一种PCB线路板用的氮气回流焊炉制造技术

本申请涉及一种回流焊炉，尤其是涉及一种PCB线路板用的氮气回流焊炉，其包括炉体、运输装置和氮气输送装置，运输装置贯穿设置在炉体内，用于运送PCB线路板；炉体内沿运输装置的运送方向依次设置有预热区、回流区和冷却区；氮气输送装置设置在炉体外，氮气输送装置出气口与回流区连通，回流区的入口处和出口处均设置有第一隔挡组件，第一隔挡组件能够对充入回流区内的氮气起到阻隔作用。本申请具有提高PCB线路板的焊接效果。接效果。接效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板用的氮气回流焊炉


[0001]本申请涉及一种回流焊炉，尤其是涉及一种PCB线路板用的氮气回流焊炉。

技术介绍

[0002]回流焊炉是用于对载有电子元器件的PCB线路板进行钎焊的设备，它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装的元器件和PCB线路板通过焊锡膏合金牢固地结合在一起。
[0003]回流焊炉包括预热区、回流区和冷却区，其中回流区主要用于熔化锡膏，以将元器件焊接于PCB线路板上，而为了减小该过程中锡膏或银等易氧化材料被高温氧化的情况发生的可能性，会在回流区中充入大量氮气，以形成稳定且含氧量较低的氮气保护层。
[0004]针对上述中的相关技术，充入回流区的氮气会扩散至预热区和冷却区，使得PCB线路板在回流区进行焊接时，锡膏或银等易氧化材料仍会被氧化，从而影响焊接效果。

技术实现思路

[0005]为了提高焊接效果，本申请提供一种PCB线路板用的氮气回流焊炉。
[0006]本申请提供的一种PCB线路板用的氮气回流焊炉采用如下的技术方案：
[0007]一种PCB线路板用的氮气回流焊炉，包括炉体、运输装置和氮气输送装置，运输装置贯穿设置在炉体内，用于运送PCB线路板；炉体内沿运输装置的运送方向依次设置有预热区、回流区和冷却区；氮气输送装置设置在炉体外，氮气输送装置出气口与回流区连通，回流区的入口处和出口处均设置有第一隔挡组件，第一隔挡组件能够对充入回流区内的氮气起到阻隔作用。
[0008]通过采用上述技术方案，当PCB线路板经运输装置进入氮气回流焊炉的炉体内时，同步打开氮气输送装置，向回流区内预先通入氮气，接着当PCB线路板经预热区进入回流区时，回流区内通入的氮气能够减小锡膏或银等易氧化材料被高温氧化的情况发生的可能性，并且回流区的入口处和出口处设置第一隔挡组件，也能够对充入回流区内的氮气起到阻隔作用，减小氮气从回流区向预热区和冷却区扩散的可能性，使回流区内始终维持有充足的氮气，进而提高PCB线路板的焊接效果。
[0009]可选的，所述第一隔挡组件包括横管和挡帘，横管两端封闭并水平设置在回流区内，横管的长度方向与运输装置的运送方向垂直；挡帘竖直设置在横管下方，挡帘内部中空且底部敞口，挡帘底部与运输装置之间留有供PCB线路板通过的通道。
[0010]通过采用上述技术方案，当PCB线路板经回流区入口进入回流区后，回流区入口和出口处的挡帘能够对充入回流区内的氮气进行阻隔，使回流区内始终维持有充足的氮气，阻隔方式简单、实用、易实现。
[0011]可选的，所述挡帘与运输装置之间设置有第二隔挡组件，第二隔挡组件能够在不影响PCB线路板运送的情况下，对从通道处扩散的氮气进行阻隔。
[0012]通过采用上述技术方案，当PCB线路板经回流区入口进入回流区后，挡帘与运输装
置之间设置的第二隔挡组件，能够对挡帘与运输装置之间的通道进行进一步阻隔，减小氮气处从通道处向预热区和冷却区扩散的可能性。
[0013]可选的，所述第二隔挡组件包括进气管和通气孔，进气管一端与氮气输送装置的出气口连通、另一端与横管连通；通气孔设有多个，多个通气孔沿横管的长度方向分布，且多个通气孔均与挡帘连通。
[0014]通过采用上述技术方案，氮气经进气管进入横管，并经横管下方开设的多个通气孔进入挡帘，形成持续的氮气阻隔风门，氮气阻隔风门能够很好的对挡帘与运输装置之间的通道进行阻隔，阻隔效果较好且很实用。
[0015]可选的，多个所述通气孔的孔径由靠近横管进气口的一端向远离横管进气口的一端，孔径逐渐变大。
[0016]通过采用上述技术方案，使得经通气孔排出的氮气流速、流量能够基本保持一致，进而使得形成的氮气阻隔风门能够保持持续且稳定，从而起到更好的阻隔作用。
[0017]可选的，所述挡帘顶部开设有与横管外周壁贴合的凹槽。
[0018]通过采用上述技术方案，使得挡帘与横管能够贴合的更加紧密，从而使经横管下方通气孔排出的氮气尽量不会从挡帘与横管的连接处泄露出去，一方面节约氮气，另一方面也能使氮气阻隔风门更加持续稳定。
[0019]可选的，多个所述通气孔处均连通有通气管，通气管与通气孔相适配，通气管远离通气孔的一端与挡帘连通。
[0020]通过采用上述技术方案，通过增设通气管，氮气经通气孔，再经通气管进入挡帘，能够进一步加强横管与挡帘连接的严密性，进一步减小氮气在通气孔处发生泄漏扩散的可能性。
[0021]可选的，所述挡帘与横管可拆卸连接。
[0022]通过采用上述技术方案，当挡帘长时间使用需要更换时，将挡帘拆下再将新的挡帘安装上即可，更换和安装挡帘时都很方便。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.通过设置第一隔挡组件，能够对充入回流区内的氮气起到阻隔作用，减小氮气从回流区向预热区和冷却区扩散的可能性，使回流区内始终维持有充足的氮气，进而提高PCB线路板的焊接效果；
[0025]2.通过设置第二隔挡组件，能够对挡帘与运输装置之间的通道进行进一步阻隔，减小氮气处从通道处向预热区和冷却区扩散的可能性。
附图说明
[0026]图1是旨在显示本申请实施例的氮气回流焊炉的结构示意图；
[0027]图2是旨在清楚显示第一隔挡组件的结构示意图；
[0028]图3是旨在清楚显示通气孔与通气管的爆炸示意图。
[0029]附图标记说明：1、炉体；11、预热区；12、回流区；13、冷却区；2、运输装置；21、传送辊；22、传送带；3、氮气输送装置；31、排气管；4、第一隔挡组件；41、横管；42、挡帘；421、凹槽；5、U形卡板；6、第二隔挡组件；61、进气管；62、通气孔；63、通气管。
具体实施方式
[0030]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0031]本申请实施例公开一种PCB线路板用的氮气回流焊炉。参照图1，氮气回流焊炉包括炉体1、运输装置2和氮气输送装置3，运输装置2贯穿设置在炉体1内，用于运送PCB线路板；炉体1内沿运输装置2的运送方向依次设置有预热区11、回流区12和冷却区13；氮气输送装置3设置在炉体1外，用于向回流区12输送氮气。使用时，PCB线路板经运输装置2依次通过预热区11、回流区12和冷却区13，并在回流区12通过氮气输送装置3通入氮气，减小该过程中锡膏或银等易氧化材料被高温氧化的情况发生的可能性，完成PCB线路板的焊接。
[0032]参照图1，运输装置2包括传送辊21和传送带22，传送辊21（附图中未标出）设有两组，两组传送辊21沿PCB线路板的运送方向分布，且两组传送辊21均与炉体1两侧内壁转动连接；传送带22绕设在两组传送辊21上，并与两组传送辊21表面抵接。
[0033]参照图1，氮气输送装置3放置在地面上，氮气输送装置3的出气口处连通有排气管31，排气管31远离氮气输送装置3的一端与回流区12连通。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板用的氮气回流焊炉，包括炉体(1)、运输装置(2)和氮气输送装置(3)，运输装置(2)贯穿设置在炉体(1)内，用于运送PCB线路板；炉体(1)内沿运输装置(2)的运送方向依次设置有预热区(11)、回流区(12)和冷却区(13)；氮气输送装置(3)设置在炉体(1)外，氮气输送装置(3)出气口与回流区(12)连通，其特征在于：回流区(12)的入口处和出口处均设置有第一隔挡组件(4)，第一隔挡组件(4)能够对充入回流区(12)内的氮气起到阻隔作用。2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板用的氮气回流焊炉，其特征在于：所述第一隔挡组件(4)包括横管(41)和挡帘(42)，横管(41)两端封闭并水平设置在回流区(12)内，横管(41)的长度方向与运输装置(2)的运送方向垂直；挡帘(42)竖直设置在横管(41)下方，挡帘(42)内部中空且底部敞口，挡帘(42)底部与运输装置(2)之间留有供PCB线路板通过的通道。3.根据权利要求2所述的一种PCB线路板用的氮气回流焊炉，其特征在于：所述挡帘(42)与运输装置(2)之间设置有第二隔挡组件(6)，第二隔挡组件(6)能够在不影响PCB线路板运送的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张巍，李会栋，李双焕，
申请(专利权)人：海格欧义艾姆天津电子有限公司，
类型：新型
国别省市：