一种多功能5G设备精密电子胶带制造技术

一种多功能5G设备精密电子胶带，包括芯筒和缠绕在芯筒外部的胶带本体，胶带本体包括多功能基体层、有机硅胶层和隔离层，多功能基体层从靠近有机硅胶层起依次包括导热层、阻燃层、抗裂层、柔性高分子基材层和纳米防水防污涂层，抗裂层为高强绝缘纤维布材料，柔性高分子基材层贴附在抗裂层上，阻燃层包括隔膜和吸热层；隔离层的背面间隔涂覆有低粘胶条，胶带本体缠绕在芯筒上时，低粘胶条与纳米防水防污涂层相贴合；柔性高分子基材层贴附在抗裂层上，形成波状易曲结构。本实用新型专利技术的电子胶带具有良好的柔韧性、拉伸性能、延展性、耐热性、阻燃性、电绝缘性和散热性，提高胶带的防水防污性，且胶带卷不易松散。且胶带卷不易松散。且胶带卷不易松散。

A multifunctional 5g equipment precision electronic tape

【技术实现步骤摘要】
一种多功能5G设备精密电子胶带


[0001]本技术涉及胶带
，尤其涉及一种多功能5G设备精密电子胶带。

技术介绍

[0002]随着5G技术逐步落地、电子产业的飞速发展以及大众审美的不断变化，电子设备持续向微型化、轻薄化发展，内部元器件高密度集成，对电子元器件的生产提出了更高的要求，而这些集成的元器件的热管理解决方案正面临严峻的挑战，需要选择轻薄化导热解决方案，解决电子设备散热难的问题。而这些元器件的生产和组装中离不开各种电子胶带，包括工艺制程胶带和元件连接固定胶带，电子胶带也要适应相应的技术发展趋势。同时，随着智能手机、平板电脑和电视屏幕等屏幕向可折叠或可卷曲的柔性屏幕发展，也要求相应的电子胶带柔性化、易曲，有很好的机械强度，以及电子元器件中普遍要求的防水防潮性能，而现有的具有散热性能的胶带大多含有铜箔、铝箔等基质材料，其延展性能不良，满足不了柔性弯折等性能要求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种同时具有良好延展性、柔韧性、耐热性、阻燃型、电绝缘性和散热性，同时成卷时不易松散的多功能5G设备精密电子胶带。
[0004]本技术是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种多功能5G设备精密电子胶带，包括芯筒和缠绕在所述芯筒外部的胶带本体，所述胶带本体包括多功能基体层、涂覆在所述多功能基体层上的有机硅胶层、以及与所述有机硅胶层相贴合的隔离层，所述多功能基体层从靠近所述有机硅胶层起依次包括导热层、阻燃层、抗裂层、柔性高分子基材层和纳米防水防污涂层，所述抗裂层为高强绝缘纤维布材料，所述柔性高分子基材层贴附在所述抗裂层上，以提高基材的物理强度性能，绝缘纤维布作为抗裂层也可起到绝缘的作用，以及具有一定的延展性。所述阻燃层包括相互粘贴的隔膜和吸热层，所述隔膜与所述抗裂层贴合，所述吸热层与所述导热层贴合，所述有机硅胶层涂覆在所述导热层上。导热层将有机硅胶层累积的热量及时导出，并通过吸热层、隔膜、抗裂层和柔性高分子基材层向外散出。所述隔离层为隔离膜或隔离纸，胶带本体缠绕在所述芯筒上时，所述有机硅胶层与所述隔离层的隔离面相接触，使用时，有机硅胶层可轻松从隔离层上剥离。
[0006]进一步优选的技术方案是，所述隔离层背离隔离面的表面上间隔涂覆有沿所述胶带宽度方向延伸的低粘胶条，胶带本体缠绕在所述芯筒上时，所述低粘胶条与所述纳米防水防污涂层相粘附贴合。低粘胶条为黏性较低的压敏胶，低粘胶条贴附在纳米防水防污涂层上，收卷时或使用时可防止胶带卷松散，使用时也易于分离且不会在纳米防水防污涂层上残留。
[0007]进一步优选的技术方案是，所述柔性高分子基材层贴附在所述抗裂层上，抗裂层
的纤维布包面凹凸不平，柔性高分子基材层贴附在其上后也形成与之相应的波状易曲结构，波状易曲结构可以提高柔性高分子基材层的延展性，从而提高胶带的可伸展性，使其可应用于各种弯曲不规则表面或柔性连接中，同时波状易曲结构也可增大柔性高分子基材层的表面积，有利于散热。柔性高分子基材层可通过热熔的形式贴附在抗裂层上。
[0008]进一步优选的技术方案是，所述柔性高分子基材层为聚二甲基硅氧烷薄膜，聚二甲基硅氧烷薄膜的弹性好、拉伸性能好、柔韧性好、热稳定性和化学稳定性好；所述抗裂层为玻璃纤维布，具有较好的阻燃性、耐温性和强度性能。
[0009]进一步优选的技术方案是，所述隔膜的基质为PE或PP微孔膜，PE或PP微孔膜具有较好的拉伸性能和稳定性，一定的孔隙率有利于散热。所述吸热层由吸热胶材料制成，所述吸热胶材料中可包含有氢氧化镁或氢氧化铝等阻燃填料。
[0010]进一步优选的技术方案是，所述导热层由导热胶材料制成，所述导热胶材料中可包含有石墨烯、氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳纤维等导热颗粒，这些材料赋予导热胶优良的导热性。所述有机硅胶层为耐热型有机硅压敏胶。所述纳米防水防污涂层可包含有疏水性纳米二氧化硅粒子，起到防水防污作用。
[0011]进一步优选的技术方案是，所述隔离膜为PE或PET隔离膜，所述隔离纸为PE淋膜纸或单面涂覆有隔离剂的隔离纸，所述隔离面为相应的淋膜面或涂覆有隔离剂的面。
[0012]进一步优选的技术方案是，所述隔离膜的厚度为25
‑
40μm，所述隔离纸的厚度为30
‑
50μm。隔离膜或隔离纸应轻薄柔软，有利于胶带的成卷，防止松散。
[0013]进一步优选的技术方案是，所述柔性高分子基材层的厚度为15
‑
40μm，所述抗裂层的厚度为50
‑
120μm，所述阻燃层的厚度为30
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80μm，所述导热层的厚度为20
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50μm，所述有机硅胶层的厚度为40
‑
80μm，所述纳米防水防污涂层的厚度为0.5
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2μm。
[0014]本技术通过设置柔性高分子基材层和抗裂层，抗裂层选用高强绝缘纤维布材料，保证了胶带基层材料的柔韧性、拉伸性能等强度性能，以及耐热性和电绝缘性，柔性高分子基材层贴附在高强绝缘纤维布材料上，形成波状易曲结构，进一步提高了基层材料的延展性和散热性；通过设置由隔膜和吸热层组成的阻燃层和导热层，赋予胶带所需的耐热性、阻燃性和散热性，有利于导出电子元件累积的热量；柔性高分子基材层上涂覆包含有疏水性纳米二氧化硅粒子的纳米防水防污涂层，使胶带表面具有疏水疏油性，提高胶带的防水防污性；在隔离层的背面间隔设置低粘胶条，可防止胶带成卷时松散，利于包装储存和使用。
[0015]本技术的一种多功能5G设备精密电子胶带适用于中大型通信设备，包括路由器、交换机等，也适用于如智能手机、平板电脑、显示屏、OLED技术、笔记本电脑、电视和显示器、可穿戴设备、电子配件等电子终端产品。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例的结构示意图。
[0017]图2为本技术实施例的结构分解示意图。
[0018]图3为本技术实施例胶带本体的剖面示意图。
[0019]附图标记：1
‑
芯筒；2
‑
胶带本体；3
‑
隔离层；4
‑
有机硅胶层；5
‑
多功能基体层；6
‑
低粘胶条；51
‑
导热层；52
‑
阻燃层；53
‑
抗裂层；54
‑
柔性高分子基材层；55
‑
纳米防水防污涂层；
521
‑
隔膜；522
‑
吸热层。
具体实施方式
[0020]一种多功能5G设备精密电子胶带，如图1至图3所示，包括芯筒1和缠绕在所述芯筒1外部的胶带本体2，所述胶带本体2包括多功能基体层5、涂覆在所述多功能基体层5上的有机硅胶层4、以及与所述有机硅胶层4相贴合的隔离层3，所述多功能基体层5从靠近所述有机硅胶层4起依次包括导热层51、阻燃层52、抗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能5G设备精密电子胶带，其特征在于，包括芯筒和缠绕在所述芯筒外部的胶带本体，所述胶带本体包括多功能基体层、涂覆在所述多功能基体层上的有机硅胶层、以及与所述有机硅胶层相贴合的隔离层，所述多功能基体层从靠近所述有机硅胶层起依次包括导热层、阻燃层、抗裂层、柔性高分子基材层和纳米防水防污涂层，所述抗裂层为高强绝缘纤维布材料，所述柔性高分子基材层贴附在所述抗裂层上，所述阻燃层包括相互粘贴的隔膜和吸热层，所述隔膜与所述抗裂层贴合，所述吸热层与所述导热层贴合，所述有机硅胶层涂覆在所述导热层上；所述隔离层为隔离膜或隔离纸，胶带本体缠绕在所述芯筒上时，所述有机硅胶层与所述隔离层的隔离面相接触。2.根据权利要求1所述的一种多功能5G设备精密电子胶带，其特征在于，所述隔离层背离隔离面的表面上间隔涂覆有沿所述胶带宽度方向延伸的低粘胶条，胶带本体缠绕在所述芯筒上时，所述低粘胶条与所述纳米防水防污涂层相贴合。3.根据权利要求1所述的一种多功能5G设备精密电子胶带，其特征在于，所述柔性高分子基材层贴附在所述抗裂层上，形成与抗裂层的凹凸表面相应的波状易曲结构。4.根据权利要求1所述的一种多功能5G设备精密电子胶带，其特征在于，所述柔性高分子基材层为聚二甲基硅氧烷薄膜，所述抗裂层为玻璃纤维布。5.根据权利要求1所述的一种多功能5G设备精密电子胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐登武，吴卫均，吴浩锋，
申请(专利权)人：深圳日高胶带新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：