一种硅胶垫裁切治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅胶垫裁切治具，属于硅胶垫加工技术领域。包括夹板和若干切割层，所述夹板包括两块，两块所述夹板平行设置，若干所述切割层夹持于所述两块所述夹板之间，所述夹板设置有两条平行的定位滑轨，若干所述切割层与所述定位滑轨滑动连接；所述切割层开设有方孔，所述方孔内设置有若干转轴，所述转轴轴线与所述切割方向垂直，所述转轴两端与所述方孔侧壁转动连接。通过设置转轴，使切割好的硅胶垫随着转轴的转动直接离开切割层，有效地避免了吸附问题，同时由于切割层的位置可以移动，这样便可以自由调节切割硅胶垫的厚度。这样便可以自由调节切割硅胶垫的厚度。这样便可以自由调节切割硅胶垫的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶垫裁切治具


[0001]本技术涉及硅胶垫加工
，尤其涉及一种硅胶垫裁切治具。

技术介绍

[0002]在加工硅胶垫的过程中，要对硅胶进行裁切，如果一层层的切割硅胶垫，则效率过低，若将硅胶多层同时裁切时，这样容易发生裁切后的硅胶垫粘在裁切刀具上的情况，这样就会影响硅胶垫的裁切效率，并且如果需要裁切不同的厚度硅胶垫时，刀具之间也不便调整。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种硅胶垫裁切治具，提高加工效率。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]本技术提供的一种硅胶垫裁切治具，包括夹板和若干切割层，所述夹板包括两块，两块所述夹板平行设置，若干所述切割层夹持于所述两块所述夹板之间，所述夹板设置有两条平行的定位滑轨，若干所述切割层与所述定位滑轨滑动连接；所述切割层开设有方孔，所述方孔内设置有若干转轴，所述转轴轴线与所述切割方向垂直，所述转轴两端与所述方孔侧壁转动连接。
[0006]本技术优选地技术方案在于，两块所述夹分别为刻度夹板和锁紧夹板，所述刻度夹板在所述定位滑轨的周向设置有与所述定位滑轨配合的滑槽，所述刻度夹板沿所述滑槽边缘均匀设置有参考刻度，以便所述切割层沿所述定位滑轨滑动时确定位置。
[0007]本技术优选地技术方案在于，所述切割层接近所述刻度夹板和所述锁紧夹板的两侧设置有与所述定位滑轨配合的滑动端部；所述切割层接近所述刻度夹板一侧的滑动端部固设有滑动块，所述滑动块与所述滑槽滑动连接，所述切割层接近所述锁紧夹板一侧的滑动端部设置有外螺纹，以便通过螺母锁紧所述切割层。
[0008]本技术优选地技术方案在于，所述滑动块设置有识别标识，以便和所述参考刻度对应，确定所述切割层的位置。
[0009]本技术优选地技术方案在于，所述夹板的硅胶进料端设置有进料刀头，所述进料刀头的刃面向外。
[0010]本技术优选地技术方案在于，所述切割层还包括切割刀头，所述切割刀头刃面向所述夹板底部。
[0011]本技术优选地技术方案在于，接近所述夹板底部的切割层固设有挡片，以防止废料滑入所述夹板之间。
[0012]本技术优选地技术方案在于，所述夹板的底部设置有和工作台配合底部滑轨，所述底部滑轨与所述夹板一体成型。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]通过设置可沿夹板滑动的多个切割层，使得本技术可以切割不同厚度的硅胶垫，具有很大的灵活性；同时在切割层设置转轴，避免了切割好的硅胶垫直接接触刀具表面，而是通过转轴转动离开切割层，有效地避免了硅胶垫吸附到切割层上。
附图说明
[0015]图1是本技术具体实施方式中提供的一种硅胶垫裁切治具的刻度夹板一侧视角示意图；
[0016]图2是本技术具体实施方式中提供的一种硅胶垫裁切治具的锁紧夹板一侧视角示意图；
[0017]图中：
[0018]1、夹板；2、切割层；11、定位滑轨；21、方孔；211、转轴；101、刻度夹板；102、锁紧夹板；1011、滑槽；1012、参考刻度；22、滑动块；221、识别标识；13、进料刀头；23、切割刀头；24、挡片；14、底部滑轨。
具体实施方式
[0019]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0020]如图所示，本技术提供的一种硅胶垫裁切治具，包括夹板1和若干切割层2，夹板1包括两块，两块夹板1沿硅胶垫切割方向平行设置，若干切割层2夹持于两块夹板1之间，夹板1设置有两条平行的定位滑轨11，若干切割层2与定位滑轨11滑动连接；切割层2开设有方孔21，方孔21内设置有若干转轴211，转轴211轴线与切割方向垂直，转轴211两端与方孔21侧壁转动连接。本治具通过在设置定位滑轨11，使得各层切割层2可以沿着定位滑轨11滑动，这样就达到了使的本治具可以应对不然厚度的硅胶垫切割，同时在切割层2设置转轴211，使得切割后的硅胶垫难以直接吸附与切割层上，而随着转轴211的转动而离开切割过程，有效地解决了硅胶垫和切割层2的黏连问题。
[0021]为调节切割层2具体的滑动位置，优选的，两块夹分别为刻度夹板101和锁紧夹板102，刻度夹板101在定位滑轨11的周向设置有与定位滑轨11配合的滑槽1011，刻度夹板101沿滑槽1011边缘均匀设置有参考刻度1012，以便切割层2沿定位滑轨11滑动时确定位置。
[0022]为了将切割层2锁紧于刻度夹板101和锁紧夹板102之间，优选的，切割层2接近刻度夹板101和锁紧夹板102的两侧设置有与定位滑轨11配合的滑动端部；切割层2接近刻度夹板101一侧的滑动端部固设有滑动块22，滑动块22与滑槽1011滑动连接，切割层2接近锁紧夹板102一侧的滑动端部设置有外螺纹，以便通过螺母锁紧切割层2。滑动块22的宽度大于定位滑轨11的宽度，所以当另一侧螺母锁紧时，这边的滑动块22便紧贴于滑槽1011，由此实现了切割层的锁紧。
[0023]为更加精确的定位切割层2，优选的，滑动块22设置有识别标识221，以便和参考刻度1012对应，确定切割层2的位置。当识别标识221和参考刻度1012配合时，由此确定切割层的位置。
[0024]优选的，夹板1的硅胶进料端设置有进料刀头113，进料刀头113的刃面向外。优选的，切割层2还包括切割刀头23，切割刀头23刃面向夹板1底部。
[0025]优选的，接近夹板1底部的切割层2固设有挡片24，以防止废料滑入夹板1之间。
[0026]优选的，夹板1的底部设置有和工作台配合底部滑轨14，底部滑轨14与夹板1一体成型。
[0027]本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅胶垫裁切治具，其特征在于：包括夹板(1)和若干切割层(2)，所述夹板(1)包括两块，两块所述夹板(1)沿所述硅胶垫切割方向平行设置，若干所述切割层(2)夹持于所述两块所述夹板(1)之间，所述夹板(1)设置有两条平行的定位滑轨(11)，若干所述切割层(2)与所述定位滑轨(11)滑动连接；所述切割层(2)开设有方孔(21)，所述方孔(21)内设置有若干转轴(211)，所述转轴(211)轴线与所述切割方向垂直，所述转轴(211)两端与所述方孔(21)侧壁转动连接。2.根据权利要求1所述的一种硅胶垫裁切治具，其特征在于：两块所述夹板分别为刻度夹板(101)和锁紧夹板(102)，所述刻度夹板(101)在所述定位滑轨(11)的周向设置有与所述定位滑轨(11)配合的滑槽(1011)，所述刻度夹板(101)沿所述滑槽(1011)边缘均匀设置有参考刻度(1012)，以便所述切割层(2)沿所述定位滑轨(11)滑动时确定位置。3.根据权利要求2所述的一种硅胶垫裁切治具，其特征在于：所述切割层(2)接近所述刻度夹板(101)和所述锁紧夹板(102)的两侧设置有与所述定位滑轨(11)配合的滑动端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘余良，
申请(专利权)人：厦门登宏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：