本实用新型专利技术公开一种PCB插针装置,其包括除杂工位、压针工位和矫正工位,依次连接除杂工位和压针工位、矫正工位和压针工位分别设置有PCB进料机构、铜针进料机构;于压针工位、除杂工位和矫正工位分别设置有压针机构、喷气机构和铜针矫正机构;压针机构包括由旋转驱动组件驱动的压针轮,压针轮与铜针进料机构的最短距离的位置为压针区域,沿压针轮的转动方向于压针区域的前、后方分别为预压区域、分离区域。本实用新型专利技术优化划分预压区域、压针区域和分离区域,实现铜针随着铜针进料机构的推动作用下,经由旋转驱动的压针轮依次完成预压针、压针、分离的操作,操作连贯性强,缩短各操作之间的流转时长,减少装置占用空间,提高PCB插针效率。率。率。
A PCB pin device
【技术实现步骤摘要】
一种PCB插针装置
[0001]本技术涉及PCB生产
,具体涉及一种PCB插针装置。
技术介绍
[0002]目前使用的PCB板一般需要在其板面插设铜针,以实现PCB板上电源和信号的传输,进而保证PCB板和铜针的连接稳定性和电路可靠性。然而,传统的插针方式依赖于人工操作,此种方式仅能依靠人工肉眼判断插针位置和深度,其插针精准度较差,插针效率低下,且人工成本较高,难以满足大批量生产需求;目前市场上出现结构简单的插针装置,但其装置缺乏对铜针进行预压针操作以实现对铜针初步定位,并且若要针对PCB板面进行清洁,则需另外设置独立的清洁机构以满足需求,无疑是增加了各操作之间的流转时长和装置占用空间。
技术实现思路
[0003]为了克服上述技术问题,本技术公开了一种PCB插针装置。
[0004]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是:
[0005]一种PCB插针装置,其包括除杂工位、压针工位和矫正工位,依次连接所述除杂工位和压针工位设置有PCB进料机构,依次连接所述矫正工位和压针工位设置有铜针进料机构;
[0006]于所述压针工位对应所述PCB进料机构和铜针进料机构设置有压针机构;
[0007]于所述除杂工位对应所述PCB进料机构设置有喷气机构;
[0008]于所述矫正工位对应所述铜针进料机构设置有铜针矫正机构;
[0009]所述压针机构包括由旋转驱动组件驱动的压针轮,所述压针轮的转动方向平行于所述铜针进料机构的进料方向,所述压针轮与所述铜针进料机构的最短距离的位置为压针区域,沿所述压针轮的转动方向于所述压针区域的前、后方分别为预压区域、分离区域。
[0010]上述的PCB插针装置,其中所述压针轮的外周面按间隔距离外凸设置有若干压针凸座,所述压针凸座包括一体设置的预压弧面、压针面和分离弧面,所述预压弧面、压针面和分离弧面与置于所述铜针进料机构上且位于所述预压区域、压针区域和分离区域的铜针分别触点抵接。
[0011]上述的PCB插针装置,其中于所述铜针进料机构的下方分别对应所述预压区域、压针区域和分离区域设置有预压承载座、压针承载座和分离组件。
[0012]上述的PCB插针装置,其中所述分离组件包括两相对设置的分离爪和驱使所述分离爪相配合的分离驱动组件,两组所述分离爪在所述分离驱动组件的作用下相配合形成用于固定PCB的分离固定腔。
[0013]上述的PCB插针装置,其中所述铜针矫正机构包括两相对设置的矫正组件和驱使所述矫正组件相配合的压紧驱动组件,所述矫正组件的压紧面对应所述铜针进料机构设置有矫正半座,两组所述矫正半座在所述压紧驱动组件的作用下相配合形成矫正孔。
[0014]上述的PCB插针装置,其中所述铜针进料机构包括由第一移动驱动组件驱动的第一传输带,于所述第一传输带上按间隔距离设置有若干铜针夹持组件。
[0015]上述的PCB插针装置,其中所述铜针夹持组件包括两相对设置的夹持爪和驱使所述夹持爪相配合的夹持驱动组件,两组所述夹持爪在所述夹持驱动组件的作用下相配合形成夹持腔。
[0016]上述的PCB插针装置,其中所述夹持腔的顶部设置有下压口,所述下压口的直径自上至下渐小。
[0017]上述的PCB插针装置,其中所述PCB进料机构包括由第二移动驱动组件驱动的第二传输带,于所述第二传输带上按间隔距离设置有若干PCB放置座,所述PCB放置座对应所述铜针夹持组件设置。
[0018]上述的PCB插针装置,其中所述喷气机构包括喷气板,所述喷气板上设置有若干组喷气嘴,所述喷气嘴对应所述PCB放置座设置;
[0019]所述喷气板内设有喷气通道,所述喷气通道连通若干组所述喷气嘴,所述喷气通道外接气源。
[0020]本技术的有益效果为:本技术通过设置所述PCB进料机构和铜针进料机构依次流经不同的工位,确保PCB、铜针在进料前进行相应的PCB板面除杂处理、铜针矫正处理,以保证在板面清洁的情况下,端正地插入端子,极大程度地提高PCB插针精准度和良品率;其中,优化划分所述预压区域、压针区域和分离区域,以实现铜针随着所述铜针进料机构的移动推动作用下,经由旋转驱动的所述压针轮依次完成预压针、压针、以及铜针与所述铜针进料机构分离的操作,操作连贯性强,有效地缩短各操作之间的流转时长,大大地减少装置占用空间,提高PCB插针效率。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0022]图1为本技术的结构立体示意图;
[0023]图2为本技术中压针机构的立体示意图;
[0024]图3为本技术中压针轮的正视示意图。
具体实施方式
[0025]下面通过具体实施例对本技术作进一步说明,以使本技术的技术方案更易于理解、掌握,而非对本技术进行限制。
[0026]实施例:参见图1至图3,本实施例提供的一种PCB插针装置,其包括除杂工位、压针工位和矫正工位,依次连接所述除杂工位和压针工位设置有PCB进料机构1,依次连接所述矫正工位和压针工位设置有铜针进料机构2;
[0027]于所述压针工位对应所述PCB进料机构1和铜针进料机构2设置有压针机构3;
[0028]于所述除杂工位对应所述PCB进料机构1设置有喷气机构4;
[0029]于所述矫正工位对应所述铜针进料机构2设置有铜针矫正机构5;
[0030]所述压针机构3包括由旋转驱动组件31驱动的压针轮32,所述压针轮32的转动方向平行于所述铜针进料机构2的进料方向,所述压针轮32与所述铜针进料机构2的最短距离
的位置为压针区域,沿所述压针轮32的转动方向于所述压针区域的前、后方分别为预压区域、分离区域。
[0031]具体地,通过设置所述PCB进料机构1和铜针进料机构2依次流经不同的工位,确保PCB、铜针在进料前进行相应的PCB板面除杂处理、铜针矫正处理,以保证在板面清洁的情况下,端正地插入端子,极大程度地提高PCB插针精准度和良品率;其中,优化划分所述预压区域、压针区域和分离区域,以实现铜针随着所述铜针进料机构2的移动推动作用下,经由旋转驱动的所述压针轮32依次完成预压针、压针、以及铜针与所述铜针进料机构2分离的操作,操作连贯性强,有效地缩短各操作之间的流转时长,大大地减少装置占用空间,提高PCB插针效率。
[0032]较佳地,所述压针轮32的外周面按间隔距离外凸设置有若干压针凸座33,所述压针凸座33包括一体设置的预压弧面、压针面和分离弧面,所述预压弧面、压针面和分离弧面与置于所述铜针进料机构2上且位于所述预压区域、压针区域和分离区域的铜针分别触点抵接;由于所述压针轮32在所述旋转驱动组件31的驱动作用下持续转动,旋转至所述预压区域的压针凸座33抵接铜针,即此时所述预压弧面与该铜针触点抵接,随着所述铜针进料机构2带动铜针前移,同时所述压针轮32也同速转动,所述预压弧面在由所述预压区域旋转至所述压针区域的过程中持续抵接该铜针本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB插针装置,其特征在于,其包括除杂工位、压针工位和矫正工位,依次连接所述除杂工位和压针工位设置有PCB进料机构,依次连接所述矫正工位和压针工位设置有铜针进料机构;于所述压针工位对应所述PCB进料机构和铜针进料机构设置有压针机构;于所述除杂工位对应所述PCB进料机构设置有喷气机构;于所述矫正工位对应所述铜针进料机构设置有铜针矫正机构;所述压针机构包括由旋转驱动组件驱动的压针轮,所述压针轮的转动方向平行于所述铜针进料机构的进料方向,所述压针轮与所述铜针进料机构的最短距离的位置为压针区域,沿所述压针轮的转动方向于所述压针区域的前、后方分别为预压区域、分离区域。2.根据权利要求1所述的PCB插针装置,其特征在于,所述压针轮的外周面按间隔距离外凸设置有若干压针凸座,所述压针凸座包括一体设置的预压弧面、压针面和分离弧面,所述预压弧面、压针面和分离弧面与置于所述铜针进料机构上且位于所述预压区域、压针区域和分离区域的铜针分别触点抵接。3.根据权利要求2所述的PCB插针装置,其特征在于,于所述铜针进料机构的下方分别对应所述预压区域、压针区域和分离区域设置有预压承载座、压针承载座和分离组件。4.根据权利要求3所述的PCB插针装置,其特征在于,所述分离组件包括两相对设置的分离爪和驱使所述分离爪相配合的分离驱动组件,两组所述分离爪在所述分离驱动组件的作用下相配合形成用于...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨勇,陆盘,顾琴芳,刘宗斌,
申请(专利权)人:东莞市司姆特电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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