本实用新型专利技术公开了一种温度传感器的封装结构、含该结构的测温装置及炒锅装置，该封装结构包括温度传感器的测温探头，所述测温探头通过弹性件设置在由隔热材料制成的背基板上，在测温探头上扣设有由导热材料制成的外罩，该外罩通过公母扣结构将测温探头和弹性件固定在背基板上，测温探头在弹性件的弹性作用下紧密贴合在外罩的底部内表面，外罩的底部外表面可与待测温物体的表面相触接，由此，待测温物体的温度直接快速地传导至测温探头上，使得测温探头高效响应且测温准确度高。温探头高效响应且测温准确度高。温探头高效响应且测温准确度高。
Packaging structure of temperature sensor, temperature measuring device and frying pan device containing the structure
【技术实现步骤摘要】
温度传感器的封装结构、含该结构的测温装置及炒锅装置
[0001]本技术涉及一种温度传感器，尤其涉及一种温度传感器的封装结构、含有该结构的测温装置及炒锅装置。
技术介绍
[0002]现有技术中，温度传感器的封装方式通常使用环氧树脂、导热硅脂等灌封材料将测温探头密封安装在导热外壳内，再将导热外壳的外表面抵接在待测温物体上进行测温，该结构的不足为：
[0003]被测物体的热量需依次经过导热外壳和灌封材料才能传导至测温探头上，且灌封材料的导热系数与金属相比较低，导致测温探头对温度的响应速度慢，采集的温度与实际的温度之间存在一定的误差。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种使温度探头在对待测温物体的温度进行检测时，能够快速响应且测温精度高的温度传感器的封装结构、含该结构的测温装置及炒锅装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下：
[0006]提供一种温度传感器的封装结构，包括温度传感器的测温探头，所述测温探头通过弹性件设置在由隔热材料制成的背基板上，在测温探头上扣设有由导热材料制成的外罩，该外罩通过公母扣结构将所述测温探头和弹性件固定在所述背基板上，测温探头在弹性件的弹性作用下紧密贴合在外罩的底部内表面，外罩的底部外表面可与待测温物体的表面相触接。
[0007]优选地，所述弹性件由隔热材质制成。
[0008]优选地，在所述外罩的敞口边缘设有多个勾脚，在所述背基板上设有卡孔，所述勾脚穿过对应的所述卡孔钩挂在背基板上。
[0009]优选地，在所述背基板的正面上设有用于安装所述弹性件的定位槽，该正面正对所述外罩。
[0010]优选地，在所述正面上设有用于安装所述温度传感器的信号线的线槽，在该线槽上配置有将该信号线紧固在线槽内的压件。
[0011]本技术的封装结构，通过设置该弹性件，使测温探头紧贴外罩，外罩将待测温物体的热量快速地传导至测温探头上，并采用由隔热材质制成的弹性件和背基板，有效避免外罩传导过程中的热量损失，测温探头不仅能快速响应，且测温准确度高。
[0012]本技术还提供一种检测烹饪机炒锅温度的测温装置，包括温度传感器，在所述炒锅外设有具有弹性特性且为由下向上延伸的呈长条状的弧形板，该弧形板与炒锅同步旋转，所述温度传感器通过所述封装结构固接在该弧形板的上部，该封装结构中的外罩的底部外表面在弧形板的弹性作用下紧贴在炒锅的锅壁上。
[0013]本技术的测温装置通过将所述封装结构制成的温度传感器安装在与炒锅同步旋转的弧形板上，确保炒锅旋转过程中，测温探头始终紧贴锅壁进行测温，从而采集到准确的锅温，避免封装结构中外罩与锅壁因相对旋转导致的磨损。
[0014]本技术还提供一种炒锅装置，包括对炒锅温度进行检测的所述测温装置。
[0015]本技术的炒锅装置通过所述测温装置，测温探头不仅采集到准确的锅温，实现对炒锅精准控温，烹饪出优质菜品，且当炒锅需更换或单独清洗时，无需对信号线进行拆装，即能十分轻松快速地拆装炒锅。
附图说明
[0016]图1是本技术提供的封装结构示意图。
[0017]图2是本技术提供的炒锅装置的剖面结构示意图。
[0018]图3是本技术提供的图2中A处的放大示意图。
[0019]图4是本技术提供的温度传感器和弧形板的安装示意图。
[0020]图中：炒锅1；背基板2；弹性件3；外罩4；温度传感器5；测温探头51；信号线52；压件6；弧形板7；连接件8；加热体100；外壳110。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式进行详细描述。
[0022]一、温度传感器5的封装结构
[0023]如图1所示，本技术提供的封装结构包括背基板2、弹性件3和外罩4，所述温度传感器5包括测温探头51和信号线52。
[0024]1、背基板2
[0025]所述背基板2优选为平板，在其正面(以图1所在的纸面为参考方向，指向右上的方向为正面)设有与弹性件3的尺寸相适配的定位槽和线槽，弹性件3置于该定位槽内，测温探头51贴合安装在弹性件3的正面上，所述信号线52则嵌置在该线槽内。
[0026]进一步地，在所述线槽之上配置有压件6，所述压件6将信号线52中置于线槽内的部分稳定固定在背基板2上，使得当信号线52受到外力被拉扯时，该外力沿信号线52作用于信号线52与压件6相接的位置上，从而避免该外力沿信号线52作用于测温探头51上而导致测温探头51移位。
[0027]2、弹性件3
[0028]弹性件3优选为长方体结构，便于生产。
[0029]弹性件3具有弹性特性，其作用是：使测温探头51在其弹性作用下紧密贴合在外罩4的底部内表面，以使外罩4将待测温物体(以下简称待测物)的热量高效传导至测温探头51上。
[0030]所述基板和弹性件3由隔热材质制成且耐高温，如背基板2可由塑胶等材质制成，弹性件3可由硅胶等材质制成，以避免当测温探头51采集待测物的温度时，弹性件3和背基板2将与背基板2相接的其他部件的热量传导至测温探头51上，或者，弹性件3和背基板2吸收部分外罩4传递至测温探头51的热量，导致增大测温探头51采集到的温度误差，降低测温准确度。
[0031]3、外罩4
[0032]外罩4的作用是：通过与背基板2固接，将测温探头51和弹性件3固定安装在其内腔中；并与待测物的表面触接，将待测物的温度传导至测温探头51上。
[0033]外罩4由高导热系数的材质制成，受热速度快，热传导效率高，为节约成本，优选地，外罩4由铜制成。
[0034]外罩4优选为方体结构，其顶部为敞口，底部为封闭面，该底部的外表面与待测物的表面触接，优选地，为增加与待测物的热交换面积，提高测温探头51的响应速度，外罩4的底部外表面为与待测物表面相适配的平面或曲面，在外罩4的一侧壁上还开设有容许信号线52穿过的线孔。
[0035]为方便安装，所述敞口的周缘上设有向外延伸的勾脚，在背基板2上对应开设有与该勾脚数量相同的卡孔，勾脚和卡孔构成公母扣结构，通过将所述勾脚穿过对应的卡孔内并使勾脚勾挂在背基板2上即可使外罩4快速与背基板2固接。
[0036]温度传感器5的封装过程如下：
[0037]1)将弹性件3稳定安装在背基板2的定位槽内；
[0038]2)将测温探头51贴合置于弹性件3的正面上并使信号线52固定安装在背基板2的线槽内；
[0039]3)将外罩4的顶部敞口朝向测温探头51，使外罩4扣置压合在测温探头51上并与背基板2固接，此时弹性件3受到外罩4的压力产生回弹力，测温探头51在该回弹力的作用下始终贴紧在外罩4的底部内表面。
[0040]相较于现有的通过灌封材料对温度传感器5进行封装的方式，本技术的封装结构具有以下有益效果：
[0041]将测温探头51与高导热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度传感器的封装结构，包括温度传感器(5)的测温探头(51)，其特征在于，所述测温探头(51)通过弹性件(3)设置在由隔热材料制成的背基板(2)上，在测温探头(51)上扣设有由导热材料制成的外罩(4)，该外罩(4)通过公母扣结构将所述测温探头(51)和弹性件(3)固定在所述背基板(2)上，测温探头(51)在弹性件(3)的弹性作用下紧密贴合在外罩(4)的底部内表面，外罩(4)的底部外表面可与待测温物体的表面相触接。2.如权利要求1所述的温度传感器的封装结构，其特征在于，所述弹性件(3)由隔热材质制成。3.如权利要求2所述的温度传感器的封装结构，其特征在于，在所述外罩(4)的敞口边缘设有多个勾脚，在所述背基板(2)上设有卡孔，所述勾脚穿过对应的所述卡孔钩挂在背基板(2)上。4.如权利要求3所述的温度传感器的封装结构，其特征在于，在所述背基板(2)的正面上设有用...
【专利技术属性】
技术研发人员：何光，何青，
申请(专利权)人：上海爱餐机器人集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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