焊接结构及LED照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的焊接结构及LED照明装置涉及LED技术领域，其包括设置有焊接区的电路板、设置于焊接区的至少一个金属插件、设置有至少一个发光件的灯板、及设置于灯板上的至少一个焊盘；金属插件与电路板电性连接，灯板上设置有至少一个连接插孔，连接插孔分别贯穿灯板及焊盘；其中，金属插件可插入连接插孔以穿设焊盘及灯板，以使焊盘可焊接连接于金属插件上的任意位置，从而使电路板可通过金属插件及焊盘与发光件导通；设置有发光件的灯板可直接套设于金属插件上，并滑动至金属插件表面上的任意位置进行焊接连接；兼具了加工良品率高、组装加工效率高及生产成本低的优点。工效率高及生产成本低的优点。工效率高及生产成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
焊接结构及LED照明装置


[0001]本技术涉及LED
，更具体地说，涉及一种焊接结构及LED照明装置。

技术介绍

[0002]LED照明装置，因其低能耗、高亮度等优点，在各个领域中的应用率也在不断提高，各异的应用场景、差异化的使用需求等各种条件，催生出了各种形态及功能有所不同的LED照明装置；
[0003]不过，即便是不同种类的LED照明装置，其生产制作过程中都需要将LED照明装置内的LED电路板与电源电路板之间进行连接，以使电流可以通过电源电路板进一步传递至LED电路板，从而驱动LED电路板上的各个LED工作，发出光线。
[0004]但是，在组装LED电路板和电源电路板的过程中，二者之间难以焊接，具体难以克服的困难体现如下：
[0005]其一，面面之间难以平整贴合，导致导电接触面的面积不足，致使产品工作不良甚至无法工作；其二，将二者贴合后在焊接过程中，由于仅仅是对二者的表面进行焊接，很容易出现虚焊甚至焊接不上的问题，两方面均会导致产品的加工良品率较低；
[0006]此外，就算使用导线对二者进行连接，以消除面面贴合进行焊接所衍生的技术问题，但单根导线的两端都需要分别焊接一次，且线径较小及柔软度较高的导线，还难以通过常见的自动化生产设备执行导线取放、端部引导及精确焊接等步骤，导致焊接效率非常低下，同时，导线的设置还会提高生产成本；
[0007]综上，LED电路板和电源电路板二者之间采用面面贴合焊接产生的加工良品率较低的技术问题，和采用导线焊接所衍生的组装加工效率低及生产成本高的技术问题，难以同时消除。

技术实现思路

[0008]本技术要解决的技术问题在于，提供一种可兼具加工良品率高及组装加工效率高且生产成本低的焊接结构及LED照明装置。
[0009]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0010]本申请提供一种焊接结构，其包括设置有焊接区的电路板、设置于所述焊接区的至少一个金属插件、设置有至少一个发光件的灯板、及设置于所述灯板上的至少一个焊盘；
[0011]所述金属插件与所述电路板电性连接，所述灯板上设置有至少一个连接插孔，所述连接插孔分别贯穿所述灯板及所述焊盘；
[0012]其中，所述金属插件可插入所述连接插孔以穿设所述焊盘及所述灯板，以使所述焊盘可焊接连接于所述金属插件上的任意位置，从而使所述电路板可通过所述金属插件及所述焊盘与所述发光件导通。
[0013]在一些实施例中，所述至少一个金属插件包括多个所述金属插件，所述至少一个焊盘包括多个所述焊盘，所述至少一个连接插孔包括多个所述连接插孔；
[0014]各所述连接插孔一一对应贯穿各所述焊盘，各所述金属插件一一对应插入各所述连接插孔，各所述金属插件一一对应与各所述焊盘焊接连接。
[0015]在一些实施例中，所述焊接结构还包括设置于所述焊接区上的固定座，各所述金属插件均穿设于所述固定座及所述电路板；
[0016]各所述焊盘一一对应与各所述金属插件露置于所述固定座外的端部焊接连接，或各所述焊盘一一对应与各所述金属插件露置于所述电路板外的端部焊接连接。
[0017]在一些实施例中，各所述金属插件沿同一条直线依序排列；或
[0018]各所述金属插件分别沿至少两条直线依序排列，且每一条直线上的所述金属插件的数量相同；或
[0019]各所述金属插件分别沿至少两条直线依序排列，且每一条直线上的所述金属插件的数量不同。
[0020]在一些实施例中，所述金属插件呈圆柱状、扁平状、多边形状或异形状。
[0021]在一些实施例中，所述至少一个发光件包括多个LED灯珠，各所述LED灯珠分别设置于所述灯板上，且各所述LED灯珠均与所述焊盘电性连接。
[0022]在一些实施例中，各所述LED灯珠沿直线排列。
[0023]在一些实施例中，所述灯板包括柔性电路板，所述至少一个发光件设置于所述柔性电路板上。
[0024]另一方面，本申请还提供一种LED照明装置，其包括上述任意一项技术方案中所述的焊接结构。
[0025]在一些实施例中，所述LED照明装置还包括壳体，所述焊接结构设置于所述壳体内，所述电路板与外部电源连通。
[0026]本技术的焊接结构及LED照明装置至少具有如下有益效果：
[0027]本技术的焊接结构及LED照明装置，通过设置金属插件及焊盘，并进一步设置同时贯穿灯板和焊盘的连接插孔，使得设置有发光件的灯板可直接套设于金属插件上，并滑动至金属插件表面上的任意位置进行焊接连接；如此一来，无需将电路板和灯板二者进行贴合即可进行焊接连接，同时还免去了焊接导线的设置，降低了生产成本；其次，在组装过程中，将金属插件插入连接插孔内，即可在水平方向上固定电路板和灯板的相对位置，免去对位的繁琐，直接送入自动化设备或进行人工焊接都非常方便，提高了产品的组装加工效率；综上，兼具了加工良品率高、组装加工效率高及生产成本低的优点。
附图说明
[0028]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0029]图1是本技术一个优选实施例中LED照明装置的结构示意图；
[0030]图2是本技术另一个优选实施例中LED照明装置的结构示意图；
[0031]图3是本技术一些优选实施例中焊接结构的结构示意图。
具体实施方式
[0032]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0033]图1及图2示出了本技术一些优选实施例中的LED照明装置1，该LED照明装置1可与外部电源接通以通电工作，从而发出光线；LED照明装置1内可以设置有焊接结构，该焊接结构用于焊接组装的同时还起到传递电流的作用。如图1及图2所示，LED照明装置1在一些实施例中可包括壳体及焊接结构10，焊接结构10设置于壳体上；壳体起到收容及固定焊接结构10的作用，焊接结构10用于通电产生光线。
[0034]如图1及图2所示，焊接结构10在一些实施例中可包括设置有焊接区111的电路板11、设置于焊接区的至少一个金属插件12、设置有至少一个发光件14的灯板13、及设置于灯板13上的至少一个焊盘15。
[0035]可以理解地，电路板11可直接与外部电源连接，也可以通过其他元器件与外部电源连接，其可以起到降压及稳流等作用，以产生能够驱动发光件14正常工作的电流。金属插件12起到输出电路板11产生的电流至焊盘15的作用，焊盘15用于将电流传递至灯板13，由灯板13将电流传递至发光件14，发光件14通电工作后发出光线。焊接区111用于将金属插件12接入对应的电路中。
[0036]还可以理解地，焊接区111内可以设置有可导电的线路，该线路可以为导线或蚀刻线路等，线路的走向及整体布局可以灵活调整，具体以将金属插件12接入线路内的预定位置从而能够驱动各个发光件14正常工作为准。其次，发光件14的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接结构，其特征在于，包括设置有焊接区的电路板、设置于所述焊接区的至少一个金属插件、设置有至少一个发光件的灯板、及设置于所述灯板上的至少一个焊盘；所述金属插件与所述电路板电性连接，所述灯板上设置有至少一个连接插孔，所述连接插孔分别贯穿所述灯板及所述焊盘；其中，所述金属插件可插入所述连接插孔以穿设所述焊盘及所述灯板，以使所述焊盘可焊接连接于所述金属插件上的任意位置，从而使所述电路板可通过所述金属插件及所述焊盘与所述发光件导通。2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述至少一个金属插件包括多个所述金属插件，所述至少一个焊盘包括多个所述焊盘，所述至少一个连接插孔包括多个所述连接插孔；各所述连接插孔一一对应贯穿各所述焊盘，各所述金属插件一一对应插入各所述连接插孔，各所述金属插件一一对应与各所述焊盘焊接连接。3.根据权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接结构还包括设置于所述焊接区上的固定座，各所述金属插件均穿设于所述固定座及所述电路板；各所述焊盘一一对应与各所述金属插件露置于所述固定座外的端部焊接连接，或各所述焊盘一一对应与各所述金属插件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨清华，
申请(专利权)人：深圳拓邦股份有限公司，
类型：新型
国别省市：