一种组合式散热模组制造技术

本发明专利技术公开了一种组合式散热模组，包括主散热器与副散热器；所述主散热器端部设置有主延伸板，所述主延伸板上设有供副散热器安装的凹槽；所述副散热器端部设置有副延伸板，所述副延伸板端部设置有凸起，所述凸起对应所述凹槽且与所述凹槽接触配合，所述凸起内设有上层空腔与下层空腔，所述上层空腔与所述下层空腔之间采用活塞器分隔，所述上层空腔内填充有低沸点工质，所述下层空腔内填充有导热工质，所述下层空腔表面设有供导热工质挤出的孔隙。本发明专利技术可根据系统主机的实际散热能力进行拓展，副延伸板凸起内的低沸点工质能够在高温状态下增大上层空腔内的压强，使主散热器与副散热器之间过盈配合，提升主散热器与副散热器之间的接触度。的接触度。的接触度。

A combined heat dissipation module

【技术实现步骤摘要】
一种组合式散热模组


[0001]本专利技术属于散热器
，尤其涉及一种组合式散热模组。

技术介绍

[0002]ICT整机散热能力随着芯片制程能力逐渐增加，但是硬件主机的设计基本是在相当长时间内保持不变的，为了应对逐渐增大的散热功耗，现有技术的解决方案为增大整体散热模组、采用直接沟槽式拼接方案，在申请号为“201921663650.9”、专利名称为“一种拼接式散热模组”的中国专利技术专利中，将多个散热单元通过卡嵌凸块与卡嵌凹块拼接在一起，当卡嵌凸块与卡嵌凹块卡嵌连接后，下压固定卡扣使固定卡扣穿过卡嵌槽后卡嵌至容置槽内，同时固定卡扣与限位台阶抵压接触，从而限制固定卡扣的活动，将卡嵌凸块与卡嵌凹块固定连接，可以拼接多个散热单元来满足不同面积散热需求，当需要拆卸时，抵推块挤压固定卡扣，将固定卡扣与限位台阶分离，从而可以上滑固定卡扣，使卡嵌凸块与卡嵌凹块可以分离，即可拆开两散热单元，拆装方便，便于存放和运输多个散热单元。
[0003]现有技术采用拼接式散热模组由于仅仅是将散热单元拼接在一起，使得拼接在一起的散热器个体之间不能完全接触，存在极大地接触热阻，将会导致拼接后的散热模组整体散热能力并未有明显提升，反而会增加更多的成本，导致整体性价比不高。
[0004]而传统的非拼接式散热模组存在以下缺陷：
[0005]1、设计较大的散热模组是能够满足散热需求，但是由于主机配置的变化以及运行性能的变化，多数情况下散热能力是冗余的，导致散热模组的制造成本较高；
[0006]2、由于模组是整体制造的，体积较大因此需要占用很大的主板面积，导致整体PCB主板的面积增加，利用率减小，综合成本进一步上升。

技术实现思路

[0007]本专利技术克服了现有技术的不足，提供一种组合式散热模组，以解决现有技术中存在的问题。
[0008]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种组合式散热模组，包括主散热器与副散热器；
[0009]所述主散热器端部设置有主延伸板，所述主延伸板上设有供副散热器安装的凹槽；
[0010]所述副散热器端部设置有副延伸板，所述副延伸板端部设置有凸起，所述凸起对应所述凹槽且与所述凹槽接触配合，所述凸起内设有上层空腔与下层空腔，所述上层空腔与所述下层空腔之间采用活塞器分隔，所述上层空腔内填充有低沸点工质，所述下层空腔内填充有导热工质，所述下层空腔表面设有供导热工质挤出的孔隙；
[0011]主散热器与副散热器连接后，当低沸点工质受热时：
[0012]低沸点工质驱动活塞器对导热工质进行挤压，使导热工质经孔隙进入主散热器与副散热器的接触间隙内；
[0013]凸起受热膨胀，提升主散热器与副散热器之间的接触度。
[0014]本专利技术一个较佳实施例中，所述主延伸板的数量为至少一个，所述凹槽数量为多个且沿所述主延伸板长度方向间隔分布。
[0015]本专利技术一个较佳实施例中，所述副延伸板与所述主延伸板数量一致且一一对应，所述凸起数量为多个且沿所述副延伸板长度方向间隔分布，所述凸起与所述凹槽一一对应。
[0016]本专利技术一个较佳实施例中，所述下层空腔的长度大于所述上层空腔的长度。
[0017]本专利技术一个较佳实施例中，所述活塞器为连杆活塞，所述连杆活塞包括上顶块、连接块以及下顶块，所述上顶块对上层空腔内的低沸点工质挤压存储，所述连接块将上顶块与下顶块连接，所述下顶块对下层空腔内的导热工质挤压存储。
[0018]本专利技术一个较佳实施例中，所述低沸点工质为丙酮、酒精、氨气其中一种。
[0019]本专利技术一个较佳实施例中，所述导热工质为相变材料。
[0020]本专利技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本专利技术具备以下有益效果：
[0021](1)本专利技术采用主散热器与副散热器连接，可根据系统主机的实际散热能力进行拓展，副延伸板凸起内的低沸点工质能够在高温状态下增大上层空腔内的压强，使主散热器与副散热器之间过盈配合，提升主散热器与副散热器之间的接触度；
[0022](2)副延伸板凸起内采用活塞器将上层空腔与下层空腔分隔，能够在上层空腔内部压强变大的情况下，推动对下层空腔内的导热工质进行挤压，使导热工质从孔隙进入主散热器与副散热器之间的接触间隙内，填充主散热器与副散热器连接位置处的空气间隙，进一步降低主散热器与副散热器之间的接触热阻，提升散热模组的整体散热性能；
[0023](3)可根据实际使用需求确定副散热器的使用数量，增加散热模组的利用率，降低成本。
附图说明
[0024]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明；
[0025]图1为本专利技术优选实施例散热模组的整体结构示意图；
[0026]图2为本专利技术优选实施例散热模组的爆炸视图；
[0027]图3为本专利技术优选实施例凸起的内部结构示意图；
[0028]图中：10、主散热器；11、主延伸板；20、副散热器；21、副延伸板；30、凹槽；40、凸起；41、上层空腔；42、下层空腔；50、活塞器；51、上顶块；52、连接块；53、下顶块。
具体实施方式
[0029]以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0030]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本专利技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数
量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0031]如图1所示，一种组合式散热模组，包括主散热器10与副散热器20。
[0032]结合图1与图2所示，主散热器10端部设置有主延伸板11，主延伸板11上设有供副散热器20安装的凹槽30，该凹槽30为上窄下宽型开槽，便于副散热器20的安装。
[0033]具体地，主延伸板11的数量为至少一个，凹槽30数量为多个且沿主延伸板11长度方向间隔分布，根据实际使用需求确定副散热器20的使用数量，进而确定主延伸板11的安装数量。
[0034]结合图2与图3所示，副散热器20端部设置有副延伸板21，副延伸板21端部设置有凸起40，凸起40对应凹槽30且与凹槽30接触配合，凸起40内设有上层空腔41与下层空腔42，上层空腔41与下层空腔42之间采用活塞器50分隔，上层空腔41内填充有低沸点工质，下层空腔42内填充有导热工质，下层空腔42表面设有供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式散热模组，其特征在于，包括主散热器与副散热器；所述主散热器端部设置有主延伸板，所述主延伸板上设有供副散热器安装的凹槽；所述副散热器端部设置有副延伸板，所述副延伸板端部设置有凸起，所述凸起对应所述凹槽且与所述凹槽接触配合，所述凸起内设有上层空腔与下层空腔，所述上层空腔与所述下层空腔之间采用活塞器分隔，所述上层空腔内填充有低沸点工质，所述下层空腔内填充有导热工质，所述下层空腔表面设有供导热工质挤出的孔隙；主散热器与副散热器连接后，当低沸点工质受热时：低沸点工质驱动活塞器对导热工质进行挤压，使导热工质经孔隙进入主散热器与副散热器的接触间隙内；凸起受热膨胀，提升主散热器与副散热器之间的接触度。2.根据权利要求1所述的组合式散热模组，其特征在于，所述主延伸板的数量为至少一个，所述凹槽数量为多个且沿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建林，金晓骏，
申请(专利权)人：苏州诚启传热科技有限公司，
类型：发明
国别省市：