一种厚PCB的循环蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种厚PCB的循环蚀刻装置，龙门架（2）的横梁上开设有通槽（6），通槽（6）的底部顺次固设有封隔板（7）和筒体（8），筒体（8）的底端面上固设有密封胶圈（9），通槽（6）的一侧设置有固设于横梁上的升降气缸（10），升降气缸（10）活塞杆的作用端上固设有出液管（11），出液管（11）的下端部顺次贯穿通槽（6）、封隔板（7）且伸入于筒体（8）内，出液管（11）的延伸端上固设有位于筒体（8）内的盘体（12），盘体（12）内设置有密闭腔。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、提高凹槽成型速度、提高蚀刻效率、操作简单。单。单。

【技术实现步骤摘要】
一种厚PCB的循环蚀刻装置


[0001]本技术涉及PCB蚀刻的
，特别是一种厚PCB的循环蚀刻装置。

技术介绍

[0002]电子元件组件包括单面电路板、双面电路板、PCB板、多层印制电路板、印制电路板等，这些电子元件组件是控制器的核心组成部分，其能够发挥着重要作用，即能够控制数控机床、切割设备等的自动运行。某PCB板的结构如图1所示，它包括基板（23）和成型于基板（23）上的铜板（24），工艺上要求在铜板（24）上蚀刻出凹槽（25），凹槽（25）内用于安装芯片。
[0003]现有蚀刻成型凹槽的步骤为：先在铜板（24）上覆盖一层干膜，然后在干膜上挖出一个缺口，缺口的尺寸与凹槽的尺寸一致，再将整个PCB板放入到蚀刻槽内，蚀刻液穿过干膜上的缺口后，对铜板（24）的材料进行蚀刻，处理一段时间后，即可在铜板（24）上成型出凹槽，最后将PCB板从蚀刻槽内取出，取出后，撕掉干膜。然而，这种工艺虽然能够成型出凹槽，但是存在以下技术缺陷：1、随着蚀刻槽内蚀刻液的浓度逐渐下降，蚀刻速度也相应的下降，从而降低了蚀刻效率，进而降低了凹槽的成型速度。2、需要预先在铜板上覆盖上干膜，这无疑是增加了生产工序，进一步的降低了蚀刻效率。提高凹槽成型速度、提高蚀刻效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、提高凹槽成型速度、提高蚀刻效率、操作简单的厚PCB的循环蚀刻装置。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种厚PCB的循环蚀刻装置，它包括工作台、固设于工作台上的龙门架，所述工作台上固设有举升气缸，举升气缸活塞杆的作用端上固设有支撑板，支撑板的顶部开设有沉槽，所述龙门架的横梁上开设有通槽，通槽的底部顺次固设有封隔板和筒体，筒体的底端面上固设有密封胶圈，通槽的一侧设置有固设于横梁上的升降气缸，升降气缸活塞杆的作用端上固设有出液管，出液管的下端部顺次贯穿通槽、封隔板且伸入于筒体内，出液管的延伸端上固设有位于筒体内的盘体，盘体内设置有密闭腔，密闭腔与出液管的下端口连通，盘体的底表面上开设有多个连通密闭腔的小孔，所述封隔板内滑动贯穿有回收管，回收管顺次盘体顶表面、密闭腔和盘体底表面设置，且焊接于盘体上；
[0006]所述出液管的顶端口处连接有软管I，软管I的另一端与泵I连接，泵I的抽液口与储槽连通，所述回收管的顶端口向上贯穿通槽设置，且延伸端口处经软管II连接有泵II，泵II的排液口与回收槽连通。
[0007]所述沉槽的外轮廓与PCB板的外轮廓一致，沉槽的槽深小于PCB板的厚度。
[0008]所述出液管与封隔板之间设置有动密封件。
[0009]所述升降气缸活塞杆的作用端上固设有连接板，连接板焊接于出液管的外壁上。
[0010]所述泵II、储槽和回收槽均固设于横梁的顶部。
[0011]所述封隔板与横梁之间固设有多个垫块。
[0012]本技术具有以下优点：结构紧凑、提高凹槽成型速度、提高蚀刻效率、操作简单。
附图说明
[0013]图1 为PCB板的结构示意图；
[0014]图2 为本技术的结构示意图；
[0015]图3 为支撑板的俯视图；
[0016]图4 为举升气缸的活塞杆完全伸出的示意图；
[0017]图5 为成型出凹槽的示意图；
[0018]图中，1
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工作台，2
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龙门架，3
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举升气缸，4
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支撑板，5
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沉槽，6
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通槽，7
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封隔板，8
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筒体，9
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密封胶圈，10
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升降气缸，11
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出液管，12
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盘体，13
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小孔，14
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回收管，15
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软管I，16
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泵I，17
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储槽，18
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软管II，19
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泵II，20
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回收槽， 22
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连接板，23
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基板，24
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铜板，25
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凹槽。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述：
[0020]如图2~3所示，一种厚PCB的循环蚀刻装置，它包括工作台1、固设于工作台1上的龙门架2，所述工作台1上固设有举升气缸3，举升气缸3活塞杆的作用端上固设有支撑板4，支撑板4的顶部开设有沉槽5，所述龙门架2的横梁上开设有通槽6，通槽6的底部顺次固设有封隔板7和筒体8，封隔板7与横梁之间固设有多个垫块，筒体8的底端面上固设有密封胶圈9，通槽6的一侧设置有固设于横梁上的升降气缸10，升降气缸10活塞杆的作用端上固设有出液管11，出液管11的下端部顺次贯穿通槽6、封隔板7且伸入于筒体8内，出液管11的延伸端上固设有位于筒体8内的盘体12，盘体12内设置有密闭腔，密闭腔与出液管11的下端口连通，盘体12的底表面上开设有多个连通密闭腔的小孔13，所述封隔板7内滑动贯穿有回收管14，回收管14顺次盘体12顶表面、密闭腔和盘体12底表面设置，且焊接于盘体12上；
[0021]所述出液管11的顶端口处连接有软管I15，软管I15的另一端与泵I16连接，泵I16的抽液口与储槽17连通，所述回收管14的顶端口向上贯穿通槽6设置，且延伸端口处经软管II18连接有泵II19，泵II19的排液口与回收槽20连通。
[0022]所述沉槽5的外轮廓与PCB板的外轮廓一致，沉槽5的槽深小于PCB板的厚度。所述出液管11与封隔板7之间设置有动密封件，出液管11可相对于动密封件上下滑动。所述升降气缸10活塞杆的作用端上固设有连接板22，连接板22焊接于出液管11的外壁上。所述泵II19、储槽17和回收槽20均固设于横梁的顶部。
[0023]本技术的工作过程如下：
[0024]S1、工人将PCB板的基板23放入到支撑板4的沉槽5内，沉槽5刚好与PCB板的基板23相配合，从而实现了PCB板的工装定位如图2所示，此时PCB板上的铜板24处于凹槽25的上方；
[0025]S2、工人控制举升气缸3的活塞杆向上伸出，活塞杆带动支撑板4向上运动，支撑板4带动PCB板同步向上运动，当举升气缸3的活塞杆完全伸出后，PCB板的铜板24刚好抵压在密封胶圈9的底表面上，此时铜板24与密封胶圈9之间形成密封面如图4所示；
[0026]S3、工人打开泵I16，泵I16将储槽17内的蚀刻液抽出，抽出的蚀刻液在泵压下，顺次经泵I16、软管I15、出液管11的上端口、出液管11、出液管11的下端口、盘体12的密闭腔，最后从小孔13向下喷射出来，喷出来的蚀刻液蚀刻掉位于密封胶圈9内的铜，当蚀刻液在铜板24上停留一段时间后，即可在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚PCB的循环蚀刻装置，它包括工作台（1）、固设于工作台（1）上的龙门架（2），其特征在于：所述工作台（1）上固设有举升气缸（3），举升气缸（3）活塞杆的作用端上固设有支撑板（4），支撑板（4）的顶部开设有沉槽（5），所述龙门架（2）的横梁上开设有通槽（6），通槽（6）的底部顺次固设有封隔板（7）和筒体（8），筒体（8）的底端面上固设有密封胶圈（9），通槽（6）的一侧设置有固设于横梁上的升降气缸（10），升降气缸（10）活塞杆的作用端上固设有出液管（11），出液管（11）的下端部顺次贯穿通槽（6）、封隔板（7）且伸入于筒体（8）内，出液管（11）的延伸端上固设有位于筒体（8）内的盘体（12），盘体（12）内设置有密闭腔，密闭腔与出液管（11）的下端口连通，盘体（12）的底表面上开设有多个连通密闭腔的小孔（13），所述封隔板（7）内滑动贯穿有回收管（14），回收管（14）顺次盘体（12）顶表面、密闭腔和盘体（12）底表面设置，且焊接于盘体（12）上；所述出液管（11）的顶端口处连接有软管I（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，杨海军，李波，胡志强，孙洋强，张仁军，邓岚，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：