本实用新型专利技术涉及散热技术领域，更具体地，涉及一种散热装置及散热灯。一种散热装置，包括散热器、第一电机以及风扇，所述散热器包括底板以及设于所述底板上的散热结构，所述底板上开设有用于空气进入散热结构内部的过风口，所述底板上安装有支架，所述第一电机安装在所述支架上，所述风扇设于所述第一电机的输出轴上且所述风扇位于所述散热结构的上方。在本实用新型专利技术中，风扇带动外界的空气从散热结构的外侧以及底板上的过风口进入到散热结构的内部，由于底板上设置有过风口，增加了散热结构的过风量，提升了散热结构的散热效果，能够在同等风量的情况下，减小散热结构的噪音。减小散热结构的噪音。减小散热结构的噪音。
【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及散热灯
[0001]本技术涉及散热
，更具体地，涉及一种散热装置及散热灯。
技术介绍
[0002]当前的散热结构中，散热风扇一般是安装在散热器的上方，但是为了保证流过散热器的过气量，通常采用的方式是增加散热风扇的转速，由此又带来了噪音的问题。中国专利申请，公开了一种CPU散热器，包括导热器和散热风扇，所述导热器包括散热翅片、导热体，所述散热翅片连接在导热体上，所述导热器上方设置有散热风扇，所述散热风扇包括电机以及固定在电机上的扇叶，在所述散热风扇外圈设置有圆筒，所述圆筒与导热器连接。该公开的技术方案，在使用时，为了使得散热翅片有更多的过风量，需要增大散热风扇的转速，从而也会导致噪音的问题。
技术实现思路
[0003]本技术为克服上述现有技术中为使得散热结构有更多的过风量，存在着噪音的问题，提供一种散热装置。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种散热装置，包括散热器、第一电机以及风扇，所述散热器包括底板以及设于所述底板上的散热结构，所述底板上开设有用于空气进入散热结构内部的过风口，所述底板上安装有支架，所述第一电机安装在所述支架上，所述风扇设于所述第一电机的输出轴上且所述风扇位于所述散热结构的上方。
[0005]在本技术方案中，在使用时，发热体安装在底板远离第一电机的一侧，发热体在工作时，发热体产生的热量通过底板传递至散热结构，第一电机转动，带动安装在其上的风扇转动，风扇带动外界的空气从散热结构的外侧以及底板上的过风口进入到散热结构的内部，由于底板上设置有过风口，增加了散热结构的过风量，提升了散热结构的散热效果，能够在同等风量的情况下，减小散热结构的噪音。
[0006]优选地，所述风扇为离心风扇。
[0007]优选地，所述离心风扇中部设有第一开口结构，所述第一开口结构处安装有与所述离心风扇相连的第一轴流风扇，且所述第一轴流风扇位于所述散热结构的上方。
[0008]优选地，所述底板上还设置有第二电机，所述第二电机位于所述第一电机的下方，所述第二电机的输出轴上安装有第二轴流风扇，所述第二轴流风扇位于所述散热结构的上方且所述第二轴流风扇位于设置在所述离心风扇中部的第二开口结构中。
[0009]优选地，所述支架包括环绕所述散结构设置的安装罩以及安装板，所述安装罩的底部与所述底板相连，所述安装罩的顶部与所述安装板相连，所述第一电机安装在所述安装板上，所述安装罩上设置有第一镂空结构，所述第一镂空结构形成有进风口。
[0010]优选地，所述安装罩上还设置有第二镂空结构，所述第二镂空结构形成有出风口，所述出风口与所述进风口相连通。
[0011]优选地，所述散热结构为沿周向间隔设置在所述底板上的多个散热片，相邻两散热片之间形成有用于空气流动的第一流道。
[0012]优选地，所述散热片自底板外边缘向底板中心延伸，相邻两散热片之间设置有分流片。
[0013]优选地，所述散热结构为设于所述底板上的若干散热棒。
[0014]本技术另一方面提供一种散热灯，包括光源以及如上所述的散热装置，所述光源安装在所述底板远离所述第一电机的一侧。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：在本技术中，风扇带动外界的空气从散热结构的外侧以及底板上的过风口进入到散热结构的内部，由于底板上设置有过风口，增加了散热结构的过风量，提升了散热结构的散热效果，能够在同等风量的情况下，减小散热结构的噪音。
附图说明
[0016]图1是本技术散热装置实施例1的立体图；
[0017]图2是本技术散热装置实施例1去除安装罩的结构示意图；
[0018]图3是本技术散热装置实施例1中离心风扇的立体图；
[0019]图4是本技术散热装置实施例1中离心风扇另一视角的立体图；
[0020]图5是本技术散热装置实施例1中散热器的立体图；
[0021]图6是本技术散热装置实施例2的立体图；
[0022]图7是本技术散热装置实施例3的立体图。
[0023]附图中：1、散热器；2、第一电机；3、风扇；4、支架；5、中空结构；6、第一轴流风扇；9、第一镂空结构；10、第二镂空结构；11、底板；12、散热结构；13、第一流道；15、过风口；16、分流片；31、基板；32、扇叶；41、安装罩；42、安装板；121、散热片；122、散热棒。
具体实施方式
[0024]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制。
[0025]实施例1
[0026]如图1至图5所示，一种散热装置，包括散热器1、第一电机2以及风扇3，散热器1包括底板11以及设于底板11上的散热结构12，底板11上开设有用于空气进入散热结构12内部的过风口15，底板11上安装有支架4，第一电机2安装在支架4上，风扇3设于第一电机2的输出轴上且风扇3位于散热结构12的上方。在本实施例中，在使用时，发热体安装在底板11远离第一电机2的一侧，发热体在工作时，发热体产生的热量通过底板11传递至散热结构12，第一电机2转动，带动安装在其上的风扇3转动，风扇3带动外界的空气从散热结构12的外侧以及底板11上的过风口15进入到散热结构12的内部，由于底板11上设置有过风口15，增加了散热结构12的过风量，提升了散热结构12的散热效果，能够在同等风量的情况下，减小散热结构12的噪音。需要说明的是，发热体可以为光源、也可以是需要散热的构件，比如CPU或
者是显卡。发热体可以通过热传导性能比较的粘贴胶与底板11相连，这样可以将发热体产生的热量尽快传递至底板11上，然后传导至散热结构12，在风扇3的作用下，可以将进入至散热结构12内并与散热结构12进行热交换的空气排出，以提高散热结构12的散热效率。过风口15的形状可以是圆形，也可以是其它形状。
[0027]其中，风扇3为离心风扇。在本实施例中，通过离心风扇的设置，可以将流经散热结构12并与散热结构12进行热交换的风从离心风扇的外侧卷出，从而提高散热结构12的散热效率。需要说明的是，离心风扇可以包括基板31以及安装在基板31上的扇叶32，基板31安装在第一电机2的输出轴上。若干扇叶32最好呈环状设置在基板31上。此外，还需要说明的是，扇叶32呈弧形结构，各弧形结构的扇叶32沿周向均匀设置在基板31上，这样可以使得扇叶32卷出的风更加均衡，进一步减小了散热结构12的噪音。还需要指出的是，扇叶32最好垂直基板31设置，第一电机2转动时，第一电机2带动基板31转动，基板31带动扇叶32转动，由于扇叶32位于散热结构12的上方，从而可以更高效地将与散热结构12进行热交换后的空气排出。
[0028]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于：包括散热器(1)、第一电机(2)以及风扇(3)，所述散热器(1)包括底板(11)以及设于所述底板(11)上的散热结构(12)，所述底板(11)上开设有用于空气进入散热结构(12)内部的过风口(15)，所述底板(11)上安装有支架(4)，所述第一电机(2)安装在所述支架(4)上，所述风扇(3)设于所述第一电机(2)的输出轴上且所述风扇(3)位于所述散热结构(12)的上方。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述风扇(3)为离心风扇。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述离心风扇中部设有第一开口结构(5)，所述第一开口结构(5)处安装有与所述离心风扇相连的第一轴流风扇(6)，且所述第一轴流风扇(6)位于所述散热结构(12)的上方。4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述底板(11)上还设置有第二电机，所述第二电机位于所述第一电机(2)的下方，所述第二电机的输出轴上安装有第二轴流风扇，所述第二轴流风扇位于所述散热结构(12)的上方且所述第二轴流风扇位于设置在所述离心风扇中部的第二开口结构中。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述支架(4)包括环绕所述散热结构(12)设置的安...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖易仑，莫德仪，苏晓，
申请(专利权)人：桂林智神信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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