一种ACF贴附机制造技术

本发明专利技术涉及面板行业技术领域，特指一种ACF贴附机，包括ACF贴附机构、ACF切刀机构以及ACF粘附机构，ACF贴附机构包括机架一、ACF出料盘、转轮机构、ACF进给轴、ACF贴附刀盘以及安装板一，安装板一固定于机架一上，ACF出料盘可转动地安装于机架一上，ACF出料盘上设有ACF料带，ACF料带依次经过转轮机构与ACF进给轴，ACF切刀机构包括机架二与切刀，机架二固定于机架一的一侧，切刀可伸缩的安装于机架二上，ACF粘附机构包括安装板二、胶带出料盘、转轴机构、安装板三、胶带收料盘以及硅胶软管，安装板二固定于机架二，并位于切刀的上方位置，胶带出料盘与胶带收料盘可转动地安装于安装板二上，安装板三可伸缩的安装于安装板二上，硅胶软管安装于安装板三上。装于安装板三上。装于安装板三上。

【技术实现步骤摘要】
一种ACF贴附机


[0001]本专利技术涉及面板行业
，特指一种ACF贴附机。

技术介绍

[0002]现有的面板行业中，有一套工艺为ACF贴附，ACF料带由一层保护带以及保护带上面的导电粒子胶组成，ACF贴附前需要将ACF上面的导电粒子胶切断，然后一段一段的贴到COF、IC或者玻璃上面去，但由于导电粒子胶具有粘性，且ACF料带给进的进度误差，会导致以下缺陷：1)如果刀头比切断的导电粒子胶窄，导电粒子胶会残留在保护带上面，残留的导电粒子胶最终会汇集到后面的进给轴上面，当累计到一定程度就会导致进给严重误差；2)如果刀头比切断的导电粒子胶宽，导电粒子胶会残留在刀头上面，如果ACF贴附的是玻璃，就有导致玻璃裂纹的风险，如果ACF贴附的是COF/IC，就有COF/IC被刀头粘起来的风险。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本专利技术提供了一种ACF贴附机，有效解决现有技术的不足。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术应用的技术方案如下：
[0005]一种ACF贴附机，包括ACF贴附机构、ACF切刀机构以及ACF粘附机构，ACF贴附机构包括机架一、ACF出料盘、转轮机构、ACF进给轴、ACF贴附刀盘以及安装板一，安装板一固定于机架一上，ACF出料盘可转动地安装于机架一上，ACF出料盘上设有ACF料带，ACF料带依次经过转轮机构与ACF进给轴，ACF贴附刀盘用于将ACF料带上的导电粒子胶贴附于玻璃/COF/IC上，ACF切刀机构包括机架二与切刀，机架二固定于机架一的一侧，切刀可伸缩的安装于机架二上，切刀用于将ACF料带上的导电粒子胶进行切断，ACF粘附机构包括安装板二、胶带出料盘、转轴机构、安装板三、胶带收料盘以及硅胶软管，安装板二固定于机架二，并位于切刀的上方位置，胶带出料盘与胶带收料盘可转动地安装于安装板二上，安装板三可伸缩的安装于安装板二上，硅胶软管安装于安装板三上，胶带出料盘上设有胶带，胶带依次经过转轴机构与硅胶软管后缠绕于胶带收料盘上，胶带用于将ACF料带上切断的导电粒子胶进行粘附。
[0006]根据上述方案，所述转轮机构包括转轮一、转轮二、转轮三、转轮四以及转轮五，ACF料带置于ACF出料盘上，ACF料带的出料端依次经过转轮一、转轮二、转轮三、转轮四、转轮五以及ACF进给轴，ACF贴附刀盘设于转轮三与转轮四之间，ACF贴附刀盘通过气缸一驱动升降用于将ACF料带上的导电粒子胶贴附于玻璃/COF/IC上。
[0007]根据上述方案，所述ACF出料盘通过伺服电机一驱动旋转用于将ACF出料盘上的ACF料带进行出料。
[0008]根据上述方案，所述切刀通过气缸二驱动伸缩用于将ACF料带上的导电粒子胶进行切断，切刀位于转轮机构的转轮一与转轮二之间。
[0009]根据上述方案，所述转轴机构包括转轴一、转轴二以及转轴三，胶带置于胶带出料盘上，胶带的出料端依次经过转轴一、转轴二、转轴三以及安装板三上的硅胶软管后缠绕于
胶带收料盘上，硅胶软管位于切刀的上方，硅胶软管上缠绕的胶带用于将经切刀切断后的导电粒子胶进行粘附。
[0010]根据上述方案，所述安装板三通过气缸三驱动伸缩带动硅胶软管上缠绕的胶带用于将经切刀切断后的导电粒子胶进行粘附，安装板三位于转轮机构的转轮一与转轮二之间。
[0011]根据上述方案，所述胶带出料盘通过伺服电机二驱动旋转用于将胶带出料盘上的胶带进行出料。
[0012]根据上述方案，所述胶带收料盘通过伺服电机三驱动旋转用于将胶带出料盘上的胶带进行收料。
[0013]本专利技术有益效果：
[0014]本专利技术采用这样的结构设置，通过在现有设备的基础上增加ACF粘附机构，使得可以将经ACF切刀机构切断的ACF料带上的导电粒子胶粘掉，使得ACF料带上的导电粒子胶变成一段一段各不相接的导电粒子胶段落，最终使得ACF贴附机构贴附后，不会有残留的导电粒子胶附着在保护带上面，解决了因ACF进给不均匀导致的不良，也不会附着在刀头上面，避免玻璃裂纹的风险，以及COF/IC被刀头粘起来的风险，其贴附效果更稳定。
附图说明
[0015]图1是本专利技术整体结构前视图；
[0016]图2是本专利技术整体结构后视图；
[0017]图3是本专利技术工作原理简图。
[0018]1.机架一；2.ACF出料盘；3.转轮一；4.转轮二；5.转轮三；6.转轮四；7.转轮五；8.ACF进给轴；9.ACF贴附刀盘；10.气缸一；11.伺服电机一；12.安装板一；20.机架二；21.切刀；22.气缸二；30.安装板二；31.胶带出料盘；32.转轴一；33.转轴二；34.转轴三；35.安装板三；36.胶带收料盘；37.气缸三；38.硅胶软管；39.伺服电机二；40.伺服电机三。
具体实施方式
[0019]下面结合附图与实施例对本专利技术的技术方案进行说明。
[0020]如图1和图2所示，本专利技术所述一种ACF贴附机，包括ACF贴附机构、ACF切刀机构以及ACF粘附机构，ACF贴附机构包括机架一1、ACF出料盘2、转轮机构、ACF进给轴8、ACF贴附刀盘9以及安装板一12，安装板一12固定于机架一1上，ACF出料盘2可转动地安装于机架一1上，ACF出料盘2上设有ACF料带，ACF料带依次经过转轮机构与ACF进给轴8，ACF贴附刀盘9用于将ACF料带上的导电粒子胶贴附于玻璃/COF/IC上，ACF切刀机构包括机架二20与切刀21，机架二20固定于机架一1的一侧，切刀21可伸缩的安装于机架二20上，切刀21用于将ACF料带上的导电粒子胶进行切断，ACF粘附机构包括安装板二30、胶带出料盘31、转轴机构、安装板三35、胶带收料盘36以及硅胶软管38，安装板二30固定于机架二20，并位于切刀21的上方位置，胶带出料盘31与胶带收料盘36可转动地安装于安装板二30上，安装板三35可伸缩的安装于安装板二30上，硅胶软管38安装于安装板三35上，胶带出料盘31上设有胶带，胶带依次经过转轴机构与硅胶软管38后缠绕于胶带收料盘36上，胶带用于将ACF料带上切断的导电粒子胶进行粘附。以上构成本专利技术基本结构。
[0021]本专利技术采用这样的结构设置，通过在现有设备的基础上增加ACF粘附机构，使得可以将经ACF切刀机构切断的ACF料带上的导电粒子胶粘掉，使得ACF料带上的导电粒子胶变成一段一段各不相接的导电粒子胶段落，最终使得ACF贴附机构贴附后，不会有残留的导电粒子胶附着在保护带上面，解决了因ACF进给不均匀导致的不良，也不会附着在刀头上面，避免玻璃裂纹的风险，以及COF/IC被刀头粘起来的风险，其贴附效果更稳定。
[0022]需要说明的是，导电粒子胶变成一段一段各不相接的导电粒子胶段落后，该导电粒子胶段落的长度略小于ACF贴附刀盘9的长度，使得不会有残胶出现。
[0023]在本实施例中，所述转轮机构包括转轮一3、转轮二4、转轮三5、转轮四6以及转轮五7，ACF料带置于ACF出料盘2上，ACF料带的出料端依次经过转轮一3、转轮二4、转轮三5、转轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ACF贴附机，其特征在于：包括ACF贴附机构、ACF切刀机构以及ACF粘附机构，所述ACF贴附机构包括机架一(1)、ACF出料盘(2)、转轮机构、ACF进给轴(8)、ACF贴附刀盘(9)以及安装板一(12)，所述安装板一(12)固定于机架一(1)上，所述ACF出料盘(2)可转动地安装于机架一(1)上，所述ACF出料盘(2)上设有ACF料带，所述ACF料带依次经过转轮机构与ACF进给轴(8)，所述ACF贴附刀盘(9)用于将ACF料带上的导电粒子胶贴附于玻璃/COF/IC上，所述ACF切刀机构包括机架二(20)与切刀(21)，所述机架二(20)固定于机架一(1)的一侧，所述切刀(21)可伸缩的安装于机架二(20)上，所述切刀(21)用于将ACF料带上的导电粒子胶进行切断，所述ACF粘附机构包括安装板二(30)、胶带出料盘(31)、转轴机构、安装板三(35)、胶带收料盘(36)以及硅胶软管(38)，所述安装板二(30)固定于机架二(20)，并位于切刀(21)的上方位置，所述胶带出料盘(31)与胶带收料盘(36)可转动地安装于安装板二(30)上，所述安装板三(35)可伸缩的安装于安装板二(30)上，所述硅胶软管(38)安装于安装板三(35)上，所述胶带出料盘(31)上设有胶带，所述胶带依次经过转轴机构与硅胶软管(38)后缠绕于胶带收料盘(36)上，所述胶带用于将ACF料带上切断的导电粒子胶进行粘附。2.根据权利要求1所述的一种ACF贴附机，其特征在于：所述转轮机构包括转轮一(3)、转轮二(4)、转轮三(5)、转轮四(6)以及转轮五(7)，所述ACF料带置于ACF出料盘(2)上，所述ACF料带的出料端依次经过转轮一(3)、转轮二(4)、转轮三(5)、转轮四(6)、转轮五(7)以及ACF...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊吉，黎宇琪，郭祖魁，
申请(专利权)人：深圳市光子智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：