一种半导体晶片收纳容器制造技术

本申请涉及一种半导体晶片收纳容器，包括：容器主体及盖体，所述盖体扣合在所述容器主体的开口上；所述盖体上设置有闩锁机构，所述闩锁机构包括旋转体以及与所述旋转体连接的闩锁进退部，所述容器主体的开口部位设置有凹槽，所述闩锁进退部能够在所述旋转体转动时伸入或者脱离所述凹槽；所述闩锁进退部在伸缩时不与所述凹槽接触，并通过设置在所述闩锁进退部与所述容器主体之间的磁吸件使所述容器主体与所述盖体磁力吸附。本发明专利技术能够抑制和防止由于进退动作体的运动，而使盖体与收纳容器之间摩擦产生颗粒，防止收纳物品尤其是对洁净度要求较高的半导体晶片受到颗粒的污染。度要求较高的半导体晶片受到颗粒的污染。度要求较高的半导体晶片受到颗粒的污染。

A semiconductor chip storage container

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片收纳容器


[0001]本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种半导体晶片收纳容器。

技术介绍

[0002]半导体晶片在运输或搬运过程中收纳在箱式收纳容器中，该收纳容器具有整齐收纳多张晶片的开口箱式的容器主体、可密封地关闭该容器主体的开口的正面的拆装自如的盖体、嵌合在容器主体的正面上的对盖体进行加锁/解锁的加锁机构。
[0003]而现有的加锁机构的进退动作板或卡止体会与收纳容器主体的凹部摩擦而有可能产生颗粒。为了排除这样的问题，以往，提出有在使进退动作板前进后使其前端部向盖体的厚度方向(宽度方向)以急角度较大倾斜的方案(参照专利文献1日本特表平04
‑
505234号公报)。此外，提出有由多个部件构成进退动作板，并在进退动作板的前端部可旋转地支承金属制的分体的卡止轴的方案(参照专利文献2日本特开2000
‑
58633号公报)。进退动作体，可旋转地支承在第1进退动作体上，在盖体加锁时从盖体突出而被插入到容器主体的开口部内周的凹部中，引导体，使突出的第二进退动作体向盖体的厚度方向倾斜(参照专利文献3CN100521138C)。
[0004]现有技术中进退动作板被插入到容器主体的开口部内周的凹部中时，都会与主体的开口部内周的凹部接触，从而产生颗粒。
[0005]加锁机构在旋转加锁时，只能在一个直线方向上推进，从而只能给盖体的一个对面进行加锁和密封，而这种方式进行加锁时，存在主体配合受力不均的问题，同时在进行加锁密封时，密封效果不好。
[0006]另外，当在运输过程中收纳容器一旦被误倒置，在颠簸时晶圆容易受到较大的冲击而导致损失。

技术实现思路

[0007]本申请的目的是提供一种半导体晶片收纳容器，能够抑制和防止由于进退动作体的运动，而使盖体与收纳容器之间摩擦产生颗粒，防止收纳物品尤其是对洁净度要求较高的半导体晶片受到颗粒的污染。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体晶片收纳容器，包括：容器主体及盖体，所述盖体扣合在所述容器主体的开口上；
[0009]所述盖体上设置有闩锁机构，所述闩锁机构包括旋转体以及与所述旋转体连接的闩锁进退部，所述容器主体的开口部位设置有凹槽，所述闩锁进退部能够在所述旋转体转动时伸入或者脱离所述凹槽；
[0010]所述闩锁进退部在伸缩时不与所述凹槽接触，并通过设置在所述闩锁进退部与所述容器主体之间的磁吸件使所述容器主体与所述盖体磁力吸附。
[0011]在可选的实施方式中，所述闩锁进退部包括位于其末端的锁止头，所述锁止头能够在所述旋转体转动时伸入或者脱离所述凹槽，所述锁止头在伸入所述凹槽时与所述凹槽
间隙配合。
[0012]在可选的实施方式中，所述锁止头的顶壁、底壁以及末端侧壁在所述锁止头伸入所述凹槽时均不与所述凹槽的槽面接触，且均与所述凹槽之间留有间隙。
[0013]在可选的实施方式中，所述锁止头包括缓冲胶条，所述缓冲胶条凸出于所述锁止头的顶壁，所述凹槽与所述缓冲胶条之间留有间隙。
[0014]在可选的实施方式中，所述磁吸件包括设置在所述锁止头上的第一磁力件，以及设置在所述容器主体上的能够与所述第一磁力件产生磁吸力的第二磁力件，所述第一磁力件包括永磁铁或者金属件，所述第二磁力件包括永磁体或者通过电磁感应生成磁场用以吸附所述第一磁力件的电磁铁，所述第二磁力件紧贴所述凹槽布置。
[0015]优选地，所述第一磁力件为金属件，所述第二磁力件为永磁体。
[0016]在可选的实施方式中，所述闩锁进退部包括第一闩锁进退部及第二闩锁进退部，所述第一闩锁进退部包括能够同时双向外张或者回缩的两个进退部，所述第二闩锁进退部包括能够伸缩的单个进退部。
[0017]在可选的实施方式中，所述第一闩锁进退部的两个所述进退部在同一直线上外张或者回缩，所述第二闩锁进退部的伸缩方向与所述第一闩锁进退部的移动方向垂直。
[0018]在可选的实施方式中，所述第一闩锁进退部在所述容器主体的宽度方向上外张或者回缩，所述第二闩锁进退部在所述容器主体的长度方向上伸缩，所述闩锁机构对称设置在所述盖体长度方向上的两侧。
[0019]在可选的实施方式中，所述凹槽设置在所述容器主体的侧壁上，所述盖体的边缘设置有供所述闩锁进退部通过的开口，所述开口与所述凹槽的位置相对。
[0020]在可选的实施方式中，所述闩锁进退部与所述旋转体之间通过齿轮齿条、螺纹导轨或者滚珠丝杠连接。
[0021]本专利技术中的半导体晶片收纳容器，能够通过将盖体扣合在容器主体的开口上，实现对收纳容器的封闭。
[0022]设置在盖体上的闩锁机构，能够通过旋转体的转动，联动地将闩锁进退部伸入或者脱离容器主体开口部位的凹槽中，实现盖体对容器主体的锁合或者解锁，在锁合或者解锁过程中闩锁进退部与凹槽并不发生直接接触，两者之间留有间隙，避免了因接触摩擦而产生的颗粒，从而减少颗粒对收纳容器中半导体晶片的污染，同时为了保证锁合效果，通过在闩锁进退部与容器主体之间的磁吸件，能够使容器主体与盖体磁力吸附，从而保证锁合状态的稳定可靠。
[0023]闩锁进退部在伸缩时，能够带动其末端的锁止头伸入或者脱离凹槽，结合在锁止头上设置的缓冲胶条能够对半导体晶片进行有效保护，避免运输过程中收纳容器在误倒放时，半导体晶片因颠簸冲击而造成的损坏。
[0024]闩锁机构对称设置在盖体长度方向上的两侧，形成了盖体与容器主体在周向上的多点吸附，从而使磁吸力在盖体与容器主体之间分布地更加均匀，保证锁合密封效果。
[0025]本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附
图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0027]图1为本申请中半导体晶片收纳容器的整体结构示意图；
[0028]图2为本申请中盖体的俯视结构示意图；
[0029]图3为本申请中锁止头与容器主体的配合关系图；
[0030]图4为本申请中凹槽在容器主体上的布置示意图。
[0031]图标：
[0032]1‑
盖体；11
‑
翻边；12
‑
开口；
[0033]2‑
容器主体；21
‑
凸起部；22
‑
凹槽；23
‑
第二磁力件；24
‑
开口槽；
[0034]3‑
旋转体；31
‑
转盘；32
‑
支脚；
[0035]4‑
闩锁进退部；41
‑
第一闩锁进退部；42
‑
第二闩锁进退部；43
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片收纳容器，其特征在于，包括：容器主体及盖体，所述盖体扣合在所述容器主体的开口上；所述盖体上设置有闩锁机构，所述闩锁机构包括旋转体以及与所述旋转体连接的闩锁进退部，所述容器主体的开口部位设置有凹槽，所述闩锁进退部能够在所述旋转体转动时伸入或者脱离所述凹槽；所述闩锁进退部在伸缩时不与所述凹槽接触，并通过设置在所述闩锁进退部与所述容器主体之间的磁吸件使所述容器主体与所述盖体磁力吸附。2.根据权利要求1所述的半导体晶片收纳容器，其特征在于，所述闩锁进退部包括位于其末端的锁止头，所述锁止头能够在所述旋转体转动时伸入或者脱离所述凹槽，所述锁止头在伸入所述凹槽时与所述凹槽间隙配合。3.根据权利要求2所述的半导体晶片收纳容器，其特征在于，所述锁止头的顶壁、底壁以及末端侧壁在所述锁止头伸入所述凹槽时均不与所述凹槽的槽面接触，且均与所述凹槽之间留有间隙。4.根据权利要求3所述的半导体晶片收纳容器，其特征在于，所述锁止头包括缓冲胶条，所述缓冲胶条凸出于所述锁止头的顶壁，所述凹槽与所述缓冲胶条之间留有间隙。5.根据权利要求2所述的半导体晶片收纳容器，其特征在于，所述磁吸件包括设置在所述锁止头上的第一磁力件，以及设置在所述容器主体上的能够与所述第一磁力件产生磁吸力的第二磁力件；所述第一磁力件包括永磁铁或者金属件，所述第二磁力件包括永...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春峰，刘国华，孟余红，
申请(专利权)人：荣耀半导体材料嘉善有限公司，
类型：发明
国别省市：