电阻外封LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了电阻外封LED灯珠，涉及LED灯珠领域，所述电阻外封LED灯珠包括：支架塑料围边，用于分隔内部支架金属片和外部支架金属片；支架金属片，用于放置元器件并进行导电，将互相接触的支架金属片上的元器件连接；电阻，用于限流，保护LED芯片；LED芯片，用于把电能转化为光能；绝缘固体胶体，用于包裹导电金属线；导电连接体，用于连接内部支架金属片和外部支架金属片；导电金属线，用于将LED芯片和支架金属片连接；与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术将电阻绑定于LED支架上，实现电阻和LED灯珠的集成，在空间较小和灯珠需要密集排布的环境下，解决了排布电阻导致灯珠排布密度过疏，最大限度减小LED灯珠排布间距。排布间距。排布间距。

【技术实现步骤摘要】
电阻外封LED灯珠


[0001]本技术涉及LED灯珠领域，具体是电阻外封LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯珠就是发光二极管的英文缩写，简称LED，发光原理为发光二极管PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。
[0003]常规的LED灯珠只是将LED芯片绑定于LED支架形成LED灯珠，在接入恒压电路中需要通过外接电阻调节LED灯珠电流，在空间较小和灯珠需要密集排布的环境下影响排布密度，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供电阻外封LED灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]电阻外封LED灯珠，包括：
[0007]支架塑料围边，用于分隔内部支架金属片和外部支架金属片；
[0008]支架金属片，用于放置元器件并进行导电，将互相接触的支架金属片上的元器件连接；
[0009]电阻，用于限流，保护LED芯片；
[0010]LED芯片，用于把电能转化为光能；
[0011]绝缘固体胶体，用于包裹导电金属线；
[0012]导电连接体，用于连接内部支架金属片和外部支架金属片；
[0013]导电金属线，用于将LED芯片和支架金属片连接；
[0014]封装胶体，用于保护LED芯片以及通过调配封装胶体内的荧光粉改变LED发光颜色；
[0015]塑料绝缘体，用于隔开支架金属片，避免元器件线路杂乱；
[0016]LED芯片通过导电金属线连接支架金属片，LED芯片通过导电连接体连接电阻。
[0017]作为本技术再进一步的方案：支架金属片包括第一支架金属片、第二支架金属片、第三支架金属片，第二支架金属片连接LED芯片正极，第三支架金属片连接LED芯片负极，电阻一端通过导电连接体与第三支架金属片连接，电阻另一端通过导电连接体与第一支架金属片连接。
[0018]作为本技术再进一步的方案：支架塑料围边分为外侧和内侧，电阻、导电连接体位于外侧，导电金属线、绝缘固定胶体、LED芯片位于内侧。
[0019]作为本技术再进一步的方案：支架塑料围边高于支架金属片平面。
[0020]作为本技术再进一步的方案：封装胶体布满支架塑料围边内侧。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术将电阻绑定于LED支架上，实现电阻和LED灯珠的集成，在空间较小和灯珠需要密集排布的环境下，解决了排布电阻导致灯珠排布密度过疏，最大限度减小LED灯珠排布间距。
附图说明
[0022]图1为电阻外封LED灯珠的第一结构示意图。
[0023]图2为电阻外封LED灯珠的第二结构示意图。
[0024]图3为电阻外封LED灯珠的第三结构示意图。
[0025]图4为电阻外封LED灯珠的第四结构示意图。
[0026]图5为电阻外封LED灯珠的第五结构示意图。
[0027]图6为电阻外封LED灯珠的第六结构示意图。
[0028]图7为电阻外封LED灯珠的第七结构示意图。
[0029]图8为电阻外封LED灯珠的第八结构示意图。
[0030]图中：1
‑
支架塑料围边、2
‑
支架金属片、3
‑
电阻、4
‑
LED芯片、5
‑
绝缘固体胶体、6
‑
导电连接体、7
‑
导电金属线、8
‑
封装胶体、9
‑
塑料绝缘体、21
‑
第一支架金属片、22
‑
第二支架金属片、23
‑
第三支架金属片。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]请参阅图1到图8，电阻外封LED灯珠，包括：
[0033]支架塑料围边1，用于分隔内部支架金属片2和外部支架金属片2；
[0034]支架金属片2，用于放置元器件并进行导电，将互相接触的支架金属片2上的元器件连接；
[0035]电阻3，用于限流，保护LED芯片4；
[0036]LED芯片4，用于把电能转化为光能；
[0037]绝缘固体胶体5，用于包裹导电金属线7；
[0038]导电连接体6，用于连接内部支架金属片2和外部支架金属片2；
[0039]导电金属线7，用于将LED芯片4和支架金属片2连接；
[0040]封装胶体8，用于保护LED芯片4以及通过调配封装胶体8内的荧光粉改变LED发光颜色；
[0041]塑料绝缘体9，用于隔开支架金属片2，避免元器件线路杂乱；
[0042]LED芯片4通过导电金属线7连接支架金属片2，LED芯片4通过导电连接体6连接电阻3。
[0043]在具体实施例中：图1到图8为八件不同状况下的电阻外封LED灯珠结构示意图，根据实际使用中的元器件大小等因素，可选择任意结构的进行使用。
[0044]在本实施例中：请参阅图1到8，支架金属片2包括第一支架金属片21、第二支架金属片22、第三支架金属片23，第二支架金属片22连接LED芯片4正极，第三支架金属片23连接LED芯片4负极，电阻3一端通过导电连接体6与第三支架金属片23连接，电阻3另一端通过导电连接体6与第一支架金属片21连接。
[0045]第一支架金属片21和第三支架金属片23贯穿支架塑料围边1，使得支架塑料围边1内侧和外侧连接。
[0046]在本实施例中：请参阅图1到8，支架塑料围边1分为外侧和内侧，电阻3、导电连接体6位于外侧，导电金属线7、绝缘固定胶体、LED芯片4位于内侧。
[0047]支架塑料围边1内侧放置散热要求不高，或者较为脆弱需要特别防护的元器件；外侧放置散热要求高，或不需要特别防护的元器件。
[0048]在本实施例中：请参阅图1到8，支架塑料围边1高于支架金属片2平面。
[0049]以此方便LED灯珠封装过程中在支架塑料围边1形成的空间内点入封装胶体8。
[0050]在本实施例中：请参阅图1到8，封装胶体8布满支架塑料围边1内侧。
[0051]封装胶体8保护LED芯片4以及通过调配封装胶体8内的荧光粉改变LED发光颜色。
[0052]本技术的工作原理是：支架塑料围边1分隔内部支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电阻外封LED灯珠，其特征在于：所述电阻外封LED灯珠包括：支架塑料围边，用于分隔内部支架金属片和外部支架金属片；支架金属片，用于放置元器件并进行导电，将互相接触的支架金属片上的元器件连接；电阻，用于限流，保护LED芯片；LED芯片，用于把电能转化为光能；绝缘固体胶体，用于包裹导电金属线；导电连接体，用于连接内部支架金属片和外部支架金属片；导电金属线，用于将LED芯片和支架金属片连接；封装胶体，用于保护LED芯片以及通过调配封装胶体内的荧光粉改变LED发光颜色；塑料绝缘体，用于隔开支架金属片，避免元器件线路杂乱；LED芯片通过导电金属线连接支架金属片，LED芯片通过导电连接体连接电阻。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴迪，
申请(专利权)人：深圳市鑫盛源光电有限公司，
类型：新型
国别省市：