本实用新型专利技术公开了一种DIP封装芯片便携起拔装置，包括固定架，固定架的两侧均开有滑动孔，滑动孔的内部滑动安装有升降板，升降板的顶部设置有升降机构，升降机构包括有螺纹座，螺纹座的内部螺纹连接有螺纹杆一，升降板的底部滑动连接有卡接机构，卡接机构包括有卡接板，卡接板的一侧固定有起拔片，卡接板的顶部焊接有滑动柱，滑动柱的顶部固定有限位盘，升降板的顶部开有滑动槽，且滑动柱滑动在滑动槽的内部，固定架的两侧均设置有限位机构。本实用新型专利技术便于调节两个起拔片之间的距离，从而满足对不同尺寸的DIP封装芯片进行起拔，起拔片插接到DIP封装芯片的底部，配合升降机构能对DIP封装芯片进行起拔，同时起拔装置结构简单，便于携带。便于携带。便于携带。
【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装芯片便携起拔装置
[0001]本技术涉及DIP封装芯片
，尤其涉及一种DIP封装芯片便携起拔装置。
技术介绍
[0002]双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上，DIP封装芯片安装之后需要拔起时需要用到起拔装置。
[0003]现有技术中的DIP封装芯片起拔装置，存在以下问题：不便于调节两个起拔片之间的距离，从而不能满足对不同尺寸的DIP封装芯片进行起拔，不能对DIP封装芯片进行较好的起拔，起拔装置结构相对复杂，不便于携带。
[0004]因此，亟需设计一种DIP封装芯片便携起拔装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种DIP封装芯片便携起拔装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种DIP封装芯片便携起拔装置，包括固定架，所述固定架的两侧均开有滑动孔，所述滑动孔的内部滑动安装有升降板，所述升降板的顶部设置有升降机构，所述升降机构包括有螺纹座，所述螺纹座的内部螺纹连接有螺纹杆一，所述升降板的底部滑动连接有卡接机构，所述卡接机构包括有卡接板，所述卡接板的一侧固定有起拔片，所述卡接板的顶部焊接有滑动柱，所述滑动柱的顶部固定有限位盘，所述升降板的顶部开有滑动槽，且滑动柱滑动在滑动槽的内部，所述固定架的两侧均设置有限位机构，所述固定架的底部设置有缓冲机构。
[0008]进一步的，所述限位机构包括有螺纹杆二，所述固定架的两侧均开有螺纹孔，且螺纹杆二螺纹在螺纹孔的内部，所述螺纹杆二的一端设置有限位板。
[0009]进一步的，所述限位板的一侧固定有连接座二，所述螺纹杆二的一端固定有转动盘二，且转动盘二转动在连接座二的内部。
[0010]进一步的，所述缓冲机构包括有缓冲板，所述缓冲板的顶部和固定架的底部均开有固定槽，所述固定槽的内部安装有缓冲弹簧，所述缓冲板的底部安装有防滑垫。
[0011]进一步的，所述升降板的顶部固定有连接座一，所述螺纹杆一的底端固定有转动盘一，且转动盘一转动连接在连接座一的内部。
[0012]进一步的，所述升降板的顶部开有导向孔，所述滑动孔的内部固定有导向杆。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1.通过设置的卡接机构和滑动槽，卡接机构顶端的滑动柱滑动在滑动槽内，便于
调节两个起拔片之间的距离，从而满足对不同尺寸的DIP封装芯片进行起拔，起拔片插接到DIP封装芯片的底部，配合升降机构能对DIP封装芯片进行起拔，同时起拔装置结构简单，便于携带。
[0015]2.通过设置的升降机构，升降机构内的螺纹杆一转动能带动升降板升降，升降板升降能带动卡接机构升降，卡接机构升降能对DIP封装芯片进行起拔，提高对DIP封装芯片起拔的便利性。
[0016]3.通过设置的限位机构，限位机构内的螺纹杆二转动在螺纹孔的内部，转动螺纹杆二能调节限位板的位置，从而使限位板对卡接机构进行限位，提高卡接机构使用时的稳定性。
[0017]4.通过设置的缓冲机构，缓冲机构内的缓冲弹簧能对能对固定架起到缓冲作用，从而能缓慢使DIP封装芯片进行起拔，同时防滑垫能提高起拔装置使用时的稳定性。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种DIP封装芯片便携起拔装置的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种DIP封装芯片便携起拔装置的升降机构示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种DIP封装芯片便携起拔装置的限位机构示意图；
[0021]图4为本技术提出的一种DIP封装芯片便携起拔装置的卡接机构示意图；
[0022]图5为本技术提出的一种DIP封装芯片便携起拔装置的缓冲机构示意图。
[0023]图中：1固定架、2滑动孔、3升降板、4卡接机构、5限位机构、6升降机构、7缓冲机构、8螺纹座、9螺纹杆一、10连接座一、11转动盘一、12导向孔、13导向杆、14螺纹孔、15螺纹杆二、16限位板、17连接座二、18转动盘二、19卡接板、20起拔片、21滑动槽、22限位盘、23滑动柱、24缓冲板、25固定槽、26缓冲弹簧、27防滑垫。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请同时参见图1至图4，一种DIP封装芯片便携起拔装置，包括固定架1，固定架1的两侧均开有滑动孔2，滑动孔2的内部滑动安装有升降板3，升降板3升降能带动卡接机构4升
降，升降板3的顶部开有导向孔12，滑动孔2的内部固定有导向杆13，升降板3的顶部固定有连接座一10，螺纹杆一9的底端固定有转动盘一11，且转动盘一11转动连接在连接座一10的内部，升降板3的顶部设置有升降机构6，升降机构6包括有螺纹座8，螺纹座8的内部螺纹连接有螺纹杆一9，螺纹杆一9转动能带动升降板3升降，升降板3的底部滑动连接有卡接机构4，卡接机构4升降能对DIP封装芯片进行起拔，提高对DIP封装芯片起拔的便利性，卡接机构4包括有卡接板19，卡接板19的一侧固定有起拔片20，起拔片20插接到DIP封装芯片的底部，配合升降机构6能对DIP封装芯片进行起拔，同时起拔装置结构简单，便于携带，卡接板19的顶部焊接有滑动柱23，滑动柱23的顶部固定有限位盘22，升降板3的顶部开有滑动槽21，且滑动柱23滑动在滑动槽21的内部，便于调节两个起拔片20之间的距离，从而满足对不同尺寸的DIP封装芯片进行起拔。
[0028]进一步的，固定架1的两侧均设置有限位机构5，限位机构5包括有螺纹杆二15，转动螺纹杆二15能调节限位板16的位置，从而使限位板16对卡接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DIP封装芯片便携起拔装置，包括固定架（1），其特征在于，所述固定架（1）的两侧均开有滑动孔（2），所述滑动孔（2）的内部滑动安装有升降板（3），所述升降板（3）的顶部设置有升降机构（6），所述升降机构（6）包括有螺纹座（8），所述螺纹座（8）的内部螺纹连接有螺纹杆一（9），所述升降板（3）的底部滑动连接有卡接机构（4），所述卡接机构（4）包括有卡接板（19），所述卡接板（19）的一侧固定有起拔片（20），所述卡接板（19）的顶部焊接有滑动柱（23），所述滑动柱（23）的顶部固定有限位盘（22），所述升降板（3）的顶部开有滑动槽（21），且滑动柱（23）滑动在滑动槽（21）的内部，所述固定架（1）的两侧均设置有限位机构（5），所述固定架（1）的底部设置有缓冲机构（7）。2.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片便携起拔装置，其特征在于，所述限位机构（5）包括有螺纹杆二（15），所述固定架（1）的两侧均开有螺纹孔（14），且螺纹杆二（15）螺纹在螺纹孔（14）的内部，所述螺纹杆二...
【专利技术属性】
技术研发人员：张力筇，
申请(专利权)人：绵阳市道宏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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