一种转移装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种转移装置，转移装置包括：基板、阵列设置于基板上且相互间隔设置的多个转移头；其中，相邻两个转移头之间的间距沿转移头的延伸方向依次增大，LED芯片被夹持在相邻的至少两个转移头之间，本申请提供的转移装置中，由于相邻两个转移头之间的间距沿转移头的延伸方向依次增大，转移头之间形成了上窄下宽的、用于容置LED芯片的容置空间，从而使得LED芯片在转移过程中，LED芯片能够稳定的被转移头夹持和固定，从而实现LED芯片能够被精确安放固定到受主基板上，同时无需使用粘附胶体和复杂的电路设计，避免了胶体残留及电路设计复杂等问题，在保证转移良率的同时有效降低生产制造成本。生产制造成本。生产制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种转移装置


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种转移装置。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)是一种电光转换半导体电子元件，具有能量转换效率高，反应时间短，使用寿命长等优点；Micro
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LED是指在微小尺寸内集成高密度LED阵列的技术，将LED尺寸减至小于50μm，然后集成在显示设备的底板上，每个Micro
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LED相当于一个像素点，可定址、单独点亮。与LCD、OLED等传统显示技术相比，Micro
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LED具有低功耗、高亮度、高效率、响应时间短、寿命长、超高分辨率和色彩饱和度等优点。Micro
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LED具有十分明显的优势，极其适用于高分辨率显示和柔性可穿戴设备，被视为下一代显示技术，未来有巨大的应用前景。
[0003]目前Micro
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LED显示技术在实现产业化过程中还面临一些技术挑战，其中巨量转移技术是主要的瓶颈之一。巨量转移要求把微米级大小的Micro
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LED从施主晶圆上精准拾取，扩大阵列间距，精确安放固定到目标衬底上。现有的主流LED转移技术包括电磁吸附式转移技术和胶体吸附式转移技术，其中，电磁吸附式转移技术对电路性能要求较高，容易发生电路断路等意外情况；而胶体吸附式转移技术则容易在Micro
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LED上残留胶体，均无法达到较高的转移良率，生产制作成本较高，无法满足Micro
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LED产业化的要求。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种转移装置，能够避免胶体残留及电路设计复杂等问题，在保证转移良率的同时有效降低生产制造成本。
[0005]为了实现上述目的，本申请的所述转移装置采取了以下技术方案。
[0006]本申请提供一种转移装置，用于对LED芯片进行转移，所述转移装置包括：基板、阵列设置于所述基板上且相互间隔设置的多个转移头；其中，相邻两个所述转移头之间的间距沿所述转移头的延伸方向依次增大，LED芯片被夹持在相邻的至少两个所述转移头之间。
[0007]可选的，所述转移头包括顶部和底部，所述顶部位于所述转移头背离所述基板的一侧，所述底部位于所述转移头面向所述基板的一侧；其中，相邻两个所述转移头的顶部之间的间距大于所述LED芯片的边长，相邻两个所述转移头的底部之间的间距小于所述LED芯片的边长。
[0008]可选的，至少两个所述转移头构成一个间隙区域，所述LED芯片被夹持在所述间隙区域内。
[0009]可选的，相邻的两个或三个或四个所述转移头构成一个间隙区域。
[0010]可选的，所述基板具有多个通气孔，且每个所述间隙区域内对应设置有至少一个所述通气孔。
[0011]可选的，所述转移头包括转移头本体和固定设置于所述转移头本体的侧壁上的弹性材料。
[0012]可选的，所述弹性材料的摩擦系数大于所述转移头本体的摩擦系数。
[0013]可选的，所述转移头在所述基板上的垂直投影的形状为圆形或矩形。
[0014]可选的，所述转移头的高度大于所述LED芯片的厚度。
[0015]可选的，所述转移头与所述基板可拆卸连接。
[0016]本申请提供一种转移装置，所述转移装置包括：基板、阵列设置于所述基板上且相互间隔设置的多个转移头；其中，相邻两个所述转移头之间的间距沿所述转移头的延伸方向依次增大，LED芯片被夹持在相邻的至少两个所述转移头之间。本申请提供的转移装置中，由于相邻两个所述转移头之间的间距沿所述转移头的延伸方向依次增大，所述转移头之间形成了上窄下宽的、用于容置所述LED芯片的容置空间，从而使得LED芯片在转移过程中，LED芯片能够稳定的被所述转移头夹持和固定，从而实现LED芯片能够被精确安放固定到受主基板上，同时无需使用粘附胶体和复杂的电路设计，避免了胶体残留及电路设计复杂等问题，在保证转移良率的同时有效降低生产制造成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请实施例提供的转移装置的平面示意图；
[0019]图2为本申请实施例提供的转移装置与施主基板的结构示意图；
[0020]图3为本申请实施例提供的转移装置与受主基板的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0022]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。以下分别进行详细说明，需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0023]图1为本申请实施例提供的转移装置的平面示意图，图2为本申请实施例提供的转移装置与施主基板50的结构示意图，图3为本申请实施例提供的转移装置与受主基板60的
结构示意图。结合图1、图2和图3所示，本申请提供一种转移装置，用于对LED芯片40进行转移，所述LED芯片40例如为Micro
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LED芯片。具体的，LED芯片40例如设置于一施主基板50(也称为源基板)上，所述转移装置用于将施主基板50上的所述LED芯片40转移至受主基板60(也称为目标基板)上。
[0024]本实施例中，所述转移装置包括：基板10，所述基板10例如为刚性材料，如硅、玻璃等。
[0025]本实施例中，所述转移装置还包括阵列设置于所述基板10上的多个转移头20，各所述转移头20之间相互间隔设置，所述转移头20位于所述基板10朝向所述施主基板50的一侧和所述基板10朝向所述受主基板60的一侧，也即所述转移头20相对于所述施主基板50上的LED芯片而言是倒置的，相邻两个所述转移头20之间的间距沿所述转移头20的延伸方向依次增大，从而形成上窄下宽的、用于容置所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移装置，用于对LED芯片进行转移，其特征在于，所述转移装置包括：基板、阵列设置于所述基板上且相互间隔设置的多个转移头；其中，相邻两个所述转移头之间的间距沿所述转移头的延伸方向依次增大，LED芯片被夹持在相邻的至少两个所述转移头之间。2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转移头包括顶部和底部，所述顶部位于所述转移头背离所述基板的一侧，所述底部位于所述转移头面向所述基板的一侧；其中，相邻两个所述转移头的顶部之间的间距大于所述LED芯片的边长，相邻两个所述转移头的底部之间的间距小于所述LED芯片的边长。3.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，至少两个所述转移头构成一个间隙区域，所述LED芯片被夹持在所述间隙区域内。4.根据权利要求3所述的转移装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢来，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：