本实用新型专利技术公开了一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器,包括基材板,基材板的顶部粘附有基于MEMS的热电堆,基材板顶部的一侧设置有与热电堆电性连接的NTC,基材板的顶部固定连接有两个卡紧块,两个卡紧块位于热电堆的两侧,基材板的顶部设置有管壳,管壳的内壁的两侧之间滑动连接有两个移动板。本实用新型专利技术,通过两个插块插入对应的卡紧块中,形成卡紧,具有良好的拆装组合功能,可以快速的对管壳进行组装,提高了传感器生产加工的快捷性,而且通过驱动组件的设置,便于工作人员对管壳和基材板进行拆分,不需要其他的辅助工具进行操作,便于工作人员对传感器的检修工作,进一步提高了传感器的功能性和实用性。步提高了传感器的功能性和实用性。步提高了传感器的功能性和实用性。
A surface mount MEMS thermopile infrared temperature sensor
【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器
[0001]本技术涉及测温传感器
,尤其涉及一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器。
技术介绍
[0002]热电堆是一种热释红外线传感器,它是由热电偶构成的一种器件。它在耳式体温计、放射温度计、电烤炉、食品温度检测等领域中,作为温度检测器件获得了广泛的应用。
[0003]相关技术中,申请号为CN202021311481.5,借助MEMS热电堆和PCB基材的配合,扩大了测温传感器的适用范围,但是该传感器中的管壳与PCB基材是焊接方式进行固定的,不仅费时费力,而且不易拆装,以至于不便于工作人员后续对传感器的检修工作,降低了传感器的使用效果。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中不具有拆装功能的缺点,而提出的一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器,包括基材板,所述基材板的顶部粘附有基于MEMS的热电堆,所述基材板顶部的一侧设置有与热电堆电性连接的NTC,所述基材板的顶部固定连接有两个卡紧块,两个所述卡紧块位于所述热电堆的两侧,所述基材板的顶部设置有管壳,所述管壳的内壁的两侧之间滑动连接有两个移动板,两个所述移动板相对的一侧均固定连接有用于插入卡紧块内部的插块,两个移动板的另一侧固定连接有两个挤压弹簧,四个挤压弹簧均与所述管壳的内壁连接,所述管壳的两侧均设置有驱动组件,两个所述驱动组件的驱动端分别与两个所述移动板连接;
[0007]通过借助MEMS热电堆和基材板的配合,扩大了测温传感器的适用范围,缩减的一半以上的产品尺寸和体积,降低了生产成本。
[0008]上述技术方案进一步包括:
[0009]所述驱动组件包括开设于所述管壳上的滑槽,以及固定于所述移动板另一侧的第一倾斜块,所述滑槽的内部滑动连接有第二倾斜块,所述第二倾斜块的倾斜面滑动连接于所述第一倾斜块的倾斜面。
[0010]所述第二倾斜块的一侧贯穿所述管壳并延伸至所述管壳的外部,所述第二倾斜块延伸至所述管壳外部的一端固定连接有操作把手。
[0011]所述管壳的顶部贯通有光窗,所述管壳内壁的顶部贴敷有用于封闭光窗的滤光片。
[0012]所述基材板顶部的外沿边固定连接有密封圈。
[0013]所述基材板顶部的四角均固定连接有定位杆,所述管壳底部的四角均固定连接有定位孔。
[0014]相比现有技术,本技术的有益效果为:
[0015]本技术中,通过借助MEMS热电堆和基材板的配合,扩大了测温传感器的适用范围,缩减的一半以上的产品尺寸和体积,降低了生产成本,通过挤压弹簧自身的弹性力,可以对移动板进行挤压,使得两个移动板相对方向运动,进而带动两个插块插入对应的卡紧块中,形成卡紧,具有良好的拆装组合功能,可以快速的对管壳进行组装,提高了传感器生产加工的快捷性,而且通过驱动组件的设置,便于工作人员对管壳和基材板进行拆分,不需要其他的辅助工具进行操作,便于工作人员对传感器的检修工作,进一步提高了传感器的功能性和实用性。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器的结构示意图;
[0017]图2为图1中基材板的结构示意图;
[0018]图3为图1中管壳的结构示意图;
[0019]图4为图3中管壳的截面侧视图;
[0020]图5为图3中管壳的截面俯视图。
[0021]图中:1、基材板;2、热电堆;3、NTC;4、管壳;5、移动板;6、插块; 7、挤压弹簧;8、驱动组件;81、滑槽;82、第一倾斜块;83、第二倾斜块; 84、操作把手;9、卡紧块;10、光窗;11、滤光片;12、密封圈;13、定位杆; 14、定位孔。
具体实施方式
[0022]下文结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。
[0023]实施例一
[0024]如图1
‑
5所示,本技术提出的一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器,包括基材板1,所述基材板1的顶部粘附有基于MEMS的热电堆2,所述基材板1顶部的一侧设置有与热电堆2电性连接的NTC3,所述基材板1的顶部固定连接有两个卡紧块9,两个所述卡紧块9位于所述热电堆2的两侧,所述基材板1的顶部设置有管壳4,所述管壳4的内壁的两侧之间滑动连接有两个移动板5,两个所述移动板5相对的一侧均固定连接有用于插入卡紧块9内部的插块 6,两个移动板5的另一侧固定连接有两个挤压弹簧7,四个挤压弹簧7均与所述管壳4的内壁连接,所述管壳4的两侧均设置有驱动组件8,两个所述驱动组件8的驱动端分别与两个所述移动板5连接;
[0025]通过借助MEMS热电堆2和基材板1的配合,扩大了测温传感器的适用范围,缩减的一半以上的产品尺寸和体积,降低了生产成本;
[0026]通过挤压弹簧7自身的弹性力,可以对移动板5进行挤压,使得两个移动板5相对方向运动,进而带动两个插块6插入对应的卡紧块9中,形成卡紧,具有良好的拆装组合功能,可以快速的对管壳4进行组装,提高了传感器生产加工的快捷性;
[0027]通过驱动组件8的设置,便于工作人员对管壳4和基材板1进行拆分,不需要其他的辅助工具进行操作,便于工作人员对传感器的检修工作,进一步提高了传感器的功能性和实用性。
[0028]上述技术方案进一步包括:
[0029]所述驱动组件8包括开设于所述管壳4上的滑槽81,以及固定于所述移动板5另一侧的第一倾斜块82,所述滑槽81的内部滑动连接有第二倾斜块83,所述第二倾斜块83的倾斜面滑动连接于所述第一倾斜块82的倾斜面;
[0030]通过第二倾斜块83一侧的运动,可以通过倾斜面带动第一倾斜块82向第二倾斜块83的位置运动,便于后续的拆分工作。
[0031]所述第二倾斜块83的一侧贯穿所述管壳4并延伸至所述管壳4的外部,所述第二倾斜块83延伸至所述管壳4外部的一端固定连接有操作把手84;
[0032]通过操作把手84的设置,便于工作人员手部的驱动,通过工作人员手部对操作把手84的驱动,可以带动第二倾斜块83向一侧运动,进而通过两个倾斜面之间的滑动连接,使得第一倾斜块82向第二倾斜块83的位置,进而可以控制两个移动板5相离方向运动,进而可以带动两个插块6相离运动,从两个卡紧块9的内部移出,使得卡紧,进而对基材板1与管壳4进行拆分。
[0033]所述管壳4的顶部贯通有光窗10,所述管壳4内壁的顶部贴敷有用于封闭光窗10的滤光片11;
[0034]滤光片11通过UV胶黏贴在管壳4上,光窗10的直径不超过2.2mm,UV胶的透明度超过90%,残胶迸溅到滤光片11不会影响透射率。
[0035]本实施例中,将管壳4套在基材板1的顶部,通过挤压弹簧7自身的弹性力,可以对移动板5进行挤压,使得两个移动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器,包括基材板(1),所述基材板(1)的顶部粘附有基于MEMS的热电堆(2),所述基材板(1)顶部的一侧设置有与热电堆(2)电性连接的NTC(3),其特征在于,所述基材板(1)的顶部固定连接有两个卡紧块(9),两个所述卡紧块(9)位于所述热电堆(2)的两侧,所述基材板(1)的顶部设置有管壳(4),所述管壳(4)的内壁的两侧之间滑动连接有两个移动板(5),两个所述移动板(5)相对的一侧均固定连接有用于插入卡紧块(9)内部的插块(6),两个移动板(5)的另一侧固定连接有两个挤压弹簧(7),四个挤压弹簧(7)均与所述管壳(4)的内壁连接,所述管壳(4)的两侧均设置有驱动组件(8),两个所述驱动组件(8)的驱动端分别与两个所述移动板(5)连接。2.根据权利要求1所述的一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器,其特征在于,所述驱动组件(8)包括开设于所述管壳(4)上的滑槽(81),以及固定于所述移动板(5)另一侧的第一倾斜块(82),...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨峰云,窦云轩,臧寿兵,王梁,王玲,李昀昊,
申请(专利权)人:中微龙图电子科技无锡有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。