一种提升电镀均匀性的陪镀板制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀技术领域，尤其是一种提升电镀均匀性的陪镀板，包括基板，所述基板的上表面和下表面上分别贴合设置有一个活动板，所述活动板均通过连接机构可拆卸连接在基板上，所述活动板上远离基板一侧表面均固定有导电组件，所述导电组件包括导电金属板、导电金属网格，所述活动板上飞巴夹位处固定有导电金属板，所述活动板上的剩余部分覆盖并固定有导电金属网格，所述导电金属板与导电金属网格固定连接在一起。本实用新型专利技术通过在导电组件中采用网格状的导电金属网格，使得电流可以通过导电金属网格进行传输，使得电镀效果更为均匀，有助于提高产品良品率。有助于提高产品良品率。有助于提高产品良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种提升电镀均匀性的陪镀板


[0001]本技术涉及电镀
，尤其涉及一种提升电镀均匀性的陪镀板。

技术介绍

[0002]垂直连续电镀工艺在印制电路板电镀工序中普遍使用，该电镀工艺的一个特点是需要分段打电流，这样必须采用大量尺寸与生产板一致的陪镀板来将目标段的电镀缸体充满，才能进行生产板的正常打电流电镀。目前，多数厂商直接采用覆铜板作为陪镀板，电镀时在陪镀板的表面镀敷金属，当陪镀板使用到一定程度后即废弃或除去表面镀敷的金属后继续使用。在VCP垂直电镀工艺中，每次生产前均需采用培镀板来平衡电流，而常规的陪镀板整板电镀工艺极大浪费内部生产成本，而对电镀实际平衡效果也不大。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在常规的陪镀板整板电镀工艺极大浪费内部生产成本，而对电镀实际平衡效果也不大的缺点，而提出的一种提升电镀均匀性的陪镀板。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]设计一种提升电镀均匀性的陪镀板，包括基板，所述基板的上表面和下表面上分别贴合设置有一个活动板，所述活动板均通过连接机构可拆卸连接在基板上，所述活动板上远离基板一侧表面均固定有导电组件，所述导电组件包括导电金属板、导电金属网格，所述活动板上飞巴夹位处固定有导电金属板，所述活动板上的剩余部分覆盖并固定有导电金属网格，所述导电金属板与导电金属网格固定连接在一起。
[0006]优选的，所述连接机构包括插槽、插件，所述基板上表面和下表面的两个侧边上分别开设有一个插槽，每个所述插槽内均插设有一个插件，两个所述插件均与对应的活动板固定连接。
[0007]优选的，所述导电金属板、导电金属网格的厚度控制在0.5
‑
1mm。
[0008]优选的，所述导电金属板、导电金属网格的材料为铜。
[0009]优选的，所述基板的材料为环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或聚四氟乙烯。
[0010]本技术提出的一种提升电镀均匀性的陪镀板，有益效果在于：本技术在使用时，由于导电组件中设置有采用网格状的导电金属网格，且在夹位位置上设置有导电金属板，保证飞巴夹位对不会受到影响，电镀时电流通过导电金属网格进行传输，保证拖缸的同时也可以保证电流，使得电镀效果更为均匀，进而提高电镀产品良品率。同时有导电组件是安装在活动板上的，且活动板可拆卸安装在基板上，在后期长时间的使用过程中，如果导电组件的表面覆盖的金属层难以清理掉的话，就可以直接将两个活动板从基板上拆卸下来，然后更换上具有新的导电组件的活动板，这样就不用直接更换整个陪镀板，就可以在保证陪镀板导电能力正常的前提下继续使用，可以大为降低生产成本。
附图说明
[0011]图1为本技术提出的一种提升电镀均匀性的陪镀板的结构示意图一；
[0012]图2为本技术提出的一种提升电镀均匀性的陪镀板的结构示意图二；
[0013]图3为本技术提出的一种提升电镀均匀性的陪镀板的俯视图；
[0014]图4为图3的A
‑
A面剖视图；
[0015]图5为图4的A处局部结构示意图。
[0016]图中：1、基板；2、活动板；3、导电金属板；4、导电金属网格；5、插槽；6、插件。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]实施例1
[0019]参照图1
‑
5，一种提升电镀均匀性的陪镀板，包括基板1，基板1的材料为环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或聚四氟乙烯。基板1的上表面和下表面上分别贴合设置有一个活动板2，活动板2均通过连接机构可拆卸连接在基板1上，活动板2上远离基板1一侧表面均固定有导电组件，导电组件包括导电金属板3、导电金属网格4，活动板2上飞巴夹位处固定有导电金属板3，活动板2上的剩余部分覆盖并固定有导电金属网格4，导电金属板3与导电金属网格4固定连接在一起。导电金属板3、导电金属网格4的厚度控制在0.5
‑
1mm。导电金属板3、导电金属网格4的材料为铜。导电金属板3和导电金属网格4可以直接利用一整个薄铜板制成，然后利用冲压机直接进行冲压成型，然后将冲压成型后的连接在一起的导电金属板3和导电金属网格4固定在活动板2上。
[0020]本技术在使用时，由于导电组件中设置有采用网格状的导电金属网格4，且在夹位位置上设置有导电金属板3，可以保证飞巴夹位对不会受到影响，电镀时电流通过导电金属网格4进行传输，保证拖缸的同时也可以保证电流，使得电镀效果更为均匀，进而提高电镀产品良品率。同时有导电组件是安装在活动板2上的，且活动板2可拆卸安装在基板1上，在后期长时间的使用过程中，如果导电组件的表面覆盖的金属层难以清理掉的话，就可以直接将两个活动板2从基板1上拆卸下来，然后更换上具有新的导电组件的活动板2，这样就不用直接更换整个陪镀板，就可以在保证陪镀板导电能力正常的前提下继续使用，可以大为降低生产成本。
[0021]实施例2
[0022]参照图1
‑
5，作为本技术的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，连接机构包括插槽5、插件6，基板1上表面和下表面的两个侧边上分别开设有一个插槽5，每个插槽5内均插设有一个插件6，两个插件6均与对应的活动板2固定连接。插槽5的横截面形状为L形，相应的插件6的横截面形状也为L形，且插槽5只能平行于基板1的长度或者宽度方向设置，插槽5的长度要小于基板1的长度和宽度，插槽的一端为开口设置，另一端为闭合设置，这样可以使得两个活动板2只能沿着插槽5做朝向一个特定方向的滑动才能从基板1上脱离。
[0023]该连接机构在使用时，只需向着一个推动活动板2，就可以将活动板2从基板1上推
离出来，然后就可以更换上设置有新的导电组件的活动板2，使得陪镀板的使用更为方便。
[0024]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升电镀均匀性的陪镀板，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)的上表面和下表面上分别贴合设置有一个活动板(2)，所述活动板(2)均通过连接机构可拆卸连接在基板(1)上，所述活动板(2)上远离基板(1)一侧表面均固定有导电组件，所述导电组件包括导电金属板(3)、导电金属网格(4)，所述活动板(2)上飞巴夹位处固定有导电金属板(3)，所述活动板(2)上的剩余部分覆盖并固定有导电金属网格(4)，所述导电金属板(3)与导电金属网格(4)固定连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种提升电镀均匀性的陪镀板，其特征在于，所述连接机构包括插槽(5)、插件(6)，所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖发盆，王海平，陈军民，夏军，徐承升，
申请(专利权)人：东莞市科佳电路有限公司，
类型：新型
国别省市：