印制电路板夹紧接头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于将连接元件(200)连接在印制电路板(300)上的印制电路板夹紧接头(100)，具有基体(110)，所述基体可接触式地布置在所述印制电路板(300)上，其中所述基体(110)具有用于支承所述待连接的连接元件(200)的支承面(111)，且其中所述基体(110)具有至少一个弹性的保持元件(112)，借助所述保持元件，所述连接元件(200)在连接状态下被压向所述支承面(111)。向所述支承面(111)。向所述支承面(111)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印制电路板夹紧接头


[0001]本技术涉及一种用于将连接元件，特别是柔性扁平电缆或环形电缆终端衔套，连接在印制电路板上的印制电路板夹紧接头。

技术介绍

[0002]通常通过印制电路板接触元件将例如布置有圆形导体或圆形电缆的连接元件，如柔性扁平电缆或环形电缆终端衔套，与印制电路板以电接触的方式连接在一起。印制电路板接触元件通常具有螺栓或螺纹，以便通过螺钉或螺母进行导体连接。还使用弹簧圈或弹簧垫片来实现可靠连接。需要使用正确的扭矩来拧紧螺钉或螺母，这样一来，使用者就必须小心翼翼地操作这类印制电路板接触元件，因为错误连接的危险较高。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的是提供一种印制电路板夹紧接头，其特点在于使用者操作简单并能减小错误连接的危险。
[0004]本技术用以达成上述目的的解决方案为根据本技术的印制电路板夹紧接头。本技术的优选技术方案和有利改进方案参阅说明书。
[0005]本技术的印制电路板夹紧接头具有基体，所述基体可接触式地布置在所述印制电路板上，其中所述基体具有用于支承所述待连接的连接元件的支承面，且其中所述基体具有至少一个弹性的保持元件，借助所述保持元件，所述柔性扁平电缆或所述环形电缆终端衔套在连接状态下被压向所述支承面。
[0006]因此，所述印制电路板夹紧接头的特点是，其具有可安装在印制电路板上的基体，可以借助弹力将连接元件固定或连接在该基体上。通过使用弹力就能电接触式地将连接元件夹住，从而无螺钉地将连接元件连接在印制电路板上。这样就能大幅简化使用者的操作，使用者不再需要注意使用正确的扭矩来连接连接元件。将待连接的连接元件平放在基体的支承面上。所述支承面优选呈平面状，使得连接元件能够平面地平放在支承面上。通过支承面来接触连接元件。优选如此地将基体布置在印制电路板上，使得支承面平行于印制电路板的平面。所述基体还具有至少一个弹性的保持元件，借助所述保持元件就能将平放在支承面上的连接元件压向这个支承面，从而实现连接元件的可靠接触，同时将连接元件固设在支承面上的期望位置中。由此，所述连接元件在连接状态下布置在支承面与该弹性的保持元件之间。该连接元件在连接状态下优选以其底侧平放在支承面上，并且该弹性的保持元件自上而下地作用于连接元件的相对于该底侧的顶侧，从而将连接元件压向支承面。为了连接该连接元件，可以简单地将该连接元件推入位于支承面与保持元件之间的区域。在此过程中可以使得弹性的保持元件发生偏移，使其在连接状态下能够对连接元件施加按压力。所述基体优选具有两个或两个以上弹性的保持元件。这些保持元件可以形状相同。
[0007]所述至少一个弹性的保持元件优选与所述支承面一体连接。通过这种一体连接就能将支承面与保持元件可靠地连接在一起，从而在保持元件与支承面之间实现明确定位。
此外还能在一个制程中一并制成支承面和保持元件。
[0008]优选地，所述至少一个弹性的保持元件构建为弹簧臂的形状，其可以是弯曲的并且可以具有朝支承面弯曲的接触点。由此，所述弹性的保持元件优选具有长形的形状。构建为弹簧臂形状的保持元件可以接合在支承面的边缘区域上并且从该边缘区域出发朝外延伸。通过这种弯曲形状，保持元件就能从边缘区域出发如此地弯曲，使得保持元件至少局部地跨接支承面，以便将待连接的连接元件固定在保持元件与支承面之间。所述保持元件优选如此地弯曲，使其具有朝支承面弯曲的接触点，借助该接触点，保持元件就能在连接状态下直接平放在连接元件上，以便实现预设的抵靠并且以预设方式对连接元件施加按压力。构建为弹簧臂形状的保持元件优选沿其长度具有接触点。所述保持元件也可以如此地弯曲，使其具有多个接触点，通过这些接触点可以分别对连接的连接元件施加按压力。
[0009]所述至少一个弹性的保持元件优选具有S形弯曲的技术方案。
[0010]作为保持元件的补充方案，为了将连接元件可靠地保持在支承面上，所述基体还可以具有用于固定所述连接元件的卡扣区域。通过该卡扣区域就能借助卡扣连接将连接元件保持在基体上。所述卡扣区域可以在连接状态下防止连接元件相对于支承面和/或相对于保持元件意外滑脱。
[0011]优选地，所述卡扣区域构建在所述支承面上。这样就能在支承面上滑移连接元件以连接连接元件时，在基体的卡扣区域与连接元件之间建立卡扣连接。
[0012]所述卡扣区域例如可以构建为指向所述至少一个弹性的保持元件的卡扣凸缘的形状或者指向所述至少一个弹性的保持元件的卡扣凸轮的形状。所述连接元件优选具有开口，构建为卡扣凸缘或卡扣凸轮的形状的卡扣区域可以在连接状态下没入或钩入该开口，以便形成卡扣连接。所述卡扣凸缘或卡扣凸轮优选如此地构建，使其至少局部地从所述支承面伸出。所述卡扣凸轮例如可以呈穹顶形。
[0013]在所述卡扣区域构建为卡扣凸缘的情况下，该卡扣凸缘优选构建在弯曲的弹簧板上。所述弹簧板例如可以如此地从支承面自由冲压而成，使其可以以第一末端与支承面一体连接、以与该第一末端相对的第二末端可自由运动，并且以这个第二自由末端从支承面的平面弯曲出来。通过在弹簧板上构建卡扣凸缘，该卡扣凸缘就能具有弹簧特性，从而特别是便于将连接的连接元件从卡扣区域上松开。例如可以借助某个工具(如螺丝起子)来实施松开，其能够将弹簧板和卡扣凸缘与连接元件分离。
[0014]为了在将连接元件定位在基体上时将该连接元件送入支承面上的期望位置，特别是防止连接元件在支承面上过度滑移，所述基体可以具有用于将所述连接元件定位在所述支承面上的限定止挡。所述限定止挡优选如此地构建，使其从所述支承面伸出。优选地，所述限定止挡在朝所述保持元件的方向上从所述支承面伸出。所述限定止挡可以布置或者一体式接合在支承面的边缘区域上。所述限定止挡例如可以呈接片状或块状并且垂直于所述支承面。
[0015]优选地，可以设有至少两个弹性的保持元件，其中所述限定止挡可以布置在所述至少两个弹性的保持元件之间。所述限定止挡优选在这两个弹性的保持元件之间居中布置。
[0016]为了将基体和印制电路板夹紧接头接触式布置在印制电路板上，所述基体可以具有用于将所述基体接触式布置在所述印制电路板上的焊脚。所述焊脚优选接合在所述支承
面的边缘区域上。所述焊脚优选垂直于所述基体的支承面。
[0017]优选地，所述基体由铜材料构成，使得整个基体可以具有极佳的导电性。在基体由铜材料构成的情况下，该基体的所有部件，如支承面、该至少一个弹性的保持元件、卡扣区域、限定止挡和焊脚，均由铜材料构成。由于由铜材料构成，特别是该至少一个保持元件就能具有极佳的弹簧特性。铜的散热能力较高，因而由铜材料构成的基体能够自身冷却，因其能够迅速散热。这样就能在连接元件的连接状态下防止印制电路板夹紧接头大幅升温。此外，通过由铜材料构成的基体的焊脚就能用回流焊法将基体布置或固定在印制电路板上。
[0018]根据另一优选方案，所述基体为冲压弯曲件。由此，所述基体可以由带状材料冲压而成并且弯曲成最终形状，从而降低基体和印制电路板夹紧接头的制造成本。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印制电路板夹紧接头，其用于将连接元件(200)连接在印制电路板(300)上，其特征在于，所述印制电路板夹紧接头具有基体(110)，所述基体可接触式地布置在所述印制电路板(300)上，其中所述基体(110)具有用于支承所述待连接的连接元件(200)的支承面(111)，且其中所述基体(110)具有至少一个弹性的保持元件(112)，借助所述保持元件，所述连接元件(200)在连接状态下被压向所述支承面(111)。2.根据权利要求1所述的印制电路板夹紧接头，其特征在于，所述至少一个弹性的保持元件(112)与所述支承面(111)一体连接。3.根据权利要求1或2所述的印制电路板夹紧接头，其特征在于，所述至少一个弹性的保持元件(112)构建为弹簧臂的形状，所述弹簧板是弯曲的并且具有朝所述支承面(111)弯曲的接触点(116)。4.根据权利要求3所述的印制电路板夹紧接头，其特征在于，所述至少一个弹性的保持元件(112)具有S形弯曲的构建方案。5.根据权利要求1所述的印制电路板夹紧接头，其特征在于，所述基体(110)具有用于固定所述连接元件(200)的卡扣区域(118)。6.根据权利要求5所述的印制电路板夹紧接头，其特征在于，所述卡扣区域(...

【专利技术属性】
技术研发人员：格奥尔格，
申请(专利权)人：菲尼克斯电气公司，
类型：新型
国别省市：