一种骨传导喇叭制造技术

本发明专利技术涉及喇叭的技术领域，尤其是涉及一种骨传导喇叭，其包括支撑架，支撑架上设置有金手指，且支撑架内设置有声骨传体，声骨传体上设置有配重块，声骨传体内部套接有导磁件，导磁件朝向支撑架内壁一侧设置有磁性体，磁性体底部设置有导磁华司，磁性体外壁设置有音圈，支撑架内壁设置有电连接件，电连接件与支撑架之间嵌合连接，电连接件一侧与音圈之间相互贴合，且支撑架上设置有与电连接件之间相互对应的安装孔，安装孔贯穿支撑架内壁和外壁，采用金手指内焊的设计结构、焊接方便新技术，减少焊接的空间利用确保产品焊接稳定，也便于生产制作组装，工艺的简化方便便生产，做到了小体积化骨传导、大功率、低FO值、低振动频率点。点。点。

A bone conduction horn

【技术实现步骤摘要】
一种骨传导喇叭


[0001]本专利技术涉及喇叭
，更具体地说，它涉及一种骨传导喇叭。

技术介绍

[0002]人之所以能够听到声音，是因为空气中的振动通过外耳耳道把振动传递到了耳膜，通过耳膜形成的振动驱动人的听觉神经。利用这一原理，于是出现了骨传导扬声器，骨传导扬声器在工作时，通过人的皮肤、皮下组织及骨骼传递到人的听觉神经，从而使人听到声音，骨传导喇叭作为新型的技术，在外部嘈杂的环境下有很大的发展潜力。
[0003]现有市面骨传导的设计、工艺流程较复杂化，其结构主要包括用于贴紧皮肤的振动片，传递振动的传振片，振动发生源的磁腔、磁铁、导磁片和线圈，这些结构以线性的方式进行连接和组装。

技术实现思路

[0004]为了解决上述
技术介绍
中提出的技术缺陷，本专利技术的目的是提供一种骨传导喇叭，小体积化骨传导、大功率、低FO值、低振动频率点。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种骨传导喇叭，包括支撑架，支撑架上设置有金手指，且支撑架内设置有声骨传体，声骨传体上设置有配重块，声骨传体内部套接有导磁件，导磁件朝向支撑架内壁一侧设置有磁性体，磁性体底部设置有导磁华司，磁性体外壁设置有音圈。
[0007]通过采用上述技术方案，做到了小体积化骨传导、大功率、低FO值、低振动频率点，设计简洁合理生产便利，足构利用有效空间。
[0008]优选的，金手指上设置有弯折部，且金手指贯穿支撑架内壁和外壁，金手指与支撑架之间相互贴合。
[0009]通过采用上述技术方案，采用金手指内焊的设计结构，减少焊接的空间利用，并且可以增加产品焊接的稳定性，也便于生产制作组装。
[0010]优选的，配重块设置为环形结构，配重块套接于导磁件外壁，且配重块安装于声骨传体顶部。
[0011]通过采用上述技术方案，给底增量了底频重放效果，做到了小体积化骨传导、大功率、低FO、低振动频率点。
[0012]优选的，导磁件设置为U型结构，且导磁件外壁设置有固定部，固定部与导磁件外壁之间构成L字型结构，声骨传体承接于支撑架上和固定部的顶部。
[0013]通过采用上述技术方案，实现声骨传体和导磁件在该喇叭上的安装，保证该喇叭的骨传导传声。
[0014]优选的，支撑架内壁设置有承接部，声骨传体设置为环形镂空结构，且声骨传体外侧安装于承接部处，配重块、导磁件均安装于声骨传体内侧；支撑架上设置有护盖，护盖位于声骨传体顶部端面，且护盖与支撑架之间嵌合连接。
[0015]通过采用上述技术方案，保证该喇叭的完整性，进一步的，保证该喇叭的骨传导传声。
[0016]优选的，导磁件朝向支撑架内壁一侧设置有安装腔，磁性体与导磁体之间磁吸连接，导磁华司与磁性体之间磁吸连接，磁性体和导磁华司均安装于安装腔内，且导磁华司底部与支撑架内壁之间设置有间隙。
[0017]通过采用上述技术方案，实现磁性体和导磁华司在该喇叭上的安装，并且进一步的，保证该喇叭的骨传导传声。
[0018]优选的，位于支撑架内壁设置有与导磁华司之间相对应的凹槽，凹槽、磁性体以及导磁华司均位于音圈内部。
[0019]通过采用上述技术方案，增加导磁华司与支撑架之间的间隙，进一步的，提供音圈运动所需要的均匀磁场，保证该喇叭较高的灵敏度。
[0020]优选的，支撑架内壁设置有电连接件，电连接件与支撑架之间嵌合连接，电连接件一侧与音圈之间相互贴合，且支撑架上设置有与电连接件之间相互对应的安装孔，安装孔贯穿支撑架内壁和外壁。
[0021]通过采用上述技术方案，实现该喇叭的电路连接。
[0022]优选的，支撑架包括有中空腔，中空腔内壁设置有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽呈阶梯状分布，且电连接件位于第一安装槽内，音圈位于第二安装槽内。
[0023]通过采用上述技术方案，实现该喇叭上各零部件在支撑架上的安装，保证该喇叭的完整性，进一步的，保证该喇叭的骨传导传声。
[0024]综上所述，本专利技术具有如下技术效果：
[0025]采用金手指内焊的设计结构、焊接方便新技术，减少焊接的空间利用确保产品焊接稳定，也便于生产制作组装，工艺的简化方便便生产，增加低频传导配重环，给底增量了低频重放效果，小体积、低FO值，其结构设计巧妙合理，设计简洁合理生产便利，足够利用有效空间，做到了小体积化骨传导、大功率、低FO值、低振动频率点。
附图说明
[0026]图1为本专利技术具体实施例的整体结构示意图；
[0027]图2为本专利技术具体实施例的爆炸结构示意图；
[0028]图3为本专利技术具体实施例的剖视结构示意图；
[0029]图4为本专利技术具体实施例的支撑架结构示意图。
[0030]图中的附图标记说明：1、支撑架；2、中空腔；3、第一安装槽；4、第二安装槽；5、承接部；6、声骨传体；7、配重块；8、导磁件；9、固定部；10、安装腔；11、磁性体；12、导磁华司；13、音圈；14、凹槽；15、金手指；16、电连接件；17、安装孔；18、护盖。
具体实施方式
[0031]以下结合附图1
‑
4，对本专利技术的实施例作进一步详细说明。
[0032]一种骨传导喇叭，如图1、4所示，包括支撑架1，支撑架1包括有中空腔2，中空腔2内壁设置有第一安装槽3和第二安装槽4，本实施例中，第一安装槽3和第二安装槽4均为环形
结构，且第一安装槽3和第二安装槽4呈阶梯状分布。
[0033]如图2所示，支撑架1上位于中空腔2内壁处设置有承接部5，支撑架1上位于承接部5处设置有声骨传体6，本实施例中，承接部5与支撑架1内壁之间构成L字形结构，方便声骨传体6在该喇叭上的安装。
[0034]如图2、3所示，声骨传体6设置为环形镂空结构，且声骨传体6外侧安装于承接部5处，声骨传体6内侧设置有配重块7、导磁件8，本实施例中，导磁件8可以有效提高了磁通力，使磁路更加顺畅，进一步的，提高了该喇叭的音质效果，本实施例中，配重环为低频传导配重环，配重块7给底增量了低频重放效果，使该喇叭可以做到低振动频率点，导磁件8套接于声骨传体6内壁，配重块7套接于声骨传体6外壁，实现导磁件8和配重块7在该喇叭上的安装，并且方便声骨传体6传递支撑架1和导磁件8以及配重块7之间的振动。
[0035]本实施例中，配重块7设置为环形结构，导磁件8设置为U型结构，且导磁件8外壁设置有固定部9，固定部9与导磁件8外壁之间构成L字型结构，且配重块7安装于声骨传体6顶部，声骨传体6承接于支撑架1上承接部5处和固定部9的顶部端面处，进一步的，实现导磁件8和配重块7在该喇叭上的安装。
[0036]如图2所示，导磁件8朝向支撑架1内壁一侧设置有安装腔10，导磁件8朝向支撑架1内壁一侧设置有磁性体11，磁性体11底部设置有导磁华司12，磁性体11外壁设置有音圈13，本实施例中，磁性体11与导磁体之间磁吸连接，导磁华司12与磁性体11之间磁吸连接，磁性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种骨传导喇叭，包括支撑架(1)，其特征在于，支撑架(1)上设置有金手指(15)，且支撑架(1)内设置有声骨传体(6)，声骨传体(6)上设置有配重块(7)，声骨传体(6)内部套接有导磁件(8)，导磁件(8)朝向支撑架(1)内壁一侧设置有磁性体(11)，磁性体(11)底部设置有导磁华司(12)，磁性体(11)外壁设置有音圈(13)。2.根据权利要求1所述的一种骨传导喇叭，其特征在于，金手指(15)上设置有弯折部，且金手指(15)贯穿支撑架(1)内壁和外壁，金手指(15)与支撑架(1)之间相互贴合。3.根据权利要求1所述的一种骨传导喇叭，其特征在于，配重块(7)设置为环形结构，配重块(7)套接于导磁件(8)外壁，且配重块(7)安装于声骨传体(6)顶部。4.根据权利要求3所述的一种骨传导喇叭，其特征在于，导磁件(8)设置为U型结构，且导磁件(8)外壁设置有固定部(9)，固定部(9)与导磁件(8)外壁之间构成L字型结构，声骨传体(6)承接于支撑架(1)上和固定部(9)的顶部。5.根据权利要求4所述的一种骨传导喇叭，其特征在于，支撑架(1)内壁设置有承接部(5)，声骨传体(6)设置为环形镂空结构，且声骨传体(6)外侧安装于承接部(5)处，配重块(7)、导磁件(8)均安装于声骨传体(6)内侧；支撑架(1)上设置有护盖(18)，护盖(18)...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛成龙，徐怀党，
申请(专利权)人：深圳市盛佳丽电子有限公司，
类型：发明
国别省市：