感光模块、摄像装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种感光模块、摄像装置及电子设备，该感光模块包括电路板、感光芯片以及导电件，电路板具有第一表面，第一表面上设置有凹槽；感光芯片设置于凹槽并与电路板电连接；以及导电件包括多个相互连接的金属球，导电件的一端连接于电路板，导电件的另一端连接于感光芯片。本实用新型专利技术实施例公开的感光模块、摄像装置及电子设备，可以实现感光模块、摄像装置及电子设备的小型化设计。像装置及电子设备的小型化设计。像装置及电子设备的小型化设计。

Photosensitive module, camera device and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
感光模块、摄像装置及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种感光模块、摄像装置及电子设备。

技术介绍

[0002]随着摄像需求的增加，在各种电子设备中(如手机、平板电脑、智能手表等)安装摄像装置以满足用户的摄像需求的做法逐渐普及，同时为了提高电子设备的便携性，电子设备的设计逐渐趋向于小型化。因此，为了实现电子设备的小型化，对安装于其内部的摄像装置的尺寸要求更加严格，但是由于摄像装置内的电路板以及感光芯片占用空间较大，无法实现摄像装置的小型化，进而影响电子设备的小型化设计。

技术实现思路

[0003]本技术实施例公开了一种感光模块、摄像装置及电子设备，可以实现摄像装置的小型化设计。
[0004]为了实现上述目的，本技术公开了一种感光模块，包括：
[0005]电路板，所述电路板具有第一表面，所述第一表面上设置有凹槽；
[0006]感光芯片，所述感光芯片设置于所述凹槽并与所述电路板电连接；以及
[0007]导电件，所述导电件包括多个相互连接的金属球，所述导电件的一端连接于所述电路板，所述导电件的另一端连接于所述感光芯片。
[0008]作为一种可选的实施方式，在本技术的实施例中，多个所述金属球之间、所述金属球与所述电路板之间以及所述金属球与所述感光芯片之间通过超声波热压焊接连接。
[0009]作为一种可选的实施方式，在本技术的实施例中，所述电路板为刚性电路板或刚柔结合电路板。
[0010]作为一种可选的实施方式，在本技术的实施例中，所述凹槽贯穿所述电路板的厚度方向；
[0011]所述感光模块还包括基板，所述基板设置于所述电路板和所述感光芯片背离所述导电件的一侧。
[0012]作为一种可选的实施方式，在本技术的实施例中，所述感光模块还包括粘接剂，所述基板通过所述粘接剂设置于所述电路板和所述感光芯片背离所述导电件的一侧。
[0013]作为一种可选的实施方式，在本技术的实施例中，所述基板为金属基板，所述金属基板的厚度小于或等于所述感光芯片的厚度。
[0014]为了实现上述目的，第二方面，本技术公开了一种摄像装置，所述摄像装置包括镜头模组以及如上述第一方面所述的感光模块，所述感光模块设于所述镜头模组的像侧。
[0015]作为一种可选的实施方式，在本技术的实施例中，所述摄像装置还包括支架和滤光片，所述支架设置于所述电路板的所述第一表面，且所述支架上设置有支撑部，所述
支撑部的背离所述第一表面的一侧设置有容置凹槽，所述滤光片设置于所述容置凹槽中。
[0016]作为一种可选的实施方式，在本技术的实施例中，所述支撑部的朝向所述第一表面的一侧设置有避让槽，所述避让槽对应所述导电件设置，用于对所述导电件避位。
[0017]为了实现上述目的，第三方面，本技术公开了一种电子设备，所述电子设备包括如上述第二方面所述的摄像装置。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0019]本技术实施例提供的感光模块、摄像装置及电子设备，通过在电路板上开设凹槽，并将感光芯片设置于电路板的凹槽内，降低感光芯片与电路板的整体厚度尺寸，进而可以降低电路板与感光芯片在摄像装置内部的空间占用，实现摄像装置及电子设备的小型化设计；在电路板与感光芯片之间采用相互连接的金属球进行电连接，相比于相关技术中的金线连接，相互连接的金属球形成的导电部所占用的相对于电路板厚度方向上的空间更小，可以进一步减小摄像装置的整体尺寸；此外相互连接的金属球形成的导电部与电路板和感光芯片的连接面积更大，即连接强度更高，导电效果更佳。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本实施例第一方面提供的感光模块的结构示意图；
[0022]图2为图1的A部放大图；
[0023]图3为本实施例第一方面提供的感光模块的组装过程示意图；
[0024]图4为本实施例第二方面提供的摄像装置的结构示意图；
[0025]图5为本实施例第三方面提供的电子设备的结构示意图。
[0026]图标：10、电路板；11、第一表面；12、凹槽；13、第二表面；20、感光芯片；30、导电件；31、金属球；40、基板；50、粘接剂；100、感光模块；200、摄像装置；210、镜头模组；220、支架；221、支撑部；222、容置凹槽；223、避让槽；230、滤光片；300、电子设备；310、壳体。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0029]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领
域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
[0030]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
[0032]下面将结合实施例和附图对本技术的技术方案作进一步的说明。
[0033]请一并参阅图1和图2，本实施例公开了一种感光模块100，该感光模块100包括电路板10、感光芯片20以及导电件30。电路板10具有第一表面11，且在第一表面11上设置有凹槽12，感光芯片20设置于该凹槽12，导电件30的一端连接于电路板10，另一端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光模块，其特征在于，包括：电路板，所述电路板具有第一表面，所述第一表面上设置有凹槽；感光芯片，所述感光芯片设置于所述凹槽并与所述电路板电连接；以及导电件，所述导电件包括多个相互连接的金属球，所述导电件的一端连接于所述电路板，所述导电件的另一端连接于所述感光芯片。2.根据权利要求1所述的感光模块，其特征在于，多个所述金属球之间、所述金属球与所述电路板之间以及所述金属球与所述感光芯片之间通过超声波热压焊接连接。3.根据权利要求1所述的感光模块，其特征在于，所述电路板为硬质电路板或软硬结合板。4.根据权利要求1所述的感光模块，其特征在于，所述凹槽贯穿所述电路板的厚度方向；所述感光模块还包括基板，所述基板设置于所述电路板和所述感光芯片背离所述导电件的一侧。5.根据权利要求4所述的感光模块，其特征在于，所述感光模块还包括粘接剂，所述基板通过所述粘接剂设置于所述电路板和所述感光芯片背...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄桂平，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：新型
国别省市：