够将壳体、基板、运动传感器芯片、模数转换器和处理器连接为一体，增强传感器内部器件受力的一致性；另一方面，由于所述灌胶层是绝缘的，因此能够实现运动传感器芯片、模数转换器以及处理器之间的隔离，避免信号间的串扰。
[0032]进一步地，所述传感器模组还可以包括温度传感器，所述温度传感器能够检测环境温度，进而所述处理器能够基于所述环境温度，对数字量运动参数进行校准处理，能够减小温度对数字量运动参数的影响，从而提高传感器模组检测结果的准确性。
[0033]进一步地，由于所述传感器模组还可以包括磁性部，所述磁性部适于与所述检测对象磁性连接，且所述壳体还包括安装部，适于与所述磁性部固定连接，从而使得传感器模组能够与检测对象采用分离式固定安装的方式，安装简便，且无需对检测对象进行任何改造处理，便于实施。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对本说明书实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本说明书的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1示出了本说明书实施例中一种传感器模组的展开结构示意图；
[0036]图2示出了本说明书实施例中一种基板布局的结构示意图；
[0037]图3示出了本说明书实施例中一种微机电系统传感器芯片的封装结构示意图；
[0038]图4示出了本说明书实施例中一种传感器模组与检测对象的固定安装示意图；
[0039]图5示出了本说明书实施例中图4所示的传感器模组与检测对象的固定安装示意图的局部放大图；
[0040]图6示出了本说明书实施例中另一种传感器模组与检测对象的固定安装示意图；
[0041]图7示出了本说明书实施例中一种壳体的结构示意图；
[0042]图8示出了本说明书实施例中另一种壳体的结构示意图。
具体实施方式
[0043]如
技术介绍
所述，由于传感器内部的各零部件通常采用独立封装的方式，当机械设备处于持续高强度运动时，传感器内部的零器件易受到冲击，影响传感器检测数据的可靠性。
[0044]为解决上述问题，本说明书实施例提供了一种传感器模组，通过填充于腔体中的填充层，能够将壳体、基板、运动检测模块封装为一体结构，增强传感器模组内部器件受力的一致性，提高传感器模组的整体强度，这样，即使在检测对象处于持续高强度运动时，也不会对传感器模组产生影响，传感器模组仍能可靠地检测并处理检测对象的运动参数，因此，采用本说明书实施例中的传感器模组，能够提高传感器模组检测数据的可靠性。
[0045]为使本领域技术人员更好地理解本说明书实施例的传感器模组的结构及优点并进行实施，以下参照附图，通过具体实施例进行示例说明。
[0046]参照图1所述的本说明书实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器模组，其特征在于，包括：壳体，形成具有开口部的腔体；基板，设置于所述腔体中，具有相对设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面远离所述腔体的开口部；运动检测模块，设置于所述基板的第一表面，适于检测并处理检测对象的运动参数；填充层，填充于所述腔体中，将所述壳体、所述基板、所述运动检测模块封装为一体结构。2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述运动检测模块包括：设置于所述基板第一表面的运动传感器芯片、模数转换器和处理器，其中：所述运动传感器芯片，适于检测所述检测对象的模拟量运动参数；所述模数转换器，适于将所述检测对象的模拟量运动参数转换为对应的数字量运动参数；所述处理器，适于对所述数字量运动参数进行处理，并输出。3.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述填充层为灌胶层，所述灌胶层覆盖所述基板的第二表面，并填充于所述壳体的腔体，以及所述运动传感器芯片、所述模数转换器和所述处理器之间。4.根据权利要求2或3所述的传感器模组，其特征在于，所述运动传感器芯片包括微机电系统传感器芯片，所述微机电系统传感器芯片为陶瓷封装结构。5.根据权利要求4所述的传感器模组，其特征在于，所述运动传感器芯片包括以下至少一种：加速度传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏振南，吴豪，
申请(专利权)人：无锡微茗智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：