背光模组及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种背光模组及显示装置，用于解决相关技术中背光模组需较多数量的mini LED芯片，且需配合量子点扩散板产生白色背光的问题。该背光模组包括扩散板、电路板和多个发光源，其中，发光源包括：微型LED芯片，设置于电路板靠近扩散板的一侧，且与电路板电连接；封装透镜，覆盖于微型LED芯片上，且与电路板相连接，封装透镜用于对微型LED芯片出射的光线进行散射；至少一层量子点层，覆盖于封装透镜远离电路板的一侧表面上，量子点层包括基材以及分散于基材内的至少一种量子点。本实用新型专利技术提供的背光模组，可以减少微型LED芯片的使用数量，减少背光模组的成本，无需配合量子点扩散板，背光模组即可向显示面板提供白色背光。光。光。

Backlight module and display device

【技术实现步骤摘要】
背光模组及显示装置


[0001]本技术涉及显示
，尤其涉及一种背光模组及显示装置。

技术介绍

[0002]随着LED背光技术的不断发展成熟，越来越多的产品形态层出不穷，其中mini LED背光越来越引人注目。目前，mini LED背光技术方案主要包括POB和COB两种，其中，POB(Package on Board) 是指先将LED芯片封装成单颗的SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)LED灯珠，再把灯珠打在基板上；COB(Chip on Board，板上芯片封装)是指将LED芯片直接打在基板上，再进行整体封装。由于COB不用进行SMD封装，单颗LED成本较低，具有成本优势，因此，越来越多的背光技术方案选用COB方案。
[0003]现有技术中，由于COB方案所用的mini LED芯片没有进行SMD 封装，其本身发光角度(指主出光面的发光角度)较小，为保证显示画面的显示效果，需要大量的mini LED芯片小间距排列，来保证混光效果。同样由于mini LED芯片没有进行SMD封装，在mini LED 芯片的出光面无荧光粉，因此，需要搭配量子点扩散板来产生白色背光(如图1所示)，若量子点扩散板的制程不稳定，容易导致显示画面出现色偏的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种背光模组及显示装置，用于解决现有的背光模组需较多数量的mini LED芯片，且需配合量子点扩散板产生白色背光的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一方面，本技术的一些实施例提供了一种背光模组，包括扩散板、电路板和多个发光源。电路板位于扩散板的入光面的一侧。其中，发光源包括微型LED芯片、封装透镜以及至少一层量子点层。微型LED芯片设置于电路板靠近扩散板的入光面的一侧，且与电路板电连接。封装透镜覆盖于微型LED芯片上，且与电路板相连接，封装透镜用于对微型LED芯片出射的光线进行散射。至少一层量子点层覆盖于封装透镜远离电路板的一侧表面上，量子点层包括基材以及分散于基材内的至少一种量子点。
[0007]在一些实施例中，至少一种量子点包括第一量子点以及第二量子点。第一量子点用于在来自微型LED芯片的光线的作用下发出第一颜色光。第二量子点用于在来自微型LED芯片的光线的作用下发出第二颜色光；其中，第一颜色光和第二颜色光不同，且第一颜色光和第二颜色光与微型LED芯片出射的光混合后形成白光。
[0008]在一些实施例中，至少一层量子点层包括第一量子点层以及第二量子点层。第一量子点层覆盖于封装透镜远离电路板的一侧表面上；第一量子点层包括第一基材，以及分散于第一基材内的第一量子点，第一量子点用于在来自微型LED芯片的光线的作用下发出第一颜色光。第二量子点层覆盖于第一量子点层远离电路板一侧的表面上；第二量子点层包括第二基材，以及分散于第二基材内的第二量子点，第二量子点用于在来自微型LED芯片的光线的作用下发出第二颜色光。其中，第一颜色光和第二颜色光不同，且第一颜色光和第
二颜色光与微型LED芯片出射的光混合后形成白光。
[0009]在一些实施例中，背光模组还包括：多个支架，设置于电路板和扩散板之间，支架的一端与电路板相连接，支架的另一端与扩散板相抵接。
[0010]在一些实施例中，支架包括底座以及支撑柱。底座材质为金属，底座焊接于电路板上。支撑柱呈锥形，支撑柱横截面尺寸较大的一端与底座相连接，支撑柱远离底座的一端与扩散板相抵接。
[0011]在一些实施例中，底座呈圆柱形，底座上开设有两个相对的槽口。支架还包括：两个凸起，设置于支撑柱靠近底座的底面上，一个凸起与一个槽口卡接，以使支撑柱与底座卡接。
[0012]在一些实施例中，微型LED芯片为倒装芯片。发光源还包括：分布式布拉格反射镜层，设置于微型LED芯片远离电路板的表面上。
[0013]在一些实施例中，封装透镜沿垂直于电路板方向的最大高度为 0.6mm～0.7mm；封装透镜与电路板相接的边缘呈圆形，边缘的直径为 2.4mm～2.6mm。
[0014]在一些实施例中，至少一层量子点层的厚度为0.5mm～2mm。和/ 或，封装透镜和基材的材质均为硅胶。
[0015]另一方面，本技术的一些实施例提供了一种显示装置，包括上述任一实施例所述的背光模组；以及显示面板，位于背光模组的出光侧。
[0016]本技术提供的背光模组及显示装置具有如下有益效果：
[0017]本技术提供的背光模组，将微型LED芯片设置于电路板靠近扩散板的入光面的一侧，且与电路板电连接，将封装透镜覆盖于微型LED芯片上，因此，可以增大微型LED芯片投射至扩散板的光线的发散角度，可以在保证混光均匀的情况下，增大微型LED芯片之间的排布间距，从而减少微型LED芯片的使用数量，减少背光模组的成本，进而减少显示装置的成本。
[0018]此外，将至少一层量子点层覆盖于封装透镜远离电路板的一侧表面上，因此，通过匹配微型LED芯片的发光颜色和量子点在光线作用下发出光的颜色种类，可以使微型LED芯片出射的光线和量子点受激发出的光线混合为白光，因而，无需配合量子点扩散板，只需使用普通的扩散板，背光模组即可向显示面板提供白色背光，防止出现量子点扩散板制程不稳定导致显示画面出现色偏的问题，保证了显示装置的性能。
[0019]本技术提供的显示装置的有益技术效果与本技术实施例提供的背光模组的有益技术效果相同，在此不再赘述。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为根据本技术一些实施例的一种显示装置的结构示意图；
[0022]图2为根据现有技术的一种背光模组的结构示意图；
[0023]图3为根据本技术一些实施例的一种背光模组的结构示意图；
[0024]图4为图1中A处放大图；
[0025]图5为根据本技术一些实施例的一种背光模组的加工示意图；
[0026]图6为根据本技术一些实施例的一种背光模组的部分结构示意图；
[0027]图7为根据本技术另一些实施例的一种背光模组的部分结构示意图；
[0028]图8为根据本技术又一些实施例的一种背光模组的结构示意图；
[0029]图9为根据本技术一些实施例的一种底座的结构示意图；
[0030]图10为根据本技术一些实施例的一种支撑柱的结构示意图；
[0031]图11为根据本技术一些实施例的一种发光源的部分结构示意图；
[0032]图12为现有技术的发光源的光强分布图；
[0033]图13为根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：扩散板；电路板，位于所述扩散板的入光面的一侧；多个发光源，其中，发光源包括：微型LED芯片，设置于所述电路板靠近所述扩散板的入光面的一侧，且与所述电路板电连接；封装透镜，覆盖于所述微型LED芯片上，且与所述电路板相连接，所述封装透镜用于对所述微型LED芯片出射的光线进行散射；至少一层量子点层，覆盖于所述封装透镜远离所述电路板的一侧表面上，所述量子点层包括基材以及分散于所述基材内的至少一种量子点。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述至少一种量子点包括：第一量子点，用于在来自所述微型LED芯片的光线的作用下发出第一颜色光；以及第二量子点，用于在来自所述微型LED芯片的光线的作用下发出第二颜色光；其中，第一颜色光和第二颜色光不同，且第一颜色光和第二颜色光与所述微型LED芯片出射的光混合后形成白光。3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述至少一层量子点层包括：第一量子点层，覆盖于所述封装透镜远离所述电路板的一侧表面上；所述第一量子点层包括第一基材，以及分散于所述第一基材内的第一量子点，所述第一量子点用于在来自所述微型LED芯片的光线的作用下发出第一颜色光；以及第二量子点层，覆盖于所述第一量子点层远离所述电路板一侧的表面上；所述第二量子点层包括第二基材，以及分散于所述第二基材内的第二量子点，所述第二量子点用于在来自所述微型LED芯片的光线的作用下发出第二颜色光；其中，第一颜色光和第二颜色光不同，且第一颜色光和第二颜色光与所述微型LED芯片出射的光混...

【专利技术属性】
技术研发人员：张继兵，姜旭东，张宇，
申请(专利权)人：海信视像科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：