一种印刷电路板及制造方法技术

本申请涉及一种印刷电路板及制造方法，所述印刷电路板包括：基板；金属层，所述金属层设置在所述基板上，且所述金属层包括第一区域和第二区域，所述第一区域涂覆有金属；连接线，所述连接线由第一点延伸至第二点，其中，所述第一点为所述第一区域与所述第二区域连接处的一点，所述第二点为所述第一区域与所述第二区域连接处的另一点。通过第二区域吸收印刷电路板在焊接过程中的翘曲和形变，提高印刷电路板的平整度，还可通过连接线确保第一区域上的信号流通。号流通。号流通。

A printed circuit board and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及制造方法


[0001]本申请涉及电子器件制造
，特别是涉及一种印刷电路板及制造方法。

技术介绍

[0002]在现代技术高速发展的时代，为了提高电子元器件的密度以及电路板的性能，可采用印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)代替传统电路板。印刷电路板在焊接时，会因铜箔分布不均衡而产生应力不同，进而导致印刷电路板起翘变形，较大幅度地降低了印刷电路板的平整度。然而为了确保印刷电路板的性能稳定性，需要在设计及制造过程中考虑印刷电路板的平整度。

技术实现思路

[0003]基于此，提供一种印刷电路板及制造方法，改善现有技术中印刷电路板平整度不佳的问题。
[0004]一方面，提供一种印刷电路板，包括：
[0005]基板；
[0006]金属层，所述金属层设置在所述基板上，且所述金属层包括第一区域和第二区域，所述第一区域涂覆有金属；
[0007]连接线，所述连接线由第一点延伸至第二点，其中，所述第一点为所述第一区域与所述第二区域连接处的一点，所述第二点为所述第一区域与所述第二区域连接处的另一点。
[0008]在其中一个实施例中，所述第二区域包括以下至少之一：矩形、圆形。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一区域与第二区域的几何中心重合。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一区域包括一个或者多个子区域，一个或者多个所述子区域分别与对应的所述第二区域的几何中心重合。
[0011]在其中一个实施例中，所述连接线的延伸方向为第一方向，其中，所述第一方向包括所述第一区域与所述第二区域连接处上所述第一点或者所述第二点的法向。
[0012]在其中一个实施例中，所述连接线在垂直所述第一方向上的长度为300微米至800微米。
[0013]在其中一个实施例中，各个所述连接线中的第一点或者第二点等距排列。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一区域与电源或者地线信号连接。
[0015]另一方面，提供了一种印刷电路板制造方法，所述印刷电路板制造方法包括：
[0016]提供一基板；
[0017]在所述基板上涂覆金属，形成待加工层；
[0018]将所述待加层中第二区域的对应位置进行去除，形成包括第一区域和所述第二区域的金属层，其中，所述第一区域涂覆有金属；
[0019]将连接线由第一点延伸至第二点，其中，所述第一点为所述第一区域与所述第二
区域连接处的一点，所述第二点为所述第一区域与所述第二区域连接处的另一点。
[0020]在其中一个实施例中，将所述待加层中第二区域的对应位置进行去除，形成包括第一区域和所述第二区域的金属层，包括：
[0021]提供一印刷纸，其中，所述印刷纸包括所述第一区域和所述第二区域；
[0022]根据所述印刷纸，将所述待加工层中第二区域的对应位置进行腐蚀和清洗，形成包括第一区域和所述第二区域的金属层。
[0023]上述印刷电路板及制造方法，通过第二区域吸收印刷电路板在焊接过程中的翘曲和形变，提高印刷电路板的平整度，还可通过连接线确保第一区域上的信号流通。
附图说明
[0024]图1为一个实施例中印刷电路板的结构示意图；
[0025]图2为另一个实施例中印刷电路板的结构示意图；
[0026]图3为又一个实施例中印刷电路板的结构示意图；
[0027]图4为一个实施例中印刷电路板制造方法的流程示意图；
[0028]图5为另一个实施例中印刷电路板制造方法的流程示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1[0031]第一区域
ꢀꢀ
21
[0032]第二区域
ꢀꢀ
22
[0033]连接线
ꢀꢀꢀꢀ3[0034]子区域
ꢀꢀꢀꢀ
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具体实施方式
[0035]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0036]需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0037]本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0038]本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”、“纵向”、“横向”、“水平”、“内”、“外”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，亦仅为了便于简化叙述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0039]在印刷电路板的设计和制造工艺中，可通过对基板进行涂覆金属，以敷铜为示例进行说明，基板表面的敷铜或者铜箔能够有效减少地线的阻抗，提高抗干扰能力，或者，与电源连接时能够降低压降，提高电源效率，与地线连接时能够减少环路面积。大面积敷铜，能够使大电流的流通通道加大，能更快地散发大电流产生的热量，降低印刷电路板温度。又例如，表面敷铜还可具有屏蔽作用。然而敷铜的印刷电路板在器件焊接时，可能会因为铜箔或者器件分布不均，导致焊接过程中的应力不均，进而产生基板的翘曲和变形，降低了印刷电路板的平整度。为此，可在敷铜区域上设置多个非敷铜区域，并通过连接线将非敷铜区域进行连接，可通过非敷铜区域吸收基板的翘曲和形变，还可通过连接线保障敷铜区域上的信号传导。
[0040]如图1以及2所示，本实施例提供一种印刷电路板，包括：基板1、金属层以及连接线22。
[0041]示例性地说明，所述金属层设置在所述基板1上，且所述金属层包括第一区域21和第二区域22，所述第一区域21涂覆有金属，通过第一区域21吸收热量和热应变，还可通过第二区域22吸收印刷电路板焊接过程中产生的形变，避免在第一区域21上涂覆的金属受到热应力集中，产生的基板1以及印刷电路板的形变。
[0042]示例性地说明，所述连接线3由第一点延伸至第二点，其中，所述第一点为所述第一区域21与所述第二区域22连接处的一点，所述第二点为所述第一区域21与所述第二区域22连接处的另一点，第二区域22未涂覆金属，为了保障第一区域21上的信号传输，通过连接线作为媒介，将第一区域上的信号由第一点传输到第二点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：基板；金属层，所述金属层设置在所述基板上，且所述金属层包括第一区域和第二区域，所述第一区域涂覆有金属；连接线，所述连接线由第一点延伸至第二点，其中，所述第一点为所述第一区域与所述第二区域连接处的一点，所述第二点为所述第一区域与所述第二区域连接处的另一点。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二区域包括以下至少之一：矩形、圆形。3.根据权利要求1或者2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一区域与第二区域的几何中心重合。4.根据权利要求1或者2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一区域包括一个或者多个子区域，一个或者多个所述子区域分别与对应的所述第二区域的几何中心重合。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接线的延伸方向为第一方向，其中，所述第一方向包括所述第一区域与所述第二区域连接处上所述第一点或者所述第二点的法向。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接线在垂直所述第一方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗青，李岩，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：