有源接有源可编程器件制造技术

一种可编程集成电路IC，其特征在于，所述可编程集成电路包括：可编程结构，所述可编程结构包括可编程互连；引线轨道，所述引线轨道与所述可编程结构的至少一个边缘相邻；至少一个环节点，所述至少一个环节点与所述可编程结构的至少一个边缘集成，所述至少一个环节点被耦接在所述可编程互连和所述引线轨道之间，所述至少一个环节点包括开关电路，所述开关电路被耦接到所述可编程结构的互连元件；和封装内系统SiP输入输出IO电路，所述封装内系统SiP输入/输出IO电路和所述引线轨道之间路被耦接到所述引线轨道。所述引线轨道。所述引线轨道。

Active connected active programmable device

【技术实现步骤摘要】
有源接有源可编程器件
[0001]本申请是申请号为201780021683.0、申请日为2017年1月30日、专利技术名称为“有源接有源可编程器件”的中国专利申请的分案申请，该中国专利技术专利为国际申请号为PCT/US2017/015665的PCT国际专利申请的中国国家阶段申请，该国际申请要求申请日为2016年2月2日的美国申请号15/013,696的优先权和申请日为2016年2月2日的美国申请号15/013,690的优先权。


[0002]本公开的示例大体涉及电子电路，并且具体地涉及有源接有源(active
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active)可编程器件。

技术介绍

[0003]现代可编程器件，例如现场可编程门阵列(FGPA)，其尺寸在增长并变得更加异构。由于更昂贵的工艺技术以及不需要所有异构电路模块的大多数应用的可编程性的增大的开销，它们的成本也快速增加。许多这些大型电路模块，如通用输入/输出(IO)或多千兆位串行收发器(MGT)，不需要新工艺技术具有的益处。因此，传统的单片架构不再满足市场的成本要求，这导致了封装内系统(SiP)器件的发展。然而，大多数SiP解决方案依赖于先进的封装技术，例如使用昂贵的中介层(interposer)或复杂的三维裸片堆栈。因此，这些SiP解决方案的额外成本限制了低产量的高端或利基(niche)应用的优势。

技术实现思路

[0004]描述了用于提供有源接有源(active
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active)可编程器件的技术。在一个示例中，集成电路(IC)系统包括封装衬底，其具有安装在其上的可编程集成电路(IC)裸片和配套IC裸片，可编程IC裸片包括可编程结构，并且配套IC裸片包括应用电路。IC系统还包括封装内系统(SiP)桥，其包括设置在可编程IC裸片中的第一SiP IO电路、设置在配套IC裸片中的第二SiP IO电路，以及在封装衬底上使第一SiP IO电路和第二SiP IO电路电耦接的导电互连。IC系统还包括被耦接在可编程结构和第一SiP IO电路之间的可编程IC裸片中的第一聚合电路(aggregation circuit)和第一分散电路(dispersal circuit)。IC系统还包括被耦接在应用IO和第二SiP IO电路之间的配套IC裸片中的第二聚合电路和第二分散电路。
[0005]在另一示例中，可编程集成电路(IC)包括通过外部导电互连耦接到配套IC的封装内系统(SiP)输入/输出(IO)电路；包括不具有至少一部分应用电路的可编程结构；还包括在可编程结构和SiP IO电路之间耦接的聚合电路和分散电路。
[0006]在另一示例中，从IC系统中的可编程集成电路(IC)传输数据的方法包括通过可编程IC中的聚合电路的多个通道将数据耦接到第一封装内系统(SiP)IO电路。该方法还包括通过可编程IC和配套IC之间的较少数量的物理通道发送来自多个通道的数据。该方法还包括在配套IC中的第二SiP IO电路处从多个物理通道接收数据。该方法还包括通过配套IC中的分散电路的多个通道将来自第二SiP IO电路的数据耦接到配套IC中的应用电路。该方法
还包括从应用IO电路发送数据。
[0007]在另一示例中，描述了用于为可编程集成电路提供系统级互连环的技术。在一个示例中，可编程集成电路(IC)包括可编程结构，其具有可编程互连和与可编程结构的至少一个边缘相邻的引线轨道。可编程IC还包括与可编程结构的至少一个边缘集成的至少一个环节点，该至少一个环节点被耦接在可编程互连和引线轨道之间。可编程IC还包括被耦接到引线轨道的封装内系统(SiP)输入/输出(IO)电路。
[0008]在另一示例中，集成电路(IC)系统包括封装衬底，其具有被安装在其上的可编程集成电路(IC)裸片和配套IC裸片，可编程IC裸片包括可编程结构和配套IC，配套IC包括应用电路。IC系统还包括封装内系统(SiP)桥，其包括设置在可编程IC裸片中的第一SiP IO电路、设置在配套IC裸片中的第二SiP IO电路，以及在封装衬底上电耦接第一SiP IO电路和第二SiP IO电路的导电互连。可编程IC裸片包括可编程结构，其具有可编程互连、与可编程结构的至少一个边缘相邻的引线轨道，以及与至少一个边缘集成的至少一个环节点，所述引线轨道被耦接到第一SiP IO电路，所述至少一个环节点被耦接在可编程互连和引线轨道之间。
[0009]在另一示例中，从IC系统中的可编程集成电路(IC)发送数据的方法包括将数据耦接到与可编程IC的可编程结构的边缘集成的环节点，该环节点被耦接在可编程结构的可编程互连和与边缘相邻的引线轨道之间。该方法还包括通过引线轨道的多个通道将来自环节点的数据耦接到第一封装内系统(SiP)IO电路。该方法还包括通过可编程IC和配套IC之间的较少数量的物理通道发送来自多个通道的数据。
[0010]在另一示例中，一种可编程集成电路IC，包括：可编程结构，所述可编程结构包括可编程互连；引线轨道，所述引线轨道与所述可编程结构的至少一个边缘相邻；至少一个环节点，所述至少一个环节点与所述可编程结构的至少一个边缘集成，所述至少一个环节点被耦接在所述可编程互连和所述引线轨道之间，所述至少一个环节点包括开关电路，所述开关电路被耦接到所述可编程结构的互连元件；和封装内系统SiP输入输出IO电路，所述封装内系统SiP输入/输出IO电路被耦接到所述引线轨道。
[0011]在另一示例中，一种集成电路系统，包括封装衬底，所述封装衬底具有安装在其上的可编程IC裸片和配套IC裸片，所述配套IC裸片包括应用电路；封装内系统SiP桥，所述封装内系统SiP桥包括设置在所述可编程IC裸片中的第一SiP IO电路、设置在所述配套IC裸片中的第二SiP IO电路，以及所述封装衬底上的导电互连，所述导电互连耦接所述第一SiP IO电路和所述第二SiP IO电路；和所述可编程IC裸片包括：可编程结构，所述可编程结构包括可编程互连；引线轨道，所述引线轨道与所述可编程结构的至少一个边缘相邻，所述引线轨道被耦接到所述第一SiP IO电路；和至少一个环节点，所述至少一个环节点与所述可编程结构的至少一个边缘集成，所述至少一个环节点被耦接在所述可编程互连和所述引线轨道之间，所述至少一个环节点包括开关电路，所述开关电路被耦接到所述可编程结构的互连元件；
[0012]在另一示例中，一种从可编程IC发送数据的方法，包括将数据耦接到与所述可编程IC的可编程结构的边缘集成的环节点，所述环节点被耦接在所述可编程结构的可编程互连和与边缘相邻的引线轨道之间，所述环节点包括开关电路，所述开关电路被耦接到所述可编程结构的互连元件；；通过所述引线轨道的多个通道将来自所述环节点的数据耦接到
第一封装内系统SiP IO电路；所述可编程IC和配套IC之间通过较少数量的物理通道发送来自多个通道的数据。
[0013]在另一示例中，一种集成电路系统，包括：封装衬底，所述封装衬底具有安装在其上的可编程集成电路IC裸片和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可编程集成电路，其特征在于，所述可编程集成电路包括：可编程结构，所述可编程结构包括可编程互连；引线轨道，所述引线轨道与所述可编程结构的至少一个边缘相邻；至少一个环节点，所述至少一个环节点与所述可编程结构的至少一个边缘集成，所述至少一个环节点被耦接在所述可编程互连和所述引线轨道之间，所述至少一个环节点包括开关，所述开关被耦接到所述可编程结构的互连元件；和封装内系统输入/输出电路，所述封装内系统输入/输出电路被耦接到所述引线轨道。2.根据权利要求1所述的可编程集成电路，其特征在于，所述引线轨道与所述可编程结构的两个水平边缘和两个垂直边缘相邻，并且，所述至少一个环节点包括与所述可编程结构的所述两个水平边缘和所述两个垂直边缘集成的多个环节点。3.根据权利要求1所述的可编程集成电路，其特征在于，所述引线轨道与所述可编程结构的三个边缘相邻，并且所述至少一个环节点包括与所述可编程结构的所述三个边缘集成的多个环节点。4.根据权利要求1所述的可编程集成电路，其特征在于，所述引线轨道包括第一引线轨道，而所述至少一个环节点包括至少一个第一环节点，并且所述可编程集成电路还包括:第二引线轨道，所述第二引线轨道与所述可编程结构的至少一个边缘相邻；和至少一个第二环节点，所述至少一个第二环节点与所述可编程结构的至少一个边缘集成在一起，所述至少一个第二环节点被耦接在所述可编程互连和所述第二引线轨道之间。5.根据权利要求1所述的可编程集成电路，其特征在于，所述至少一个环节点包括：多个环子节点，所述多个环子节点的每个环子节点在所述可编程结构内具有相同的布局。6.根据权利要求5所述的可编程集成电路，其特征在于，所述多个环子节点中的每一个包括开关，所述开关被耦接到所述可编程结构的互连元件。7.一种集成电路系统，其特征在于，所述集成电路系统包括：封装衬底，所述封装衬底具有安装在其上的可编程集成电路裸片和配套集成电路裸片，所述配套集成电路裸片包括应用电路；封装内系统SiP桥，所述SiP桥包括设置在所述可编程集成电路裸片中的第一SiP输入/输出电路、设置在所述配套集成电路裸片中的第二SiP输入/输出电路，以及所述封装衬底上的导电互连，所述导电互连电耦接所述第一SiP输入/输出电路和所述第二SiP输入/输出电路；和所述可编程集成电路裸片包括：可编程结构，所述可编程结构包括可编程互连；引线轨道，所述引线轨道与所述可编程结构的至少一个边缘相邻，所述引线轨道被耦接到所述第一SiP输入/输出电路；和至少一个环节点，所述至少一个环节点与所述可编程结构的至少一个边缘集成，所述至少一个环节点被耦接在所述可编程互连和所述引线轨道之间，所述至少一个环节点包括开关，所述开关被耦接到所述可编程结构的互连元件。8.根据权利要求7所述的集成电路系统，其特征在于，所述引线轨道与所述可编程结构的两个水平边缘和两个垂直边缘相邻，并且，所述至少一个环节点包括与所述可编程结构
的所述两个水平边缘和所述两个垂直边缘集成的多个环节点。9.根据权利要求7所述的集成电路系统，其特征在于，所述引线轨道与所述可编程结构的三个边缘相邻，并且所述至少一个环节点包括与所述可编程结构的所述三个边缘集成的多个环节点。10.根据权利要求7所述的集成电路系统，其特征在于，所述引线轨道包括第一引线轨道和所述至少一个环节点包括至少一个第一环节点，并且所述可编程集成电路还包括：第二引线轨道，所述第二引线轨道与所述可编程结构的至少一个边缘相邻；和至少一个第二环节点，所述至少一个第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：赛灵思公司，
类型：发明
国别省市：