薄膜开关制造技术

本实用新型专利技术提供了一种薄膜开关，涉及电子开关技术领域。一种薄膜开关，包括开关本体，该开关本体包括：第一基材层，所述第一基材层为透明柔性基材层；第一电路层，设置在第一基材层上，所述第一电路层为柔性透明电路层，所述第一电路层连接有引出线；粘接层，设置在所述第一电路层上；第二电路层，设置在所述粘接层上，所述第二电路层为柔性透明电路层；第二基材层，设置在所述第二电路层上，所述第二基材层为透明柔性基材层；保护层，设置在所述第二基材层上。本申请能够使薄膜开关的外观得到明显改善，使整体结构更为轻薄，且采用透明柔性材料结构，该薄膜开关能够实现弯曲或折叠。该薄膜开关能够实现弯曲或折叠。该薄膜开关能够实现弯曲或折叠。

Thin film switch

【技术实现步骤摘要】
薄膜开关


[0001]本技术涉及电子开关
，尤其涉及一种薄膜开关。

技术介绍

[0002]薄膜开关是集按键功能、指示元件、仪器面板为一体的一个操作系统，具有体积轻薄、结构严谨、按压时产生的声响较小等特点，被广泛应用于各种领域，如应用在电子通讯、电子测量的仪器、工业控制、医疗工作设备、汽车工业、智能玩具、家用电器等领域。
[0003]传统的薄膜开关一般都是实体按键，结构比较厚实，即厚度较厚，结构复杂，实用性较差；外观也比较老式，且现有的薄膜开关的外观大多是不透明的，需要外接显示，美观性还有待改善。

技术实现思路

[0004]鉴于存在的上述问题，本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提供一种薄膜开关，可以使整体结构更为轻薄，使薄膜开关的外观得到明显改善，结构简单，实用性强，能克服现有技术中的不足。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0006]根据本技术的一个方面，提供了一种薄膜开关，包括开关本体，所述开关本体包括：
[0007]第一基材层，所述第一基材层为透明柔性基材层；
[0008]第一电路层，设置在所述第一基材层上，所述第一电路层为柔性透明电路层，所述第一电路层连接有引出线；
[0009]粘接层，设置在所述第一电路层上；
[0010]第二电路层，设置在所述粘接层上，所述第二电路层为柔性透明电路层；
[0011]第二基材层，设置在所述第二电路层上，所述第二基材层为透明柔性基材层；
[0012]保护层，设置在所述第二基材层上。
[0013]在其中的一些实施方式中，所述第一基材层的厚度为10μm
‑
500μm；
[0014]和/或，所述第二基材层的厚度为10μm
‑
500μm。
[0015]在其中的一些实施方式中，所述第一基材层采用PET、CPI、COP、PE、BOPET、TPU或PC制成；
[0016]和/或，所述第二基材层采用PET、CPI、COP、PE、BOPET、TPU或PC制成。
[0017]在其中的一些实施方式中，所述第一电路层采用PEDOT、纳米金线、纳米银线、纳米铜线、纳米碳管或石墨烯制成；
[0018]和/或，所述第一电路层的方块电阻不超过300Ω/sq。
[0019]在其中的一些实施方式中，所述第二电路层采用PEDOT、纳米金线、纳米银线、纳米铜线、纳米碳管或石墨烯制成；
[0020]和/或，所述第二电路层的方块电阻不超过300Ω/sq。
[0021]在其中的一些实施方式中，所述保护层的厚度为0.5μm
‑
50μm。
[0022]在其中的一些实施方式中，所述粘接层的厚度为5μm
‑
500μm；
[0023]和/或，所述粘接层采用透明光学胶。
[0024]在其中的一些实施方式中，所述引出线的一端与所述第一电路层连接，所述引出线的另一端与外部电路芯片连接。
[0025]在其中的一些实施方式中，所述引出线采用导电铜浆、导电银浆、导电金浆、导电钯浆、导电镍浆、导电铝浆或导电碳浆制成。
[0026]在其中的一些实施方式中，所述开关本体的厚度不超过100μm。
[0027]实施本技术的技术方案，至少具有以下有益效果：
[0028]本申请提供的薄膜开关，包括开关本体，开关本体包括依次设置的第一基材层、第一电路层、粘接层、第二电路层、第二基材层和保护层，其中的第一电路层连接有引出线，第一基材层和第二基材层均可以为柔性透明基材层，第一电路层和第二电路层均可以为柔性透明电路层。如此，通过上述结构的设置，能使薄膜开关的外观明显改善，透过率大幅提升，整体结构的透过率可以达到75％或80％以上，相比于现有的不透明或半透明薄膜开关，本申请的薄膜开关美观程度大幅提高。并且，该薄膜开关结构简易，缩减了用料，能使薄膜开关的整体厚度大幅降低，非常轻薄。同时，本申请能使薄膜开关的弯折成为可能，可以在一些需要折叠或表面是曲面的产品上应用本申请的薄膜开关，提升了不同场景使用的可行性。
[0029]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0030]图1是本技术一些实施例提供的薄膜开关的结构示意图；
[0031]图2是本技术一些实施例提供的薄膜开关的俯视示意图。
[0032]图中：
[0033]101
‑
第一基材层；102
‑
第一电路层；103
‑
粘接层；104
‑
第二电路层；105
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第二基材层；106
‑
保护层；107
‑
引出线。
具体实施方式
[0034]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]本领域技术人员理解，如
技术介绍
所言，相关技术中的薄膜开关结构或多或少的还存在一定的缺陷。例如，现有的薄膜开关较为厚重，美观性有待于改善等。因此，有必要对薄膜开关结构进行改进，以达到提高薄膜开关的美观性，降低开关的厚度，简化结构，增强薄膜开关的使用效果的目的。具体技术方案的描述参见下文。
[0036]请参照附图1至图2所示，在本申请的一些实施例中，提供了一种薄膜开关，包括开
关本体，所述开关本体包括：
[0037]第一基材层101，所述第一基材层101为透明柔性基材层；
[0038]第一电路层102，设置在所述第一基材层101上，所述第一电路层102为柔性透明电路层，所述第一电路层102连接有引出线107；
[0039]粘接层103，设置在所述第一电路层102上；
[0040]第二电路层104，设置在所述粘接层103上，所述第二电路层104为柔性透明电路层；
[0041]第二基材层105，设置在所述第二电路层104上，所述第二基材层105为透明柔性基材层；
[0042]保护层106，设置在所述第二基材层105上。
[0043]根据本申请实施例，所提供的薄膜开关包括开关本体，开关本体包括由下至上依次设置的第一基材层101、第一电路层102、粘接层103、第二电路层104、第二基材层105和保护层106，其中的第一电路层102连接有引出线107，第一基材层101和第二基材层105均可以采用柔性透明材质制成的柔性透明基材层，第一电路层102和第二电路层104均可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜开关，包括开关本体，其特征在于，所述开关本体包括：第一基材层，所述第一基材层为透明柔性基材层；第一电路层，设置在所述第一基材层上，所述第一电路层为柔性透明电路层，所述第一电路层连接有引出线；粘接层，设置在所述第一电路层上；第二电路层，设置在所述粘接层上，所述第二电路层为柔性透明电路层；第二基材层，设置在所述第二电路层上，所述第二基材层为透明柔性基材层；保护层，设置在所述第二基材层上。2.根据权利要求1所述的薄膜开关，其特征在于，所述第一基材层的厚度为10μm
‑
500μm；和/或，所述第二基材层的厚度为10μm
‑
500μm。3.根据权利要求1所述的薄膜开关，其特征在于，所述第一基材层采用PET、CPI、COP、PE、BOPET、TPU或PC制成；和/或，所述第二基材层采用PET、CPI、COP、PE、BOPET、TPU或PC制成。4.根据权利要求1所述的薄膜开关，其特征在于，所述第一电路层采用PEDOT、纳米金线、纳米银线、...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：苏州思尔维纳米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：