一种导电柱制造技术

一种导电柱，它涉及电子元件技术领域。它包括柱体，所述柱体的两端表面设置有凹槽。采用上述技术方案，能够便于在加工时上锡，增大焊接拉力和扭力，方便安装在电路板上，且使得固定作用更强，相较于传统的导电柱能显著提高良品率，节省了成本，方便了使用。方便了使用。方便了使用。

A conductive column

【技术实现步骤摘要】
一种导电柱


[0001]本技术涉及电子元件
，具体涉及一种导电柱。

技术介绍

[0002]导电柱应用在电子器件之中，起固定导电的作用，使用相当广泛，但是传统的导电柱安装不方便，上锡较为麻烦，因此固定不够牢固，给使用带来了不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种导电柱，具有上锡容易、安装方便的优势。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种导电柱，包括柱体，所述柱体的两端表面设置有凹槽。
[0005]本技术进一步设置，所述凹槽为直角型槽。
[0006]本技术进一步设置，所述凹槽为弧形槽。
[0007]本技术进一步设置，所述柱体的中心设置有贯通所述柱体顶端和末端的通槽。
[0008]采用上述技术方案后，本技术有益效果为：
[0009]1、通过在柱体的两端表面设置凹槽，能够便于在加工时上锡，增大焊接拉力和扭力，方便安装在电路板上，且使得固定作用更强，相较于传统的导电柱能显著提高良品率，节省了成本，方便了使用。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本技术的结构示意图；
[0012]图2是本技术通过通槽连接其他电路板的效果示意图；
[0013]图3是本技术另一种连接其他电路板的方式的效果示意图。
[0014]附图标记说明：1、柱体；11、凹槽；12、通槽；2、电路板；3、柱状接头；31、凸起；4、连接接口。
具体实施方式
[0015]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0016]本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改，但只
要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。
[0017]本实施例涉及一种导电柱，包括一个柱体1，柱体1的顶端和末端分别开设有凹槽11。凹槽11的设置能够方便在加工时上锡，增大焊接的拉力和扭力，使得柱体1容易安装在电路板2上，相较于传统顶端和末端不开设锡槽的导电柱，在上锡连接时会消耗大量的锡材，因此本实施例能够更好地节省成本，且上锡简单，连接更加牢固，相较于传统的导电柱能显著提高良品率，方便了使用。
[0018]具体地，在本实施例中，如图1所示，凹槽11为直角型槽，有利于更容易对凹槽11进行上锡，降低安装难度，节省成本。在其他实施例中，凹槽11为弧形槽，接近于凹陷，能起到类似的效果。
[0019]柱体1的中心设置有贯通顶末两端的通槽12，用于与凹槽11配合适配多种电路板2的连接方式。如图2所示，需要连接的电路板2上焊接有与通槽12配合的柱状接头3，柱状接头3的底部设有与凹槽11相对应的凸起31，柱状接头3朝通槽12柱移动特定的距离之后即可导通两块电路板2，而两者分离即断开连接。在其他实施例中，如图3所示，电路板2上焊接有开放式的连接接口4，能将柱体的外侧夹持住实现配合连接。在通槽12和凹槽11的共同作用下，导电柱能够适配多种形式的连接，扩大了应用范围。
[0020]本技术的工作原理大致如下述：柱体1的顶端和末端分别开设有凹槽11。凹槽11的设置能够方便在加工时上锡，使得柱体1容易安装在电路板2上，能够更好地节省成本，且上锡简单，连接更加牢固，相较于传统的导电柱能显著提高良品率，方便了使用。
[0021]以上，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电柱，其特征在于，包括柱体(1)，所述柱体(1)的两端表面设置有凹槽(11)，所述柱体(1)的中心设置有贯通所述柱体(1)顶端和末端的通槽(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓斌，
申请(专利权)人：吴晓斌，
类型：新型
国别省市：