一种具有厚铜线路的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有厚铜线路的PCB板，属于电子元件加工领域。一种具有厚铜线路的PCB板，包括正、反面均具有导电层的板体；正面的导电层包括全铜层，或线路层，或全铜层和线路层的组合；反面的导电层包括全铜层，或线路层，或全铜层和线路层的组合；它可以实现减少PCB板的厚铜线路加工时的用铜量。少PCB板的厚铜线路加工时的用铜量。少PCB板的厚铜线路加工时的用铜量。

【技术实现步骤摘要】
一种具有厚铜线路的PCB板


[0001]本技术属于电子元件加工领域，更具体地说，涉及一种具有厚铜线路的PCB板。

技术介绍

[0002]超厚铜多层PCB的加工，在目前的业内普遍都是采用电镀铜逐次增厚后或采用厚铜箔（2
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12OZ），然后通过负片蚀刻的方式来实现厚铜印制电路板线路的加工。
[0003]因此我们需要一种能够节省铜材浪费、减少铜材回收成本的具有厚铜线路的PCB板。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于提供一种具有厚铜线路的PCB板，它可以实现减少PCB板的厚铜线路加工时的用铜量。
[0005]本技术的一种具有厚铜线路的PCB板，包括正、反面均具有导电层的板体；正面的导电层包括全铜层，或线路层，或全铜层和线路层的组合；反面的导电层包括全铜层，或线路层，或全铜层和线路层的组合。
[0006]作为本技术的进一步改进，板体为单或双或多层的基板，基板正、反面均设有厚度为1~35um的基铜层，基铜层为由电解铜制成的单层铜箔。
[0007]作为本技术的进一步改进，全铜层包括依次叠加的基铜层、电镀一层和电镀二层；电镀一层为由电解铜制成的单层铜箔，厚度为1~50um；电镀二层为由电镀铜制成的多层铜箔，厚度大于30um；全铜层的厚度大于70um；全铜层的横截面结构呈矩形。
[0008]作为本技术的进一步改进，线路层包括依次叠加的基铜层、电镀一层和电镀二层；电镀一层为由电解铜制成的单层铜箔，厚度为1~50um；电镀二层为由电镀铜制成的多层铜箔，厚度大于30um；线路层的厚度大于70um；线路层的横截面结构呈多边形，该多边形的至少一个侧边为非垂直线的线条。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述非垂直线的线条为倾斜设置的直线。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述非垂直线的线条为曲线。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述非垂直线的线条或其切线具有倾斜角度，所述非垂直线的线条的首尾两端的连线长度为A，所述多边形下底与上顶的距离为B，所述倾斜角度满足（A：B）/2＞（5:1）。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述多边形为等腰梯形或非等腰梯形或直角梯形中的任一种，梯形的下底宽度大于上顶宽度。
[0013]作为本技术的进一步改进，板体表面开设有至少一个贯通正、反面的孔。
[0014]作为本技术的进一步改进，孔内壁被电镀一层覆盖。
[0015]相比于现有技术，本技术的有益效果在于：
[0016]本技术通过在板体的正面设置线路层，线路层的横截面为梯形，使得线路层
形成所花费的铜用量少，成本低；
[0017]本技术的全铜层和线路层均由从内之外依次分布的基铜层、电镀一层和电镀二层组成，其中电镀二层是多层铜箔，可控制厚度，以达到设计要求，具有适应性强的特点。
附图说明
[0018]图1为本技术的正面的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术的反面的立体结构示意图；
[0020]图3为本技术的全铜层的平面结构示意图；
[0021]图4为本技术的线路层的平面结构示意图。
[0022]图中标号说明：
[0023]板体1、孔13、基板2、基铜层3、辅料层3、电镀一层4、电镀二层5。
具体实施方式
[0024]具体实施例一：请参阅图1
‑
4的一种具有厚铜线路的PCB板，包括正、反面均具有导电层的板体1；在本实施例中，正面的导电层为线路层，反面的导电层为全铜层。
[0025]在本实施例中，板体1采用单层结构的基板2，基板2正、反面均设有厚度为1~35um的基铜层3，基铜层3为由电解铜制成的单层铜箔。
[0026]全铜层包括从内至外依次叠加的基铜层3、电镀一层4和电镀二层5；基铜层3通过压合的方式覆盖在基板2表面；电镀一层4为由电解铜制成的单层铜箔，厚度为1~50um，电镀一层4通过电镀的方式覆盖在基铜层3的外侧；电镀二层5为由电镀铜制成的多层铜箔，厚度大于30um，电镀二层5通过电镀的方式覆盖在电镀一层4的外侧，电镀二层5的铜箔层数为1~20；全铜层的厚度大于70um；全铜层的横截面结构呈矩形，且全铜层覆盖满基板2的反面。
[0027]线路层包括从内至外依次叠加的基铜层3、电镀一层4和电镀二层5；基铜层3通过压合的方式覆盖在基板2表面；电镀一层4为由电解铜制成的单层铜箔，厚度为1~50um，电镀一层4通过电镀的方式覆盖在基铜层3的外侧；电镀二层5为由电镀铜制成的多层铜箔，厚度大于30um，电镀二层5通过电镀的方式覆盖在电镀一层4的外侧，电镀二层5的铜箔层数为1~20；线路层的厚度大于70um。
[0028]线路层的横截面结构呈等腰梯形，等腰梯形的下底宽度大于上顶宽度；等腰梯形的侧边长度为A，等腰梯形的高度为B，等腰梯形的侧边的倾斜角度满足：（A：B）/2＞（5:1）；需要说明的是，本实施例中所述的横截面是指与基板2正面、反面垂直的截面，且全铜层、线路层的横截面结构均是在金相切片条件下呈现出来的。
[0029]具体实施例二：在具体实施例一的基础上，板体1表面开设有至少一个贯通正、反面的孔13；孔13内壁被电镀一层4覆盖，保证基板2表面均能够被导电以满足不同线路的设计要求。
[0030]具体实施例三：与具体实施例一不同的是，基板2的正面为全铜层与线路层的组合；基板2的反面为全铜层。其中，正面的全铜层与线路层覆盖基板2正面的所有范围，且全铜层与线路层所覆盖的范围无重合。
[0031]具体实施例四：与具体实施例一不同的是，线路层的横截面结构为非等腰的梯形，或直角梯形，或其他类梯形的不规则多边形。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有厚铜线路的PCB板，其特征在于：包括正、反面均具有导电层的板体（1）；正面的导电层包括全铜层，或线路层，或全铜层和线路层的组合；反面的导电层包括全铜层，或线路层，或全铜层和线路层的组合。2.根据权利要求1所述的一种具有厚铜线路的PCB板，其特征在于：板体（1）为单或双或多层的基板（2），基板（2）正、反面均设有厚度为1~35um的基铜层（3），基铜层（3）为由电解铜制成的单层铜箔。3.根据权利要求1所述的一种具有厚铜线路的PCB板，其特征在于：全铜层包括依次叠加的基铜层（3）、电镀一层（4）和电镀二层（5）；电镀一层（4）为由电解铜制成的单层铜箔，厚度为1~50um；电镀二层（5）为由电镀铜制成的多层铜箔，厚度大于30um；全铜层的厚度大于70um；全铜层的横截面结构呈矩形。4.根据权利要求1所述的一种具有厚铜线路的PCB板，其特征在于：线路层包括依次叠加的基铜层（3）、电镀一层（4）和电镀二层（5）；电镀一层（4）为由电解铜制成的单层铜箔，厚度为1~50um；电镀二层（5）为由电镀铜制成的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜玉晋，陆云鹏，黄根华，周明，廖君，袁琛，王欢，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：