本实用新型专利技术公开了一种芯片冲切装置，其包括：工作台；工作台的上表面设有底座，底座上固定安装有限位治具阵列，滑轨，龙门架，马达和定位座；滑轨共两条、对称布设于限位治具阵列的两侧；龙门架包括横梁，横梁两侧对称设有立柱、立柱连接滑块；滑块套设于滑轨上；马达和定位座之间套设有皮带；马达用于驱动皮带转动；立柱上连接有夹片，夹片夹持于皮带上；横梁上安装有气缸；气缸的活塞杆上连接安装板；安装板上连接冲切机构和吹扫机构；工作台内设有接料斗；底座上设有导通至接料斗的落料口。本实用新型专利技术结构简单，易于实现。能够实现对片料的整模冲切，提升片料加工速度，通过及时清理冲切废料，保证了产品的成品率。保证了产品的成品率。保证了产品的成品率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片冲切装置
[0001]本技术涉及机加工
，具体来说，涉及一种芯片冲切装置。
技术介绍
[0002]在半导体的封装加工过程中，通常需要对成型的片料进行冲切。现有的冲切装置采用一次性对单片或双片的成型料片进行冲切，并在冲切完成后以机械手换上待处理的成型料片，如此反复直至模具上放置的片料全部完成加工。这种技术方案的加工效率较低。同时，无法实时清理冲切过程中产生的废料，而残留的废料会对后继的待加工料片造成干扰，降低了产品的成品率。因此，如何开发出一种新型的芯片冲切装置，以克服现有技术中存在的上述缺陷，是本领域技术人员需要研究的方向。
技术实现思路
[0003]本技术旨在提供一种芯片冲切装置，能够实现对片料的整模冲切，提升片料加工速度，并能实时清理冲切废料，保证了产品的成品率。
[0004]其采用的技术方案如下：
[0005]一种芯片冲切装置，其包括：工作台；所述工作台的上表面设有底座，所述底座上固定安装有限位治具阵列，滑轨，龙门架，马达和定位座；所述限位治具阵列包括多个限位治具，所述限位治具用于放置待处理芯片；所述滑轨共两条、对称布设于所述限位治具阵列的两侧；所述龙门架包括横梁，所述横梁两侧对称设有立柱、各所述立柱分别连接滑块；所述滑块套设于滑轨上；所述马达的输出轴和定位座之间套设有皮带；所述马达用于驱动皮带转动；所述立柱上还连接有夹片，所述夹片夹持于所述皮带上、随皮带同步移动；所述横梁上安装有气缸；所述气缸的活塞杆沿垂直方向延伸，所述活塞杆末端连接有安装板；所述安装板上连接有冲切机构和吹扫机构；所述工作台内设有接料斗；所述底座上设有导通至接料斗的落料口；所述落料口设于限位治具之间。
[0006]通过采用这种技术方案：马达驱动皮带转动，龙门架随着皮带的转动沿着滑轨延伸方向同步移动，当龙门架上的横梁到达限位治具的正上方时，气缸启动，气缸的活塞杆推动冲切机构下行，对放置在限位治具上的进行冲切加工。冲切完成后，龙门架继续沿滑轨移动，同时吹扫机构启动，将冲切加工过程中产生的碎屑由落料口吹入底座下方的接料斗中，由此避免废料残留在底座上对后继加工造成干扰。如此循环往复，即可实现对限位治具阵列中各个限位治具的连续冲切和吹扫加工。
[0007]优选的是，上述芯片冲切装置中：所述冲切机构包括冲刀固定板，无油衬套，等高螺栓，压簧，压料板，中心冲刀和废料冲刀；所述中心冲刀通过定位销安装于冲刀固定板上；所述废料冲刀固定于中心冲刀的两侧；所述冲刀固定板上还设有出沉头缺口；所述沉头缺口的形状与等高螺栓相适应；所述无油衬套安装在冲刀固定板上，所述等高螺栓依序穿过无油衬套、冲刀固定板和压簧，与压料板连接为一体。
[0008]通过采用这种技术方案：马达驱动皮带转动，龙门架随着皮带的转动沿着滑轨延
伸方向同步移动，当龙门架上的横梁到达限位治具的正上方时，气缸启动，气缸的活塞杆带动冲切机构下降。冲切机构中压料板压住限位治具上的料片，压簧被压缩，中心块冲刀和废料冲刀分别冲切到料片中心块和胶道。
[0009]更优选的是，上述芯片冲切装置中：所述吹扫机构包括吹气喷嘴和吹气支架；所述吹气支架固定于所述压料板一侧；所述吹气喷嘴安装于吹气支架上，且所述吹气喷嘴与外设气源相导通。
[0010]进一步优选的是，上述芯片冲切装置中：所述限位治具包括成品垫块；所述成品垫块一侧设有垫片、另一侧设有料片限位块，所述成片垫块上还设有菱形定位针。
[0011]通过采用这种技术方案：以料片限位块和菱形定位针限位料片，以成品垫块和垫块分别托着料片空支架和成型后黑胶包裹部分，确保冲切料片不会偏移。
[0012]与现有技术相比，本技术结构简单，易于实现。能够实现对片料的整模冲切，提升片料加工速度，并能实时清理冲切废料，保证了产品的成品率。
附图说明
[0013]图1为实施例1的结构示意图；
[0014]图2为图1中龙门架的侧视示意图；
[0015]图3为图1中龙门架的分解示意图，本图省略了立柱；
[0016]图4为图3中冲切机构的结构示意图；
[0017]图5为图3中吹扫机构的结构示意图；
[0018]图6为图1中限位治具的结构示意图；
[0019]图7为图6中A区域的局部放大图。
[0020]各附图标记与部件名称对应关系如下：
[0021]1、工作台；2、底座；3、限位治具；4、滑轨；5、龙门架；6、马达；7、定位座；8、横梁；9、立柱；10、滑块；11、皮带；12、夹片；13、气缸；14、接料斗；15、落料口；16、冲刀固定板；17、无油衬套；18、等高螺栓；19、压簧；20、压料板；21、吹气喷嘴；22、吹气支架；23、成品垫块；24、垫片；25、料片限位块；26、菱形定位针；27、冲切机构；28、吹扫机构；29、沉头缺口；30、中心冲刀；31、废料冲刀；32、料片架。
具体实施方式
[0022]以下将结合附图，对本技术实施例作进一步说明。本领域技术人员应理解的是，本技术所描述的实施例仅是示范性实施例。
[0023]在本技术的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及
类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0024]如图1
‑
4所示为本技术的实施例1：
[0025]一种芯片冲切装置，其包括：工作台1；
[0026]所述工作台1的上表面设有底座2，所述底座2上固定安装有限位治具3阵列，滑轨4，龙门架5，马达6和定位座7；
[0027]所述限位治具3阵列包括多个限位治具3，所述限位治具3用于放置待处理芯片；具体的，所述限位治具3包括成品垫块23；所述成品垫块23一侧设有垫片24、另一侧设有料片限位块25，所述成片垫块上还设有菱形定位针26。所述滑轨4共两条、对称布设于所述限位治具3阵列的两侧；
[0028]所述龙门架5包括横梁8，所述横梁8两侧对称设有立柱9、各所述立柱9分别连接滑块10；所述滑块10套设于滑轨4上；所述马达6的输出轴和定位座7之间套设有皮带11；所述马达6用于驱动皮带11转动；所述立柱9上还连接有夹片12，所述夹片12夹持于所述皮带11上、随皮带1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片冲切装置，其特征在于，包括：工作台；所述工作台的上表面设有底座，所述底座上固定安装有限位治具阵列，滑轨，龙门架，马达和定位座；所述限位治具阵列包括多个限位治具，所述限位治具用于放置待处理芯片；所述滑轨共两条、对称布设于所述限位治具阵列的两侧；所述龙门架包括横梁，所述横梁两侧对称设有立柱、各所述立柱分别连接滑块；所述滑块套设于滑轨上；所述马达的输出轴和定位座之间套设有皮带；所述马达用于驱动皮带转动；所述立柱上还连接有夹片，所述夹片夹持于所述皮带上、随皮带同步移动；所述横梁上安装有气缸；所述气缸的活塞杆沿垂直方向延伸，所述活塞杆末端连接有安装板；所述安装板上连接有冲切机构和吹扫机构；所述工作台内设有接料斗；所述底座上设有导通至接料斗的落料口；所述落料口设于限位治具之间。2.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂必胜，
申请(专利权)人：上海隽工自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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