处理条件确定方法、基板处理方法、基板制品制造方法、计算机程序、存储介质、处理条件确定装置及基板处理装置制造方法及图纸

在本发明专利技术的处理条件确定方法中，从多个处理程式信息中确定出一边移动处理液的喷出位置一边处理基板W时能够使用的处理程式信息。处理条件确定方法包括工序S31、工序S32以及工序S33。在工序S31中，基于包括基板W的厚度的测定值的测定厚度信息，针对多个处理程式信息中的每一个处理程式信息，计算出包括基板W的处理后的厚度的预测值的预测厚度信息。在工序S32中，按照规定评价方法来评价针对多个处理程式信息而分别计算出的多个预测厚度信息，并从多个预测厚度信息中选择预测厚度信息。在工序S33中，确定出与所选择的预测厚度信息对应的处理程式信息。测定厚度信息中包括的测定值表示在基板W的处理前测定的基板W的厚度。表示在基板W的处理前测定的基板W的厚度。表示在基板W的处理前测定的基板W的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】处理条件确定方法、基板处理方法、基板制品制造方法、计算机程序、存储介质、处理条件确定装置及基板处理装置


[0001]本专利技术涉及一种处理条件确定方法、基板处理方法、基板制品制造方法、计算机程序、存储介质、处理条件确定装置及基板处理装置。

技术介绍

[0002]专利文献1中记载的基板处理装置具有具有喷嘴体的臂体以及控制装置。控制装置以如下方式控制臂体的移动速度，即，当喷嘴体从基板的周边部朝向中心部时，逐渐增加臂体的移动速度，当从中心部朝向周边部时，逐渐降低移动速度。因此，能够向基板的周边部供给比中心部更多的处理液。其结果，能够使处理液以大致相同的时间停留于基板的中心部与周边部。由此，能够使利用处理液对基板进行的处理均匀化。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2010
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067819号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]然而，在专利文献1中记载的基板处理装置中，经处理液处理后的基板的表面可能变得不平坦。其原因在于：可能存在处理液处理前的基板的表面形状不平坦的情况。例如，在对处理液处理前的基板进行机械研磨的情况下，可能存在基板的表面形状不平坦的情况。
[0008]本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够实现处理后的基板表面接近平坦的利用处理液进行的处理的处理条件确定方法、基板处理方法、基板制品制造方法、计算机程序、存储介质、处理条件确定装置及基板处理装置。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]根据本专利技术的一形态，在处理条件确定方法中，从多个处理条件中确定出一边沿着作为处理对象的基板的对象基板的径向移动处理液的喷出位置一边处理所述对象基板时能够使用的处理条件。处理条件确定方法包括以下工序：基于包括所述对象基板的径向上的多个位置处的厚度的测定值的测定厚度信息，针对所述多个处理条件中的每一个处理条件，计算出包括所述对象基板的所述多个位置处的处理后的厚度的预测值的预测厚度信息；按照规定评价方法来评价针对所述多个处理条件而分别计算出的多个所述预测厚度信息，并从所述多个预测厚度信息中选择预测厚度信息；以及确定出与所述选择的预测厚度信息对应的所述处理条件。所述测定厚度信息中包括的所述测定值，表示在利用所述处理液对所述对象基板进行处理之前沿着所述对象基板的径向而测定的所述对象基板的厚度。
[0011]本专利技术的处理条件确定方法，优选还包括如下工序：基于所述选择的预测厚度信息所包括的多个所述预测值中在所述对象基板的径向的端区域中的预测值的最大值，计算
出端区域处理时间。优选所述端区域处理时间是表示针对所述对象基板的所述端区域的处理时间，且表示在所述处理液的喷出位置被固定的状态下的处理时间。
[0012]在本专利技术的处理条件确定方法中，优选在计算出所述端区域处理时间的工序中，基于在所述对象基板的所述端区域中的所述预测值的所述最大值、所述对象基板的目标厚度值以及处理系数，计算出所述端区域处理时间。优选所述处理系数预先被设定，且表示利用所述处理液进行的每单位时间的基板的处理量。
[0013]在本专利技术的处理条件确定方法中，优选在计算出所述预测厚度信息的工序中，基于所述对象基板的所述测定厚度信息、所述对象基板的目标厚度值以及包括沿着基板径向预先实测而得到的所述基板的径向上的多个位置处的处理量的实测处理量信息，计算出所述预测厚度信息。优选地，所述实测处理量信息中包括的所述处理量，表示按照所述多个处理条件中与所述实测处理量信息建立关联的处理条件而对所述基板进行处理时的处理量。
[0014]在本专利技术的处理条件确定方法中，优选计算出所述预测厚度信息的所述工序包括以下工序：基于所述对象基板的所述测定厚度信息、所述对象基板的所述目标厚度值以及所述实测处理量信息，针对所述对象基板的所述多个位置中的每一个位置，计算出在所述对象基板的所述多个位置中的各位置处的厚度成为所述目标厚度值时的处理时间；从针对所述对象基板的所述多个位置而分别计算出的多个所述处理时间中选择最短的处理时间；以及基于所述对象基板的所述测定厚度信息、所述实测处理量信息以及所述最短的处理时间，计算出所述预测厚度信息。
[0015]在本专利技术的处理条件确定方法中，优选在选择所述预测厚度信息的工序中，使用所述对象基板表面中比径向的端区域靠内侧的内区域中的2个以上位置处的处理后的所述厚度的预测值，评价所述多个预测厚度信息。
[0016]在本专利技术的处理条件确定方法中，优选所述规定评价方法是评价由所述预测厚度信息表示的预测厚度图案与平坦的接近程度的方法。优选所述预测厚度图案表示所述对象基板的径向上的所述厚度的预测值的分布。优选所述规定评价方法包括第一评价方法、第二评价方法以及第三评价方法中的至少一种评价方法。优选所述第一评价方法使根据表示所述预测厚度图案的凹凸程度的指标，来评价所述预测厚度图案与平坦的接近程度的方法。优选所述第二评价方法是根据基于构成所述预测厚度图案的多个所述预测值中与所述对象基板的目标厚度值接近的预测值的数量的指标，来评价所述预测厚度图案与平坦的接近程度的方法。优选所述第三评价方法是根据表示所述预测厚度图案的倾斜与零的接近程度的指标，来评价所述预测厚度图案与平坦的接近程度的方法。
[0017]在本专利技术的处理条件确定方法中，优选所述第一评价方法包括第一方法、第二方法、第三方法以及第四方法中的至少一种方法。优选所述第一评价方法的所述第一方法是将从第一评价直线上的值减去构成所述预测厚度图案的所述预测值而得到的值即差值作为所述指标，来评价所述预测厚度图案与平坦的接近程度的方法。优选所述第一评价直线是从大于所述预测厚度图案的一侧与所述预测厚度图案相切的直线。优选所述第一评价方法的所述第二方法是将从构成所述预测厚度图案的所述预测值减去第二评价直线上的值而得到的值即差值作为所述指标，来评价所述预测厚度图案与平坦的接近程度的方法。优选所述第二评价直线是从小于所述预测厚度图案的一侧与所述预测厚度图案相切的直线。优选所述第一评价方法的所述第三方法是将从构成所述预测厚度图案的所述预测值减去
第三评价直线上的值而得到的值即差值作为所述指标，来评价所述预测厚度图案与平坦的接近程度的方法。优选所述第三评价直线是由最小二乘法获得的所述预测厚度图案的近似直线。优选所述第一评价方法的所述第四方法是将从构成所述预测厚度图案的所述预测值减去第四评价直线上的值而得到的值即差值作为所述指标，来评价所述预测厚度图案与平坦的接近程度的方法。优选所述第四评价直线是表示所述对象基板的目标厚度值的直线。
[0018]在本专利技术的处理条件确定方法中，优选所述第二评价方法包括第一方法以及第二方法中的至少一种方法。优选所述第二评价方法的所述第一方法是将构成所述预测厚度图案的所述多个预测值中包括第五评价直线的容许范围内存在的预测值的数量作为所述指标，来评价所述预测厚度图案与平坦的接近程度的方法。优选所述第五评价直线是表示所述对象基板的所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种处理条件确定方法，从多个处理条件中确定出一边沿着作为处理对象的基板的对象基板的径向移动处理液的喷出位置一边处理所述对象基板时能够使用的处理条件，其中，包括以下工序：基于包括所述对象基板的径向上的多个位置处的厚度的测定值的测定厚度信息，针对所述多个处理条件中的每一个处理条件，计算出包括所述对象基板的所述多个位置处的处理后的厚度的预测值的预测厚度信息，按照规定评价方法来评价针对所述多个处理条件而分别计算出的多个预测厚度信息，并从所述多个预测厚度信息中选择预测厚度信息，以及确定出与所述选择的预测厚度信息对应的所述处理条件；所述测定厚度信息中所包括的所述测定值，表示在利用所述处理液对所述对象基板进行处理之前沿着所述对象基板的径向而测定的所述对象基板的厚度。2.根据权利要求1所述的处理条件确定方法，其中，还包括如下工序：基于所述选择的预测厚度信息中包括的多个所述预测值中所述对象基板的径向的端区域中的预测值的最大值，计算出端区域处理时间；所述端区域处理时间表示针对所述对象基板的所述端区域的处理时间，且表示在所述处理液的喷出位置被固定的状态下的处理时间。3.根据权利要求2所述的处理条件确定方法，其中，在计算出所述端区域处理时间的工序中，基于在所述对象基板的所述端区域中的所述预测值的所述最大值、所述对象基板的目标厚度值以及处理系数，计算出所述端区域处理时间，所述处理系数是预先被设定的，表示利用所述处理液进行的每单位时间的基板的处理量。4.根据权利要求1至3中任一项所述的处理条件确定方法，其中，在计算出所述预测厚度信息的工序中，基于所述对象基板的所述测定厚度信息、所述对象基板的目标厚度值以及包括沿着基板的径向预先实测而得到的所述基板的径向上的多个位置处的处理量的实测处理量信息，计算出所述预测厚度信息，所述实测处理量信息中包括的所述处理量，表示按照所述多个处理条件中与所述实测处理量信息建立关联的处理条件来对所述基板进行处理时的处理量。5.根据权利要求4所述的处理条件确定方法，其中，计算出所述预测厚度信息的工序包括以下工序：基于所述对象基板的所述测定厚度信息、所述对象基板的所述目标厚度值以及所述实测处理量信息，针对所述对象基板的所述多个位置中的每一个位置，计算出所述对象基板的所述多个位置中的各位置处的厚度成为所述目标厚度值时的处理时间，从针对所述对象基板的所述多个位置而分别计算出的多个所述处理时间中选择最短的处理时间，以及基于所述对象基板的所述测定厚度信息、所述实测处理量信息以及所述最短的处理时间，计算出所述预测厚度信息。6.根据权利要求1至5中任一项所述的处理条件确定方法，其中，
在选择所述预测厚度信息的工序中，使用所述对象基板的表面中比径向的端区域靠内侧的内区域中的2个以上位置处的处理后的所述厚度的预测值，评价所述多个预测厚度信息。7.根据权利要求1至6中任一项所述的处理条件确定方法，其中，所述规定评价方法是评价由所述预测厚度信息表示的预测厚度图案与平坦的接近程度的方法，所述预测厚度图案表示所述对象基板的径向上的所述厚度的预测值的分布，所述规定评价方法包括第一评价方法、第二评价方法以及第三评价方法中的至少一种评价方法，所述第一评价方法是根据表示所述预测厚度图案的凹凸程度的指标，来评价所述预测厚度图案与平坦的接近程度的方法，所述第二评价方法是根据基于构成所述预测厚度图案的多个所述预测值中与所述对象基板的目标厚度值接近的预测值的数量的指标，来评价所述预测厚度图案与平坦的接近程度的方法，所述第三评价方法是根据表示所述预测厚度图案的倾斜与零的接近程度的指标，来评价所述预测厚度图案与平坦的接近程度的方法。8.根据权利要求7所述的处理条件确定方法，其中，所述第一评价方法包括第一方法、第二方法、第三方法以及第四方法中的至少一种方法，所述第一评价方法的所述第一方法是将从第一评价直线上的值减去构成所述预测厚度图案的所述预测值而得到的值即差值作为所述指标，来评价所述预测厚度图案与...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻木大，岛野达矢，太田乔，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：