本实用新型专利技术是一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，其结构包括安装在支座上的电机和安装在支座一侧的主轴箱内的磨削主轴，电机轴上装有A齿形带轮，磨削主轴后端装有B齿形带轮，A齿形带轮和B齿形带轮之间连接齿形带，磨削主轴前端延伸至主轴箱外侧并安装有砂轮，磨削主轴与主轴箱之间设有气密封机构，支座滑动安装在驱动滑台上。本实用新型专利技术的优点：结构设计合理，可有效加工磨出晶棒上的V形槽，使用方便，磨削加工准确度高，通过优选的气密封机构形成磨削主轴非接触密封，还可防止污物进入主轴箱内，延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。
A grinding device for machining V-shaped groove of semiconductor crystal rod
【技术实现步骤摘要】
一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置
[0001]本技术涉及的是一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，具体涉及一种用于加工半导体晶棒晶线V形槽的磨削装置。
技术介绍
[0002]半导体晶棒在加工呈标准尺寸的圆柱体后，需要在圆柱的侧面加工标记晶棒的晶向，一般是通过加工一道与晶向垂直的V型槽来标记晶向，V型槽加工的准确度对于晶棒的性能影响很大。
[0003]现有技术半导体晶棒V形槽的磨削装置结构设计不尽合理，存在使用不方便、磨削加工准确度差等缺陷，使用时污物还容易进入主轴箱内，影响装置使用寿命，无法有效满足使用需要。
技术实现思路
[0004]本技术提出的是一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，保证加工质量，延长使用寿命。
[0005]本技术的技术解决方案：一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，其结构包括安装在支座上的电机和安装在支座一侧的主轴箱内的磨削主轴，电机轴上装有A齿形带轮，磨削主轴后端装有B齿形带轮，A齿形带轮和B齿形带轮之间连接齿形带，磨削主轴前端延伸至主轴箱3外侧并安装有砂轮，磨削主轴与主轴箱之间设有气密封机构，支座滑动安装在驱动滑台上。
[0006]优选的，所述的磨削主轴外侧面前后部与主轴箱之间分别支撑有角接触轴承，前后角接触轴承之间的磨削主轴外侧面设有隔套，角接触轴承外侧的磨削主轴外侧面连接有机械密封套，后部机械密封套外侧的磨削主轴外侧面紧固有A锁紧螺母，砂轮通过砂轮座安装在磨削主轴上，砂轮座通过螺母安装在磨削主轴上，磨削主轴前端紧固有B锁紧螺母。
[0007]优选的，所述的气密封机构包括开设在主轴箱前端磨削主轴旁的主轴气密封通气孔和机械密封套，主轴气密封通气孔与机械密封套相通且充有气体。
[0008]优选的，所述的齿形带中部涨紧连接有涨紧轮，A齿形带轮与电机轴之间通过A涨套涨紧固定，B齿形带轮与磨削主轴之间通过B涨套涨紧固定且压接有压盖。
[0009]优选的，所述的支座靠近主轴箱部分的外侧还包裹有防护罩。
[0010]本技术的优点：结构设计合理，可有效加工磨出晶棒上的V形槽，使用方便，磨削加工准确度高，通过优选的气密封机构形成磨削主轴非接触密封，还可防止污物进入主轴箱内，延长使用寿命。
附图说明
[0011]图1是本技术用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置的结构示意图。
[0012]图2是图1的剖视图。
[0013]图3是图1的侧视图。
[0014]图中的1是支座、2是电机、3是主轴箱、4是磨削主轴、5是A齿形带轮、6是B齿形带轮、7是齿形带、8是砂轮、9是涨紧轮、10是A涨套、11是B涨套、12是压盖、13是角接触轴承、14是隔套、15是机械密封套、16是A锁紧螺母、17是砂轮座、18是螺母、19是B锁紧螺母、20是主轴气密封通气孔、21是防护罩、A是晶棒。
具体实施方式
[0015]下面结合实施例和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0016]如图1
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3所示，一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，其结构包括安装在支座1上的电机2和安装在支座1一侧的主轴箱3内的磨削主轴4，电机2轴上装有A齿形带轮5，磨削主轴4后端装有B齿形带轮6，A齿形带轮5和B齿形带轮6之间连接齿形带7，磨削主轴4前端延伸至主轴箱3外侧并安装有砂轮8，磨削主轴4与主轴箱3之间设有气密封机构，支座1滑动安装在驱动滑台(未图示)上。
[0017]齿形带7中部涨紧连接有涨紧轮9，A齿形带轮5与电机2轴之间通过A涨套10涨紧固定，B齿形带轮6与磨削主轴4之间通过B涨套11涨紧固定且压接有压盖12。
[0018]磨削主轴4外侧面前后部与主轴箱3之间分别支撑有角接触轴承13，前后角接触轴承13之间的磨削主轴4外侧面设有隔套14，角接触轴承13外侧的磨削主轴4外侧面连接有机械密封套15，后部机械密封套15外侧的磨削主轴4外侧面紧固有A锁紧螺母16，砂轮8通过砂轮座17安装在磨削主轴4上，砂轮座17通过螺母18安装在磨削主轴4上，磨削主轴4前端紧固有B锁紧螺母19。
[0019]气密封机构包括开设在主轴箱3前端磨削主轴4旁的主轴气密封通气孔20和机械密封套15，主轴气密封通气孔20与机械密封套15相通且充有气体。
[0020]支座1靠近主轴箱3部分的外侧还包裹有防护罩21。
[0021]根据以上结构，安装时，支座1上安装用于驱动的电机2，电机2轴上安装A齿形带轮5，A齿形带轮5上装有齿形带7，与磨削主轴4后端安装的B齿形带轮6相连。B齿形带轮6与磨削主轴4的固定采用B涨套11涨紧，齿形带7由涨紧轮9涨紧。磨削主轴4采用角接触轴承13支撑，通过A锁紧螺母16、B锁紧螺母19将机械密封套15、隔套14、砂轮座17等，将角接触轴承13按符合要求的扭矩紧固。磨削主轴4前端安装砂轮8，用螺母18紧固。磨削主轴4系统采用气密封，气体通过主轴气密封通气孔20进入磨削主轴4前端，通过机械密封套15等迷宫，形成了磨削主轴4非接触密封，可防止污物进入主轴箱3内。
[0022]工作时，电机2通过齿形带7驱动磨削主轴4旋转，即带动砂轮8旋转，通过本装置下面的驱动滑台，实现砂轮水平方向的进给，进而磨出晶棒A上的V形槽。砂轮8外径可按V形槽的尺寸及形状调节。
[0023]以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
[0024]以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，其特征在于，包括安装在支座(1)上的电机(2)和安装在支座(1)一侧的主轴箱(3)内的磨削主轴(4)，电机(2)轴上装有A齿形带轮(5)，磨削主轴(4)后端装有B齿形带轮(6)，A齿形带轮(5)和B齿形带轮(6)之间连接齿形带(7)，磨削主轴(4)前端延伸至主轴箱(3)外侧并安装有砂轮(8)，磨削主轴(4)与主轴箱(3)之间设有气密封机构，支座(1)滑动安装在驱动滑台上。2.如权利要求1所述的一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，其特征在于，所述的磨削主轴(4)外侧面前后部与主轴箱(3)之间分别支撑有角接触轴承(13)，前后角接触轴承(13)之间的磨削主轴(4)外侧面设有隔套(14)，角接触轴承(13)外侧的磨削主轴(4)外侧面连接有机械密封套(15)，后部机械密封套(15)外侧的磨削主轴(4)外侧面紧固有A锁紧螺母(16)，砂轮(8)通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：周江辉，朱凯，吴福文，唐学千，姚志雯，
申请(专利权)人：无锡连强智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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