一种主动散热探测器制造技术

本实用新型专利技术涉及CT设备领域，尤其涉及一种主动散热探测器，包括PCB板，PCB板的正面和背面均装有发热模块，所述PCB板背面留有与正面发热模块相对的散热空位；包括导冷板，所述导冷板紧贴PCB板背面的发热模块和散热空位，导冷板上贴合有制冷晶体，制冷晶体上连有散热板，散热板上安装有散热风扇；优点在于：采用主动式散热方式，即采用探测器供电给制冷晶片和散热风扇，通过导冷板传递探测器的热量，制冷晶体吸收热量后再通过合金散热柱和散热风扇将探测器温度快速导出，可以在几秒内将探测器温度控制在33

An active heat dissipation detector

【技术实现步骤摘要】
一种主动散热探测器


[0001]本技术涉及CT设备领域，尤其涉及一种主动散热探测器。

技术介绍

[0002]目前，探测器的散热模块都是被动式的采用散热片来传递探测器的热量，然后通过风扇将热量吹到机器外部，通过探测器内部温度传感器获取实时温度，来控制风扇运行的快慢，从而保持探测器温度处于可正常工作范围内。但是此方法应用下，探测器散热较慢且内部晶体的上下温度会有较大的偏差，此外，探测器的温度只能保持在37
°
C左右，而探测器最佳的温度在33
°
C左右。
[0003]如何快速的稳定的将探测器温度保持在33
°
C左右，是本案需要解决的问题，基于此，本案由此提出。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种主动散热探测器，可以快速、稳定的保持最佳工作温度。
[0005]为了实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0006]一种主动散热探测器，包括PCB板，PCB板的正面和背面均装有发热模块，所述PCB板背面留有与正面发热模块相对的散热空位；包括导冷板，所述导冷板紧贴PCB板背面的发热模块和散热空位，导冷板上贴合有制冷晶体，制冷晶体上连有散热板，散热板上安装有散热风扇。
[0007]进一步的，包括温度传感器，所述发热模块包括FPGA，所述FPGA的输入端与温度传感器的输出端连接，FPGA的输出端分别与制冷晶体、散热风扇的输入端连接。
[0008]进一步的，所述散热板中部开孔且沿孔的周向上安装有合金散热柱，所述散热风扇安装在开孔处。
[0009]本技术的优点在于：采用主动式散热方式，即采用探测器供电给制冷晶片和散热风扇，通过导冷板传递探测器的热量，制冷晶体吸收热量后再通过合金散热柱和散热风扇将探测器温度快速导出，可以在几秒内将探测器温度控制在33
°
C左右。
附图说明
[0010]图1为实施例中导冷板与PCB板的放置示意图；
[0011]图2为实施例中探测器散热结构的整体构造示意图；
[0012]图3为原探测器温度控制示意图；
[0013]图4为实施例中探测器温度控制示意图；
[0014]标号说明
[0015]PCB板1，导冷板2，制冷晶体3，散热板4，合金散热柱5，散热风扇6。
具体实施方式
[0016]以下结合实施例对本专利技术作进一步详细描述。
[0017]本实施例提出一种主动散热探测器，如图1和2所示，探测器包括PCB板1，PCB板1的正面设有PD芯片，背面设有FPGA、ADC等芯片，PD、FPGA、ADC等芯片模块在工作时会产生热量，PCB板1的背面留有与PD芯片相对的散热空位，散热空位用于提高PD芯片的散热效果。本实施例探测器还包括导冷板2，导冷板2的正面紧贴PCB板1背面的散热空位及FPGA、ADC等芯片，导冷板2的背面贴合有制冷晶体3，制冷晶体3上连有散热板4，散热板4中部开孔且沿孔的周向上安装有铝合金散热柱5，散热板4的中部安装有散热风扇6，其中散热风扇6和制冷晶体3由探测器供电。通过导冷板2传递探测器的热量，制冷晶体3吸收热量后再通过铝合金散热柱5和散热风扇6将探测器温度快速导出，达到快速降温的目的，且由于制冷晶体3的主动制冷，使得散热效果优于现有方案，可以达到33
°
C左右。
[0018]作为优选，本实施例的散热风扇6采用低噪音风扇。
[0019]如图3所示，原探测器风扇风力大小的控制，采用温度传感器和外接的温度控制板来实现，温度控制的响应能力和稳定性较差。如图4所示，本实施例探测器内部依旧设有温度传感器，且FPGA的输入端与温度传感器的输出端连接，FPGA的输出端分别与制冷晶体3、散热风扇6的输入端连接，由此可实现FPGA读取探测器实时温度，并利用FPGA内部的PID调节算法来控制风扇风力大小和制冷晶体3制冷能力的大小，达到温度的稳定和快速控制。
[0020]上述实施例仅用于解释说明本专利技术的构思，而非对本专利技术权利保护的限定，凡利用此构思对本专利技术进行非实质性的改动，均应落入本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主动散热探测器，包括PCB板，PCB板的正面和背面均装有发热模块，所述PCB板背面留有与正面发热模块相对的散热空位；其特征在于：包括导冷板，所述导冷板紧贴PCB板背面的发热模块和散热空位，导冷板上贴合有制冷晶体，制冷晶体上连有散热板，散热板上安装有散热风扇。2.如权利要求1所述的一种主动散热探...

【专利技术属性】
技术研发人员：周彬奇，朱炯，陈修儒，倪健，
申请(专利权)人：明峰医疗系统股份有限公司，
类型：新型
国别省市：