一种便于焊接的冷板结构及散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于焊接的冷板结构及散热器，涉及电子器件焊接技术领域。所述便于焊接的冷板结构包括冷板本体和凸起组件，所述冷板本体具有焊接面，所述焊接面用于承载固定所述电子器件的焊料层；所述凸起组件设置在所述焊接面上并能与所述焊料层接触，所述凸起组件的顶部高于所述焊接面的顶部，所述凸起组件用于支撑所述电子器件。该便于焊接的冷板结构结构简单，方便将电子器件焊接在其表面，不仅能提高电子器件的散热能力，还能避免出现焊接倾角，保证与电子器件连接的稳固性，延长使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种便于焊接的冷板结构及散热器


[0001]本技术涉及电子器件焊接
，尤其涉及一种便于焊接的冷板结构及散热器。

技术介绍

[0002]目前，如图1所示，为了提高电子器件1＇尤其是半导体器件的散热能力，通常是加热高导热的焊料后将电子器件1＇直接焊接在散热器的冷板2＇上，即电子器件1＇和冷板2＇之间通过焊料层3＇连接。其中，当焊料层3＇表面积较大以及焊料层3＇较厚时，容易因焊料不是同时熔化而造成焊料层3＇表面不平整，如图2所示，从而导致电子器件1＇的底部相较于冷板2＇的顶部倾斜一定角度，从而影响电子器件1＇表面的散热效果。另外，由于受到焊料粘度、湿度、浸润性等材料性能以及焊接工艺方法的影响，如图3所示，容易导致焊接层和电子器件1＇之间形成焊接倾角，从而降低了电子器件1＇和焊接层接触的接触面积，进而导致电子器件1＇的热传导不均匀，影响电子器件1＇的散热能力，且还会因存在焊接倾角而影响电子器件1＇和冷板2＇连接的稳固性。为此，如图4所示，现有技术中为了避免电子器件1＇在焊接时发生倾斜，而在焊料中添加铜颗粒或铜线，以使铜颗粒或铜线在焊接后形成的焊料层3＇中对电子器件1＇起到支撑作用，但这种掺杂着铜颗粒或铜线的焊料不仅难以生产且制造成本高，还难以控制铜颗粒或铜线在形成的焊料层中均匀分布，导致虽然能给与电子器件1＇一定的支撑作用，但仍然会形成焊接倾角，影响电子器件1＇的散热能力，进而影响使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提出一种便于焊接的冷板结构及散热器，能方便将电子器件焊接在便于焊接的冷板结构上，不仅能提高电子器件的散热能力，还能避免出现焊接倾角，保证与电子器件连接的稳固性，延长使用寿命。
[0004]为实现上述技术效果，本技术的技术方案如下：
[0005]一种便于焊接的冷板结构，用于固定电子器件，所述冷板结构包括：
[0006]冷板本体，所述冷板本体具有焊接面，所述焊接面用于承载固定所述电子器件的焊料层；
[0007]凸起组件，所述凸起组件设置在所述焊接面上并能与所述焊料层接触，所述凸起组件的顶部高于所述焊接面的顶部，所述凸起组件用于支撑所述电子器件。
[0008]作为优选，所述凸起组件包括凸筋，所述凸筋首尾相连沿所述焊接面的边缘围设。
[0009]作为优选，所述凸筋的截面为矩形或圆形。
[0010]作为优选，所述凸起组件包括多个凸点，多个所述凸点均匀分布在所述焊接面上。
[0011]作为优选，所述凸起组件的最高点所在平面不高于所述焊料层的最高点所在平面。
[0012]作为优选，所述冷板结构还包括凸台，所述凸台设置在所述冷板本体上，至少部分
所述凸台的顶面为所述焊接面。
[0013]作为优选，所述凸台的横截面积沿靠近所述冷板本体的方向逐渐增大。
[0014]作为优选，所述凸台和所述冷板本体为一体成型结构。
[0015]作为优选，所述冷板本体上开设有固定通孔，以便固定所述冷板本体。
[0016]作为优选，所述固定通孔的数量设置有多个，多个所述固定通孔沿所述冷板本体的上表面周向间隔排列。
[0017]一种散热器，包括散热器本体和如上所述的便于焊接的冷板结构，所述便于焊接的冷板结构设置在所述散热器本体上。
[0018]本技术的有益效果为：
[0019]本技术提供了一种便于焊接的冷板结构，使用时，将电子器件放置在冷板本体的焊接面上，由于凸起组件设置在焊接面上且凸起组件的顶部高于焊接面的顶部，从而对电子器件起到支撑作用以避免焊料在熔化的过程中电子器件发生倾斜，且由于凸起组件的顶部高于焊接面，从而限制焊料的厚度以使焊接强度能满足电子器件和冷板本体连接的稳固性，还能因为凸起组件设置在焊接面上而对焊料起到一定的牵引作用，使焊料能均匀铺设在焊接面上，从而提高焊料的润湿力以避免出现焊接倾角的情况，保证了电子器件的散热能力，延长使用寿命。此外，由于凸起组件能和焊料接触，也能保证凸起组件和凝固后的焊料之间的连接稳固性，从而保证了电子器件和便于焊接的冷板结构连接的稳固性。另外，相比于现有技术中需要对在焊料中加入铜颗粒或铜线，本实施中在冷板本体上设置凸起组件不仅方便生产，还能通过调整凸起组件的具体结构来保证焊料在焊接面上铺设均匀。
[0020]本技术提供了一种散热器，通过应用上述便于焊接的冷板结构，实现了对电子器件较好的散热效果，延长了电子器件的使用寿命。
[0021]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0022]图1是现有技术中的电子器件焊接在冷板上的结构示意图一；
[0023]图2是现有技术中的电子器件焊接在冷板上的结构示意图二；
[0024]图3是现有技术中的电子器件焊接在冷板上的结构示意图三；
[0025]图4是现有技术中的电子器件焊接在冷板上的结构示意图四；
[0026]图5是本技术具体实施方式提供的第一种便于焊接的冷板结构的结构示意图一；
[0027]图6是本技术具体实施方式提供的第一种便于焊接的冷板结构的结构示意图二；
[0028]图7是本技术具体实施方式提供的第二种便于焊接的冷板结构的结构示意图一；
[0029]图8是本技术具体实施方式提供的第二种便于焊接的冷板结构的结构示意图二；
[0030]图9是本技术具体实施方式提供的第三种便于焊接的冷板结构的结构示意图
一；
[0031]图10是本技术具体实施方式提供的第三种便于焊接的冷板结构的结构示意图二。
[0032]附图标记：
[0033]1＇、电子器件；2＇、冷板；3＇、焊料层；
[0034]1、冷板本体；11、焊接面；12、固定通孔；
[0035]2、凸起组件；
[0036]3、凸台。
具体实施方式
[0037]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0038]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0039]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于焊接的冷板结构，用于固定电子器件，其特征在于，所述冷板结构包括：冷板本体(1)，所述冷板本体(1)具有焊接面(11)，所述焊接面(11)用于承载固定所述电子器件的焊料层；凸起组件(2)，所述凸起组件(2)设置在所述焊接面(11)上并能与所述焊料层接触，所述凸起组件(2)的顶部高于所述焊接面(11)的顶部，所述凸起组件(2)用于支撑所述电子器件。2.根据权利要求1所述的便于焊接的冷板结构，其特征在于，所述凸起组件(2)包括凸筋，所述凸筋首尾相连沿所述焊接面(11)的边缘围设。3.根据权利要求2所述的便于焊接的冷板结构，其特征在于，所述凸筋的截面为矩形或圆形。4.根据权利要求1所述的便于焊接的冷板结构，其特征在于，所述凸起组件(2)包括多个凸点，多个所述凸点均匀分布在所述焊接面(11)上。5.根据权利要求1至4任一项所述的便于焊接的冷板结构，其特征在于，所述凸起组件(2)的最高点所在平面不高于所述焊料层的最高点所在平面。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜恩利，胡洪奇，王辉，胡方，
申请(专利权)人：合肥阳光电动力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：