【技术实现步骤摘要】
一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构
[0001]本技术涉及电子散热器件
,具体涉及一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构。
技术介绍
[0002]均温板为包括有一真空腔的均热板,其原理上类似于热管,其相对于热管来说其散热效率更高,均温板其制作工艺主要包括前期需要对上下盖板进行焊接密封,这就包括了焊接前的点胶工艺,常用的点胶工艺是将铜焊膏等焊料沿着超薄均温板的裙边进行点胶,利用高温将焊料融化,从而使超薄均温板的上下盖紧密焊接在一起,常规的点胶工艺是仅将铜焊膏等焊料沿着超薄均温板的裙边进行点胶,该方案的缺点在后制程的热压焊工艺及可靠性试验时容易出现焊接漏气的问题。
技术实现思路
[0003](一)要解决的技术问题
[0004]为了克服现有技术不足,现提出一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构,该点胶结构缩小鼠尾颈口,不影响点胶工艺,提高了焊接可靠性,提高产品良率。
[0005](二)技术方案
[0006]本技术通过如下技术方案实现:本技术提出了一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构,包括均温板上盖以及均温板下盖,所述均温板上盖与均温板下盖之间设置有铜焊膏,所述铜焊膏环形设置于均温板上盖与均温板下盖内侧面连接处且在鼠尾处留置有一注入口,在均温板上盖与均温板下盖鼠尾收口闭合处左右对称设置有一向内凹入的增强型铜焊膏。
[0007]进一步的,所述增强型铜焊膏为“回”字型结构。
[0008]进一步的,所述增强型铜焊膏点胶后的形状为
[0009]进一步的, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于提高焊接密封的超薄均温板点胶结构,包括均温板上盖(1)以及均温板下盖(2),所述均温板上盖(1)与均温板下盖(2)之间设置有铜焊膏(3),其特征在于:所述铜焊膏(3)环形设置于均温板上盖(1)与均温板下盖(2)内侧面连接处且在鼠尾处留置有一注入口(4),在均温板上盖(1)与均温板下盖(2)鼠尾收口闭合处左右对称设置有一向内凹入的增强型铜焊膏(31)。2...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴忆蒙,戴步升,夏军东,梁其东,胡旭鸣,黄俊隆,陈钰,陈曲,吴晓宁,
申请(专利权)人:北京中石伟业科技宜兴有限公司,
类型:新型
国别省市:
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