一种精密电子工程用耐锈蚀性能优秀的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种精密电子工程用耐锈蚀性能优秀的电路板，包括电路板本体和散热限位机构，所述散热限位机构设置在电路板本体上。本实用新型专利技术通过设置第一耐锈蚀层和第二耐锈蚀层，大大提高了电路板的耐锈蚀效果，避免后期长时间使用出现被锈蚀的现象，通过设置第一增强层和第二增强层，提高了电路板的强度，通过设置缓冲层，提高了电路板的缓冲抗冲击力，通过设置屏蔽层，大大提高了电路板的屏蔽外界信号干扰效果，通过导热块、卡槽、卡块、通槽、固定杆、活动板、缓冲弹簧、限位槽、限位块、连接块、底座和散热鳍片的相互配合，从而提高了电路板的散热效果，同时方便后期对散热鳍片进行拆卸维护，提高了实用性。提高了实用性。提高了实用性。

A circuit board with excellent corrosion resistance for precision electronic engineering

【技术实现步骤摘要】
一种精密电子工程用耐锈蚀性能优秀的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种精密电子工程用耐锈蚀性能优秀的电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子工业的重要部件之一，在电子工业中已经占据了重要的地位，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用电路板。
[0003]但是常见的电路板在工作时会产生并且聚集热量，根据申请号CN201720480859.6，具有良好散热性的印刷电路板，上述案例通过散热片进行散热，但散热片老化后，不易拆卸维护，同样影响散热性能，降低了实用性，而且电路板的耐锈蚀和强度较低，从而影响其使用寿命。
[0004]为此，我们提供出一种精密电子工程用耐锈蚀性能优秀的电路板，提升电路板的散热性能、耐锈蚀和强度，具有现实意义和良好的应用前景。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种精密电子工程用耐锈蚀性能优秀的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种精密电子工程用耐锈蚀性能优秀的电路板，包括电路板本体和散热限位机构，所述散热限位机构设置在电路板本体上；
[0007]所述散热限位机构包括导热块，所述导热块的数量为两个且分别设置在电路板本体的左右两侧，所述导热块靠近电路板本体的一侧开设有两个卡槽，所述电路板本体的左右两侧均安装有两个卡块，所述卡块靠近卡槽的一侧贯穿卡槽且延伸至其内部与卡槽的内壁相互接触，所述导热块远离电路板本体的左侧开设有通槽，所述通槽内壁的顶部与底部通过固定杆固定连接，所述固定杆表面的顶部与底部均滑动连接有活动板，所述固定杆的表面套接有缓冲弹簧，位于同侧的两个活动板之间通过缓冲弹簧固定连接，所述活动板的左侧贯穿通槽且延伸至其外部，所述卡块靠近活动板的一侧开设有限位槽，所述活动板靠近限位槽的一侧且对应限位槽的位置安装有限位块，所述限位块靠近限位槽的一侧依次贯穿通槽、卡槽和限位槽且延伸至限位槽的内部与限位槽的内壁相互接触，所述导热块的底部安装有连接块，两个连接块的底部通过底座固定连接，两个导热块相对一侧的底部均安装有散热鳍片；
[0008]所述电路板本体包括第一耐锈蚀层、第一增强层、缓冲层、基板、屏蔽层、第二增强层和第二耐锈蚀层，所述第一增强层设置在第一耐锈蚀层的底部，所述缓冲层设置在第一增强层的底部，所述基板设置在缓冲层的底部，所述屏蔽层设置在基板的底部，所述第二增强层设置在屏蔽层的底部，所述第二耐锈蚀层设置在第二增强层的底部。
[0009]优选的，所述导热块靠近电路板本体的一侧与电路板本体相互接触。
[0010]优选的，所述活动板靠近通槽内壁的一侧与通槽的内壁滑动连接。
[0011]优选的，所述第一耐锈蚀层和第二耐锈蚀层均通过防锈颜料制成。
[0012]优选的，所述第一增强层和第二增强层均通过苯乙烯树脂制成。
[0013]优选的，所述缓冲层通过聚氨基甲酸酯制成，所述屏蔽层通过铜丝编织物制成。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]本技术通过设置第一耐锈蚀层和第二耐锈蚀层，大大提高了电路板的耐锈蚀效果，避免后期长时间使用出现被锈蚀的现象，通过设置第一增强层和第二增强层，提高了电路板的强度，从而提高了其使用寿命，通过设置缓冲层，提高了电路板的缓冲抗冲击力，通过设置屏蔽层，大大提高了电路板的屏蔽外界信号干扰效果，通过导热块、卡槽、卡块、通槽、固定杆、活动板、缓冲弹簧、限位槽、限位块、连接块、底座和散热鳍片的相互配合，从而提高了电路板的散热效果，同时方便后期对散热鳍片进行拆卸维护，提高了实用性。
附图说明
[0016]图1为本技术正视图的结构剖面图；
[0017]图2为本技术图1中A的局部放大图；
[0018]图3为本技术电路板本体正视图的结构剖面图；
[0019]图4为本技术正视图的结构示意图。
[0020]图中：1电路板本体、11第一耐锈蚀层、12第一增强层、13缓冲层、14基板、15屏蔽层、16第二增强层、17第二耐锈蚀层、2散热限位机构、21导热块、22卡槽、23卡块、24通槽、25固定杆、26活动板、27缓冲弹簧、28限位槽、29限位块、210连接块、211底座、212散热鳍片。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，一种精密电子工程用耐锈蚀性能优秀的电路板，包括电路板本体1和散热限位机构2，散热限位机构2设置在电路板本体1上。
[0023]散热限位机构2包括导热块21，导热块21的数量为两个且分别设置在电路板本体1的左右两侧，导热块21靠近电路板本体1的一侧与电路板本体1相互接触，导热块21靠近电路板本体1的一侧开设有两个卡槽22，电路板本体1的左右两侧均固定连接有两个卡块23，卡块23靠近卡槽22的一侧贯穿卡槽22且延伸至其内部与卡槽22的内壁相互接触，导热块21远离电路板本体1的左侧开设有通槽24，通槽24内壁的顶部与底部通过固定杆25固定连接，固定杆25表面的顶部与底部均滑动连接有活动板26，活动板26靠近通槽24内壁的一侧与通槽24的内壁滑动连接，固定杆25的表面套接有缓冲弹簧27，位于同侧的两个活动板26之间通过缓冲弹簧27固定连接，活动板26的左侧贯穿通槽24且延伸至其外部，卡块23靠近活动板26的一侧开设有限位槽28，活动板26靠近限位槽28的一侧且对应限位槽28的位置固定连接有限位块29，限位块29靠近限位槽28的一侧依次贯穿通槽24、卡槽22和限位槽28且延伸
至限位槽28的内部与限位槽28的内壁相互接触，导热块21的底部固定连接有连接块210，两个连接块210的底部通过底座211固定连接，两个导热块21相对一侧的底部均固定连接有散热鳍片212。
[0024]电路板本体1包括第一耐锈蚀层11、第一增强层12、缓冲层13、基板14、屏蔽层15、第二增强层16和第二耐锈蚀层17，第一增强层12设置在第一耐锈蚀层11的底部，缓冲层13设置在第一增强层12的底部，缓冲层13通过聚氨基甲酸酯制成，基板14设置在缓冲层13的底部，屏蔽层15设置在基板14的底部，屏蔽层15通过铜丝编织物制成，第二增强层16设置在屏蔽层15的底部，第一增强层12和第二增强层16均通过苯乙烯树脂制成，第二耐锈蚀层17设置在第二增强层16的底部，第一耐锈蚀层11和第二耐锈蚀层17均通过防锈颜料制成，通过设置第一耐锈蚀层11和第二耐锈蚀层17，大大提高了电路板的耐锈蚀效果，避免后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密电子工程用耐锈蚀性能优秀的电路板，包括电路板本体（1）和散热限位机构（2），其特征在于：所述散热限位机构（2）设置在电路板本体（1）上；所述散热限位机构（2）包括导热块（21），所述导热块（21）的数量为两个且分别设置在电路板本体（1）的左右两侧，所述导热块（21）靠近电路板本体（1）的一侧开设有两个卡槽（22），所述电路板本体（1）的左右两侧均安装有两个卡块（23），所述卡块（23）靠近卡槽（22）的一侧贯穿卡槽（22）且延伸至其内部与卡槽（22）的内壁相互接触，所述导热块（21）远离电路板本体（1）的左侧开设有通槽（24），所述通槽（24）内壁的顶部与底部通过固定杆（25）固定连接，所述固定杆（25）表面的顶部与底部均滑动连接有活动板（26），所述固定杆（25）的表面套接有缓冲弹簧（27），位于同侧的两个活动板（26）之间通过缓冲弹簧（27）固定连接，所述活动板（26）的左侧贯穿通槽（24）且延伸至其外部，所述卡块（23）靠近活动板（26）的一侧开设有限位槽（28），所述活动板（26）靠近限位槽（28）的一侧且对应限位槽（28）的位置安装有限位块（29），所述限位块（29）靠近限位槽（28）的一侧依次贯穿通槽（24）、卡槽（22）和限位槽（28）且延伸至限位槽（28）的内部与限位槽（28）的内壁相互接触，所述导热块（21）的底部安装有连接块（210），两个连接块（210）的底部通过底座（211）固定连接，两个导热块（21...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶丽芬，
申请(专利权)人：山东拓普康技术有限公司，
类型：新型
国别省市：