一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，该激光钻孔除灰工艺旨在解决现有技术下线路板表面容易沾染灰尘，并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣，孔壁内炭化残渣清理难度较大，炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用的技术问题。该激光钻孔除灰工艺，其步骤如下，步骤一：蚀刻铜箔窗口；步骤二：清理线路板表面的灰尘与杂质；步骤三：线路板移至贴膜机上，完成贴膜操作；步骤四：用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔。该激光钻孔除灰工艺利用在线路板表面贴干膜的设计，保证线路板的洁净，同时采用CO2激光和YAG激光相结合的方式进行钻孔操作，由YAG激光成型的孔内壁干净无炭化，确保线路板表面和孔壁内的洁净，保证线路板的正常使用。正常使用。

A laser drilling ash removal process for HDI circuit board production

【技术实现步骤摘要】
一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺


[0001]本专利技术属于HDI生产领域，具体涉及一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺。

技术介绍

[0002]HDI线路板积层的次数越多，板件的技术档次越高，高密度集成技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，HDI线路板广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等其他数码产品。
[0003]目前，专利号为CN201611049230.2的专利技术专利公开了一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法，包括如下步骤：对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理，以微蚀掉部分铜层，保留设定厚度的表层铜；对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑，以形成过渡层；利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理，以形成盲孔。其采用微蚀处理，一方面可以降低表层铜的厚度，另一方面便于对保留表层铜的棕化处理，但该工艺存在线路板表面容易沾染灰尘，并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣，孔壁内炭化残渣清理难度较大，炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用。
[0004]因此，针对上述会孔壁留下烧黑的炭化残渣的问题，亟需得到解决，以改善钻孔工艺的使用场景。

技术实现思路

[0005](1)要解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，该激光钻孔除灰工艺旨在解决现有技术下线路板表面容易沾染灰尘，并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣，孔壁内炭化残渣清理难度较大，炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用的技术问题。
[0007](2)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其步骤如下：
[0009]步骤一：首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔，然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口；
[0010]步骤二：把线路板放入洗板机中清洗，清理线路板表面的灰尘与杂质，然后将清洗后的线路板风干；
[0011]步骤三：线路板移至贴膜机上，设定线压力、温度和传送速度，完成贴膜操作，使干膜距离线路板板边距离为3mm，然后对干膜进行检查，符合贴膜要求后的线路板送入下一工序，否则撕下干膜重新贴膜；
[0012]步骤四：用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔：
[0013]a)：第一阶段，采用CO2激光，设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数，进行第一次钻孔操作；
[0014]b)：第二阶段，采用CO2激光，设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数，进行第二钻孔操作；
[0015]c)：第三阶段，采用YAG激光，设定钻孔速度，完成钻孔；
[0016]步骤五：撕掉线路板表面的干膜，同时带走钻孔产生的大部分灰尘；
[0017]步骤六：钻孔后的线路板放入等离子清洗机中，在真空环境下，通过射频电源产生高能量的无序的等离子体，借助等离子体轰击线路板表面及孔壁，从而清除表面及孔壁内环氧钻污；
[0018]步骤七：对钻好的盲孔进行检测，判断该盲孔是否合格。
[0019]优选地，所述步骤一中线路板铜箔窗口处铜厚为8
‑
9μm，铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm。
[0020]优选地，所述步骤三中设定的线压力为0.5
‑
0.8kg/cm、温度为100
‑
110℃、传送速度为0.9
‑
1.8m/min。
[0021]优选地，所述步骤三中贴膜要求为：干膜与铜箔表面之间无气泡、干膜在铜箔上贴合牢固、干膜无起皱、无余胶，所述干膜厚度为1.2mil。
[0022]优选地，所述步骤a)中设定的脉冲宽度为15μs、脉冲能量为15
‑
20mj、脉冲次数为1次。
[0023]优选地，所述步骤b)中设定的脉冲宽度为5
‑
10μs、脉冲能量为15
‑
20mj、脉冲次数为5次。
[0024]优选地，所述步骤c)中设定的钻孔速度为4500孔/分钟。
[0025]优选地，所述步骤七中盲孔合格标准为：孔径误差≤
±
1mil、孔位误差≤2mil、孔壁粗糙度≤1mil。
[0026](3)有益效果
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术的激光钻孔除灰工艺利用在线路板表面贴干膜的设计，对线路板表面进行防护，在钻孔结束后，撕掉干膜，保证线路板的洁净，同时采用CO2激光和YAG激光相结合的方式进行钻孔操作，最后由YAG激光成型的孔内壁干净无炭化，便于后续的电镀处理，清洁的难度低，而通过等离子清洗机对线路板进行清理，进一步确保线路板表面和孔壁内的洁净，从而保证线路板的正常使用。
具体实施方式
[0028]本具体实施方式是HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其步骤如下：
[0029]步骤一：首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔，然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口；
[0030]步骤二：把线路板放入洗板机中清洗，清理线路板表面的灰尘与杂质，然后将清洗后的线路板风干；
[0031]步骤三：线路板移至贴膜机上，设定线压力、温度和传送速度，完成贴膜操作，使干膜距离线路板板边距离为3mm，然后对干膜进行检查，符合贴膜要求后的线路板送入下一工序，否则撕下干膜重新贴膜；
[0032]步骤四：用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔：
[0033]a)：第一阶段，采用CO2激光，设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数，进行第一次钻孔
操作；
[0034]b)：第二阶段，采用CO2激光，设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数，进行第二钻孔操作；
[0035]c)：第三阶段，采用YAG激光，设定钻孔速度，完成钻孔；
[0036]步骤五：撕掉线路板表面的干膜，同时带走钻孔产生的大部分灰尘；
[0037]步骤六：钻孔后的线路板放入等离子清洗机中，在真空环境下，通过射频电源产生高能量的无序的等离子体，借助等离子体轰击线路板表面及孔壁，从而清除表面及孔壁内环氧钻污；
[0038]步骤七：对钻好的盲孔进行检测，判断该盲孔是否合格。
[0039]其中，步骤一中线路板铜箔窗口处铜厚为8
‑
9μm，铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm，步骤三中设定的线压力为0.5
‑
0.8kg/cm、温度为100
‑
110℃、传送速度为0.9
‑
1.8m/min。
[0040]同时，步骤三中贴膜要求为：干膜与铜箔表面之间无气泡、干膜在铜箔上贴合牢固、干膜无起皱、无余胶，干膜厚度为1.2mil。
[0041]另外，步骤a)中设定的脉冲宽度为15μs、脉冲能量为15
‑
20mj、脉冲次数为1次，步骤b)中设定的脉冲宽度为5
‑
10μs、脉冲能量为15...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其特征在于，其步骤如下：步骤一：首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔，然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口；步骤二：把线路板放入洗板机中清洗，清理线路板表面的灰尘与杂质，然后将清洗后的线路板风干；步骤三：线路板移至贴膜机上，设定线压力、温度和传送速度，完成贴膜操作，使干膜距离线路板板边距离为3mm，然后对干膜进行检查，符合贴膜要求后的线路板送入下一工序，否则撕下干膜重新贴膜；步骤四：用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔：a)：第一阶段，采用CO2激光，设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数，进行第一次钻孔操作；b)：第二阶段，采用CO2激光，设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数，进行第二钻孔操作；c)：第三阶段，采用YAG激光，设定钻孔速度，完成钻孔；步骤五：撕掉线路板表面的干膜，同时带走钻孔产生的大部分灰尘；步骤六：钻孔后的线路板放入等离子清洗机中，在真空环境下，通过射频电源产生高能量的无序的等离子体，借助等离子体轰击线路板表面及孔壁，从而清除表面及孔壁内环氧钻污；步骤七：对钻好的盲孔进行检测，判断该盲孔是否合格。2.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺，其特征在于，所述步骤一中线路板铜箔窗口处铜厚为8
‑
9μm，铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶何远，苏惠武，陈小杨，曹东，
申请(专利权)人：江西福昌发电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：