一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺制造技术

技术编号:34128514 阅读:59 留言:0更新日期:2022-07-14 14:49
本发明专利技术公开了一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,该激光钻孔除灰工艺旨在解决现有技术下线路板表面容易沾染灰尘,并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣,孔壁内炭化残渣清理难度较大,炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用的技术问题。该激光钻孔除灰工艺,其步骤如下,步骤一:蚀刻铜箔窗口;步骤二:清理线路板表面的灰尘与杂质;步骤三:线路板移至贴膜机上,完成贴膜操作;步骤四:用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔。该激光钻孔除灰工艺利用在线路板表面贴干膜的设计,保证线路板的洁净,同时采用CO2激光和YAG激光相结合的方式进行钻孔操作,由YAG激光成型的孔内壁干净无炭化,确保线路板表面和孔壁内的洁净,保证线路板的正常使用。正常使用。

A laser drilling ash removal process for HDI circuit board production

【技术实现步骤摘要】
一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺


[0001]本专利技术属于HDI生产领域,具体涉及一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺。

技术介绍

[0002]HDI线路板积层的次数越多,板件的技术档次越高,高密度集成技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准,HDI线路板广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等其他数码产品。
[0003]目前,专利号为CN201611049230.2的专利技术专利公开了一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法,包括如下步骤:对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理,以微蚀掉部分铜层,保留设定厚度的表层铜;对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑,以形成过渡层;利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理,以形成盲孔。其采用微蚀处理,一方面可以降低表层铜的厚度,另一方面便于对保留表层铜的棕化处理,但该工艺存在线路板表面容易沾染灰尘,并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣,孔壁内炭化残渣清理难度较大,炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用。
[0004]因此,针对上述会孔壁留下烧黑的炭化残渣的问题,亟需得到解决,以改善钻孔工艺的使用场景。

技术实现思路

[0005](1)要解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,该激光钻孔除灰工艺旨在解决现有技术下线路板表面容易沾染灰尘,并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣,孔壁内炭化残渣清理难度较大,炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用的技术问题。
[0007](2)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了这样一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其步骤如下:
[0009]步骤一:首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔,然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口;
[0010]步骤二:把线路板放入洗板机中清洗,清理线路板表面的灰尘与杂质,然后将清洗后的线路板风干;
[0011]步骤三:线路板移至贴膜机上,设定线压力、温度和传送速度,完成贴膜操作,使干膜距离线路板板边距离为3mm,然后对干膜进行检查,符合贴膜要求后的线路板送入下一工序,否则撕下干膜重新贴膜;
[0012]步骤四:用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔:
[0013]a):第一阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数,进行第一次钻孔操作;
[0014]b):第二阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数,进行第二钻孔操作;
[0015]c):第三阶段,采用YAG激光,设定钻孔速度,完成钻孔;
[0016]步骤五:撕掉线路板表面的干膜,同时带走钻孔产生的大部分灰尘;
[0017]步骤六:钻孔后的线路板放入等离子清洗机中,在真空环境下,通过射频电源产生高能量的无序的等离子体,借助等离子体轰击线路板表面及孔壁,从而清除表面及孔壁内环氧钻污;
[0018]步骤七:对钻好的盲孔进行检测,判断该盲孔是否合格。
[0019]优选地,所述步骤一中线路板铜箔窗口处铜厚为8

9μm,铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm。
[0020]优选地,所述步骤三中设定的线压力为0.5

0.8kg/cm、温度为100

110℃、传送速度为0.9

1.8m/min。
[0021]优选地,所述步骤三中贴膜要求为:干膜与铜箔表面之间无气泡、干膜在铜箔上贴合牢固、干膜无起皱、无余胶,所述干膜厚度为1.2mil。
[0022]优选地,所述步骤a)中设定的脉冲宽度为15μs、脉冲能量为15

20mj、脉冲次数为1次。
[0023]优选地,所述步骤b)中设定的脉冲宽度为5

10μs、脉冲能量为15

20mj、脉冲次数为5次。
[0024]优选地,所述步骤c)中设定的钻孔速度为4500孔/分钟。
[0025]优选地,所述步骤七中盲孔合格标准为:孔径误差≤
±
1mil、孔位误差≤2mil、孔壁粗糙度≤1mil。
[0026](3)有益效果
[0027]与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:本专利技术的激光钻孔除灰工艺利用在线路板表面贴干膜的设计,对线路板表面进行防护,在钻孔结束后,撕掉干膜,保证线路板的洁净,同时采用CO2激光和YAG激光相结合的方式进行钻孔操作,最后由YAG激光成型的孔内壁干净无炭化,便于后续的电镀处理,清洁的难度低,而通过等离子清洗机对线路板进行清理,进一步确保线路板表面和孔壁内的洁净,从而保证线路板的正常使用。
具体实施方式
[0028]本具体实施方式是HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其步骤如下:
[0029]步骤一:首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔,然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口;
[0030]步骤二:把线路板放入洗板机中清洗,清理线路板表面的灰尘与杂质,然后将清洗后的线路板风干;
[0031]步骤三:线路板移至贴膜机上,设定线压力、温度和传送速度,完成贴膜操作,使干膜距离线路板板边距离为3mm,然后对干膜进行检查,符合贴膜要求后的线路板送入下一工序,否则撕下干膜重新贴膜;
[0032]步骤四:用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔:
[0033]a):第一阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数,进行第一次钻孔
操作;
[0034]b):第二阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数,进行第二钻孔操作;
[0035]c):第三阶段,采用YAG激光,设定钻孔速度,完成钻孔;
[0036]步骤五:撕掉线路板表面的干膜,同时带走钻孔产生的大部分灰尘;
[0037]步骤六:钻孔后的线路板放入等离子清洗机中,在真空环境下,通过射频电源产生高能量的无序的等离子体,借助等离子体轰击线路板表面及孔壁,从而清除表面及孔壁内环氧钻污;
[0038]步骤七:对钻好的盲孔进行检测,判断该盲孔是否合格。
[0039]其中,步骤一中线路板铜箔窗口处铜厚为8

9μm,铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm,步骤三中设定的线压力为0.5

0.8kg/cm、温度为100

110℃、传送速度为0.9

1.8m/min。
[0040]同时,步骤三中贴膜要求为:干膜与铜箔表面之间无气泡、干膜在铜箔上贴合牢固、干膜无起皱、无余胶,干膜厚度为1.2mil。
[0041]另外,步骤a)中设定的脉冲宽度为15μs、脉冲能量为15

20mj、脉冲次数为1次,步骤b)中设定的脉冲宽度为5

10μs、脉冲能量为15...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其特征在于,其步骤如下:步骤一:首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔,然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口;步骤二:把线路板放入洗板机中清洗,清理线路板表面的灰尘与杂质,然后将清洗后的线路板风干;步骤三:线路板移至贴膜机上,设定线压力、温度和传送速度,完成贴膜操作,使干膜距离线路板板边距离为3mm,然后对干膜进行检查,符合贴膜要求后的线路板送入下一工序,否则撕下干膜重新贴膜;步骤四:用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔:a):第一阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数,进行第一次钻孔操作;b):第二阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数,进行第二钻孔操作;c):第三阶段,采用YAG激光,设定钻孔速度,完成钻孔;步骤五:撕掉线路板表面的干膜,同时带走钻孔产生的大部分灰尘;步骤六:钻孔后的线路板放入等离子清洗机中,在真空环境下,通过射频电源产生高能量的无序的等离子体,借助等离子体轰击线路板表面及孔壁,从而清除表面及孔壁内环氧钻污;步骤七:对钻好的盲孔进行检测,判断该盲孔是否合格。2.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其特征在于,所述步骤一中线路板铜箔窗口处铜厚为8

9μm,铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶何远苏惠武陈小杨曹东
申请(专利权)人:江西福昌发电路科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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