一种芯片封装体、感光模组、激光发射模组和激光雷达制造技术

本申请提供一种芯片封装体、感光模组、激光发射模组和激光雷达，涉及光电封装技术领域，通过透明绝缘封装胶体将光子裸芯片直接封装至电路板的方式，能够有效简化封装的步骤，降低封装成本，还可以通过透明绝缘封装胶体加固邦定线与光子裸芯片的连接、光子裸芯片与电路板的连接。透明绝缘封装胶体保护光子裸芯片免受外界的灰尘、凝露接触芯片而导致光子裸芯片失效。此外，本申请能够避免已封装芯片再封装至电路板时所引入的额外寄生电感和热阻，使器件能够具有较高的峰值出光功率和较大的电光转换效率且可以满足车规级的可靠性。本申请的芯片封装体能够作为一个模块可以很灵活的集成于控温系统中保证在高低温环境中性能较小的偏差。小的偏差。小的偏差。

The invention relates to a chip package, a photosensitive module, a laser emission module and a laser radar

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装体、感光模组、激光发射模组和激光雷达


[0001]本申请涉及光电封装
，具体而言，涉及一种芯片封装体、感光模组、激光发射模组和激光雷达。

技术介绍

[0002]随着信息和控制技术的快速发展，自动驾驶技术逐渐被汽车厂家和用户所接受。自动驾驶不仅能够将汽车行驶的危险性降到最低，而且能够减轻用户繁重的驾驶任务，因此，自动驾驶是未来汽车发展的趋势。为了具有级别更高的自动驾驶能力，需要在车身上安装多种传感器，激光雷达属于其中的一种。
[0003]现有搭载在汽车上的激光雷达通常称为车载激光雷达，在组装过程中，通常为先对激光芯片单独进行车规级封装并对封装结构内部的激光芯片电极进行引出形成引脚，然后再将单独封装完成后的激光芯片整体贴装于电路板并将引脚对应连接至电路板，此种封装方式，一方面会引入较大的寄生电感和热阻，导致器件性能受限，另一方面会使得封装步骤较为复杂，成本居高不下。如果直接将裸光子芯片封装在电路板上虽然也可以减小寄生电感和热阻，但是光子芯片裸漏在外面易受到外界环境中灰尘、水汽等的影响而短期内失效，可靠性差。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种芯片封装体、感光模组、激光发射模组和激光雷达，在简化封装步骤的同时，还能够降低因封装引入的寄生电感和热阻，从而提高器件性能且保证了较高的车规可靠性。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：本申请实施例的一方面，提供一种芯片封装体，包括电路板和光子裸芯片，光子裸芯片设置于电路板，且光子裸芯片与电路板的驱动电路通过邦定线连接以由驱动电路驱动光子裸芯片，在电路板上还设置有至少包覆光子裸芯片的透明绝缘封装胶体，光子裸芯片具有用于光束出射或入射的窗口。
[0006]可选的，透明绝缘封装胶体至少包覆光子裸芯片和邦定线。
[0007]可选的，驱动电路包括驱动芯片，光子裸芯片通过邦定线与驱动芯片连接。
[0008]可选的，驱动电路包括驱动芯片，光子裸芯片的正极通过邦定线与驱动芯片连接。
[0009]可选的，光子裸芯片直接贴装于电路板，或，光子裸芯片通过衬底贴装于电路板。
[0010]可选的，透明绝缘封装胶体与窗口对应的外壁表面为平面。
[0011]可选的，在透明绝缘封装胶体与窗口对应的外壁表面设置有光学整形部，以对用于出射窗口的光束进行整形。
[0012]可选的，光学整形部为凸部，凸部用于沿快轴和/或慢轴方向对出射窗口的光束进行准直。
[0013]可选的，透明绝缘封装胶体的透光率大于95%。
[0014]可选的，透明绝缘封装胶体的材质为环氧树脂、硅胶和热固性塑料中的一种。
[0015]本申请实施例的另一方面，提供一种感光模组，包括上述任一种的芯片封装体，芯片封装体的光子裸芯片为感光芯片。
[0016]本申请实施例的再一方面，提供一种激光发射模组，包括上述任一种的芯片封装体，芯片封装体的光子裸芯片为激光器裸芯片。
[0017]本申请实施例的又一方面，提供一种激光雷达，包括上述任一种的激光发射模组。
[0018]本申请的有益效果包括：本申请提供了一种芯片封装体、感光模组、激光发射模组和激光雷达，通过透明绝缘封装胶体至少包覆光子裸芯片以将其直接封装至电路板的方式能够有效简化封装的步骤，降低封装成本。同时，通过透明绝缘封装胶体对光子裸芯片的覆盖从而对光子裸芯片提供良好的保护，使得光子裸芯片可以免受外界的灰尘、水汽的影响，使芯片封装体能够满足高可靠性要求，例如车规级。通过透明绝缘封装胶体一来能够加固光子裸芯片与电路板的连接，二来还能够加固邦定线与光子裸芯片的连接，避免邦定线与光子裸芯片上的焊盘键合力弱而脱落。
[0019]然后，本申请通过透明绝缘封装胶体将光子裸芯片直接封装至电路板的方式，能够避免已封装芯片再封装至电路板时所引入的额外寄生电感和热阻，换言之，本申请能够有效降低回路中的寄生电感，从而减小上升沿、下降沿时间，进而减小脉宽，便于提高脉冲峰值功率，同时也能够降低热阻，使器件能够具有较高的峰值出光功率和较大的电光转换效率。此外，本申请的芯片封装体能够作为一个模块可以很灵活的集成于控温系统中保证在高低温环境中性能较小的偏差。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为本申请实施例提供的一种芯片封装体的结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种芯片封装体局部放大图；图3为本申请实施例提供的一种光子裸芯片未封装的状态示意图之一；图4为本申请实施例提供的一种光子裸芯片未封装的状态示意图之二；图5为本申请实施例提供的一种芯片封装体封装后的结构示意图之一；图6为本申请实施例提供的一种芯片封装体封装后的结构示意图之二；图7为本申请实施例提供的一种光子裸芯片为出光芯片的示意图；图8为本申请实施例提供的一种光子裸芯片为感光芯片的示意图；图9为本申请实施例提供的一种芯片封装体的俯视图；图10为本申请实施例提供的一种芯片封装体在快轴方向对光束进行准直的示意图；图11为本申请实施例提供的一种芯片封装体在慢轴方向对光束进行准直的示意图。
[0022]图标：100
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电路板；110
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光子裸芯片；111
‑
衬底；120
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驱动芯片；130
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透明绝缘封装胶体；131
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凸部；140
‑
电子元器件；150
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邦定线；210
‑
光束。
具体实施方式
[0023]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0024]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的各个特征可以相互结合，结合后的实施例依然在本申请的保护范围内。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0026]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装体，其特征在于，包括电路板和光子裸芯片，所述光子裸芯片设置于所述电路板，且所述光子裸芯片与所述电路板的驱动电路通过邦定线连接以由所述驱动电路驱动所述光子裸芯片，在所述电路板上还设置有至少包覆所述光子裸芯片的透明绝缘封装胶体，所述光子裸芯片具有用于光束出射或入射的窗口。2.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，所述透明绝缘封装胶体至少包覆所述光子裸芯片和所述邦定线。3.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，所述驱动电路包括驱动芯片，所述光子裸芯片通过所述邦定线与驱动芯片连接。4.如权利要求3所述的芯片封装体，其特征在于，所述透明绝缘封装胶体至少包覆所述光子裸芯片、所述邦定线和所述驱动芯片。5.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，所述光子裸芯片直接贴装于所述电路板，或，所述光子裸芯片通过衬底贴装于所述电路板。6.如权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，所述透明绝缘封装胶体与所述窗口对应的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，李勇，樊英民，刘兴胜，
申请(专利权)人：西安炬光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：