一种逐层切片设备制造技术

本专利涉及逐层切片技术领域，具体是一种逐层切片设备，包括底座、机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜，所述机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜均安装在底座上，所述机械手臂末端安装有夹头，所述自动磨抛机包括壳体、电机和磨抛盘，所述电机安装在壳体内，所述磨抛盘与电机的输出轴固定连接，且所述磨抛盘位于壳体上表面。本方案集磨抛、观测于一体，通过机械控制的方法解决了手工研磨拍照过程中出现的一系列问题，极大的简化了人工操作，解决了现有逐层切片磨抛厚度不均匀、拍照位置重复性不高、耗时长等问题。耗时长等问题。耗时长等问题。

A layer by layer slicing device

【技术实现步骤摘要】
一种逐层切片设备


[0001]本技术涉及逐层切片
，具体是一种逐层切片设备。

技术介绍

[0002]长期以来，材料的微观组织观测与表征作为材料学领域的重点，一直备受关注。过去，人们对于材料微观组织的观测研究大多局限于材料的表面，而对于材料内部组织结构的研究，受到研究技术、实验设备的限制，并没有太大进展。随着的研究技术和工业技术的发展，我们得以研究材料内部的组织结构。目前，材料内部组织结构的获取方法主要有：逐层切片、FIB
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SEM、X射线成像技术和MRI测量法。
[0003]逐层切片法由于其原理简单、观测成本低，在材料组织结构观测上应用广泛。但目前国内的逐层切片法多采用手工研磨拍照，其存在着磨抛厚度不均匀、拍照位置重复性不高、耗时长等问题。

技术实现思路

[0004]本技术意在提供一种逐层切片设备，以解决现有逐层切片磨抛厚度不均匀、拍照位置重复性不高、耗时长等问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术的基础方案如下：一种逐层切片设备，包括底座、机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜，所述机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜均安装在底座上，所述机械手臂末端安装有夹头，所述自动磨抛机包括壳体、电机和磨抛盘，所述电机安装在壳体内，所述磨抛盘与电机的输出轴固定连接，且所述磨抛盘位于壳体上表面。
[0006]进一步，所述自动磨抛机还包括自动出水口，所述自动出水口位于磨抛盘侧边。
[0007]进一步，所述机械手臂底部设有安装座，所述安装座上设有若干安装孔，所述安装座通过螺栓穿过安装孔固定到底座上。
[0008]进一步，所述光学显微镜为可自动聚焦、拍摄光学显微镜。
[0009]进一步，所述机械手臂位于自动磨抛机和光学显微镜中间。
[0010]本方案的有益效果：先将被观测样品放入机械手臂上夹头处，调整夹头角度和夹紧力，使样品能很好的被夹持住；之后，机械手臂将样品移动至自动磨抛机处，启动自动磨抛机并设置磨抛盘转速和磨抛时间，同时打开自动出水口开关，自动出水口可在磨抛过程中不间断、持续性的喷出清水，对样品表面在磨抛过程进行清洗、降温和润湿；磨抛完毕后，通过机械手臂将样品移动至光学显微镜正上方，利用光学显微镜对磨抛过后的样品进行自动聚焦和拍摄，本方案集磨抛、观测于一体，通过机械控制的方法解决了手工研磨拍照过程中出现的一系列问题，极大的简化了人工操作，且设备整体原理简单、操作性强。
附图说明
[0011]图1为本技术实施例的整体结构示意图。
具体实施方式
[0012]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0013]说明书附图中的附图标记包括：机械手臂1、夹头2、螺栓3、壳体4、磨抛盘5、自动出水口6、光学显微镜7、底座8。
[0014]实施例
[0015]基本如附图1所示：一种逐层切片设备，包括底座8、机械手臂1、自动磨抛机和光学显微镜7，机械手臂1、自动磨抛机和光学显微镜7均安装在底座8上，光学显微镜7为可自动聚焦、拍摄光学显微镜7；机械手臂1位于自动磨抛机和光学显微镜7中间；机械手臂1底部设有安装座，安装座上设有四个安装孔，安装座通过螺栓3穿过安装孔固定到底座8上，机械手臂1末端安装有夹头2，自动磨抛机包括壳体4、电机、磨抛盘5和自动出水口6，电机安装在壳体4内，磨抛盘5为圆形，磨抛盘5与电机的输出轴固定连接，且磨抛盘5位于壳体4上表面，自动出水口6位于磨抛盘5侧边。
[0016]具体实施过程如下：先将被观测样品放入机械手臂1上夹头2处，调整夹头2角度和夹紧力，使样品能很好的被夹持住；之后，机械手臂1将样品移动至自动磨抛机处，启动自动磨抛机并设置磨抛盘5转速和磨抛时间，同时打开自动出水口6开关，自动出水口6可在磨抛过程中不间断、持续性的喷出清水，对样品表面在磨抛过程进行清洗、降温和润湿；磨抛完毕后，通过机械手臂1将样品移动至光学显微镜7正上方，利用光学显微镜7对磨抛过后的样品进行自动聚焦和拍摄。
[0017]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0018]以上所述的仅是本技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前技术所属
所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本技术的保护范围，这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种逐层切片设备，其特征在于：包括底座、机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜，所述机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜均安装在底座上，所述机械手臂末端安装有夹头，所述自动磨抛机包括壳体、电机和磨抛盘，所述电机安装在壳体内，所述磨抛盘与电机的输出轴固定连接，且所述磨抛盘位于壳体上表面。2.根据权利要求1所述的一种逐层切片设备，其特征在于：所述自动磨抛机还包括自动出水口，所述自动出水...

【专利技术属性】
技术研发人员：范群波，许垚，刘晓亮，王乐，骆嘉琪，姚佳昊，彭异，周豫，张爽，
申请(专利权)人：北京理工大学重庆创新中心，
类型：新型
国别省市：