一种用于微波系统的通用控制与存储微集成装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于微波系统的通用控制与存储微集成装置，所述集成装置包括元器件有：FPGA、系统供电LDO、接口电平转换驱动器、FLASH、模数转换芯片以及分立电容；所述微集成装置采用BGA电路封装，以多层氧化铝陶瓷作为基板，所述元器件通过导电胶固定在所述陶瓷基板表面的粘接区，所述元器件PAD与陶瓷基板表面通过键合金丝键合指互联，多层所述陶瓷基板布线互联，并引出至底部焊球，所述陶瓷基板既作为布线层也作为封装。本实用新型专利技术基于SiP技术，采用多层陶瓷基板与芯片互联的技术，节省体积，提高功率密度。对外提供灵活宽范围接口，有很强通用性，方便进行模块化设计。方便进行模块化设计。方便进行模块化设计。

A general control and storage micro integrated device for microwave system

【技术实现步骤摘要】
一种用于微波系统的通用控制与存储微集成装置


[0001]本技术涉及微波控制器
，具体涉及一种用于微波系统的通用控制与存储微集成装置。

技术介绍

[0002]微波控制器是雷达系统中核心器件之一，主要起到接收主控系统指令、控制执行组件状态等系统通信和分机控制作用。这就要求控制电路具备灵活的数字、模拟信号通信接口，快速逻辑处理功能和数据存储功能。
[0003]传统的微波控制器一般采用基于封装集成电路和分立元器件的多层印制电路板结构，对外接口采用连接器形式。这种结构工艺简单，技术成熟，但由于印制板加工精度、方式以及电装装配工艺的可靠性要求和限制，传统电路面临微型化难度大，统型使用困难等问题。尤其是在雷达系统小型化和结构迭代周期压缩的背景下，传统微波控制器已经很难满足前沿技术需求，亟待寻找新的技术方向。SiP(System in a Package，系统级封装)是现今最新的高密度电路系统封装集成装置，能够提供可靠的控制器小型化方案。与此同时，SiP电路封装的制造和可靠性保证，电路功能通用性和实现性成为需要解决的关键技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了克服
技术介绍
中提到传统微波控制器的不足，提供一种体积小的基于SiP技术的通用控制与存储微集成装置。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案实现的：
[0006]所述集成装置包括元器件有：FPGA、系统供电LDO、接口电平转换驱动器、FLASH、模数转换芯片以及分立电容；
[0007]所述微集成装置采用BGA电路封装，以多层氧化铝陶瓷作为基板，所述元器件通过导电胶固定在所述陶瓷基板表面的粘接区，所述元器件PAD与陶瓷基板表面通过键合金丝键合指互联，多层所述陶瓷基板布线互联，并引出至底部焊球，所述陶瓷基板既作为布线层也作为封装。
[0008]进一步地，所述系统供电LDO接收外部功率输入并为电路内其他元器件提供稳定工作电压，采用三级LDO供电，对外提供两个不同电压等级的数字供电输入接口：+5V、+3.3V，同时提供三个不同电压等级的数字供电输出接口：+3.3V、+2.5V、+1.2V。
[0009]进一步地，所述接口电平转换驱动器用于调整装置接口通道电平标准，支持异步通信、同步通信、SPI通信以及单路、多路电平控制，提供多个电平标准以及信号传输方向可配置通道。
[0010]进一步地，所述FLASH实现应用程序文件与用户数据的分区存储并可进行读写操作。
[0011]进一步地，所述分立电容用于滤除电压纹波。
[0012]与现有技术相比，本技术的技术方案所带来的有益效果是：
[0013]本技术提出的一种用于微波系统的通用控制与存储微集成装置可以方便的应用于雷达微波控制电路当中，起到接收主控系统指令、控制执行组件状态等系统通信和分机控制作用。所述微集成装置基于SiP技术，采用多层陶瓷基板与芯片互联的技术，节省体积，提高功率密度。对外提供灵活宽范围接口，有很强通用性，方便进行模块化设计。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的灵活通用通用控制与存储微集成装置原理框图。
[0015]图2为本技术提出的灵活通用通用控制与存储微集成装置陶瓷基板表层芯片打线图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术提出的一种用于微波系统的通用控制与存储微集成装置作进一步的描述。根据以下说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更明晰。
[0017]本技术提出了一种用于微波系统的通用控制与存储微集成装置，其组成框图如图1所示。包括FPGA(可编程逻辑控制)、LDO(系统供电)、驱动器(接口电平转换)、FLASH(数据存储)、模数转换芯片以及分立电容。
[0018]所述FPGA是该电路的核心器件，按照既定程序对输入指令进行处理、逻辑运算并将结果输出。
[0019]所述LDO接收外部功率输入并为电路内其他元器件提供稳定工作电压，采用三级LDO供电，对外提供两个不同电压等级的数字供电输入接口：+5V、+3.3V。方便用户按照外围电路条件进行供电选择，降低对外围电路的供电要求。同时提供三个不同电压等级的数字供电输出接口：+3.3V、+2.5V、+1.2V。可以给外围负载提供可靠工作电压。
[0020]所述驱动器用于调整装置接口通道电平标准，支持异步通信、同步通信、SPI通信以及单路、多路电平控制，提供96个电平标准以及信号传输方向可配置通道。满足绝大多数使用场景需求，有很好的通用性，可实现模块化应用。
[0021]所述FLASH实现应用程序文件与用户数据的分区存储并可进行读写操作，在支持系统数据和用户数据读写功能的基础上，很好的节约电路体积。
[0022]模数转换芯片用于支持模拟量的数据处理；
[0023]所述分立电容用于滤除电压纹波，保证内部供电质量，简化外围电路结构。
[0024]所述微集成装置提供一种25mm
×
25mm
×
4.3mm的BGA电路封装，以多层氧化铝陶瓷作为基板，采用导电胶将芯片固定在陶瓷基板表面的粘接区，通过键合金丝将芯片PAD与陶瓷基板表面键合指互联。芯片打线图如图2所示。多层陶瓷基板上进行布线互联，并引出至底部焊球。陶瓷基板既作为布线层也作为封装。节省了该SiP电路体积的同时也起到保护和屏蔽干扰的目的。
[0025]本技术并不限于上文描述的实施方式。以上对具体实施方式的描述旨在描述和说明本技术的技术方案，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，并不是限制性的。在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，本领域的普通技术人员在本技术的启示下还可做出很多形式的具体变换，这些均属于本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微波系统的通用控制与存储微集成装置，其特征在于，所述集成装置包括元器件有：FPGA、系统供电LDO、接口电平转换驱动器、FLASH、模数转换芯片以及分立电容；所述微集成装置采用BGA电路封装，以多层氧化铝陶瓷作为基板，所述元器件通过导电胶固定在所述陶瓷基板表面的粘接区，所述元器件PAD与陶瓷基板表面通过键合金丝键合指互联，多层所述陶瓷基板布线互联，并引出至底部焊球，所述陶瓷基板既作为布线层也作为封装。2.根据权利要求1所述的一种用于微波系统的通用控制与存储微集成装置，其特征在于，所述系统供电LDO接收外部功率输入并为电路内其他元器件提供稳定工作电压，采用三级LDO供电，对外提供两个不同电压等级的数字...

【专利技术属性】
技术研发人员：马志扬，吕渊，王江，魏佳旺，
申请(专利权)人：北京华航无线电测量研究所，
类型：新型
国别省市：