一种导电布和具有其的摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术的一个目的在于提供一种导电布，所述导电布包括导电布本体、粘接胶层和缺口，所述导电布本体的正面设有粘接胶层，所述缺口设于所述导电布本体的折弯处。缺口设于所述导电布本体的折弯处。缺口设于所述导电布本体的折弯处。

Conductive cloth and camera module with the same

【技术实现步骤摘要】
一种导电布和具有其的摄像头模组


[0001]本技术属于导电布
，特别涉及一种导电布和具有其的摄像头模组。

技术介绍

[0002]随着科技进步，摄像头已广泛使用于日常生活中，摄像头模组一般设置在电子设备内部，并通过在设备外壳表面的开孔捕获外部图像，由于摄像头镜头本身及其部分外壳裸露在设备表面，容易受到静电影响，尤其是当摄像头的外壳为金属壳时，更加容易受到外部静电的影响，导致摄像头会出现画面异常甚至损坏摄像头，因此需要对摄像头模组进行静电屏蔽处理。
[0003]目前常见的静电屏蔽方法为使用导电布对摄像头的马达外壁进行接地处理。但是该方案存在以下缺陷：导电布在包裹的时候与摄像头模组的侧面和线路板的底面相贴附，因此需要进行折弯处理，但是导电布折弯后容易在折弯处产生应力，导致导电布发生脱落与翘起的问题。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提供一种导电布，所述导电布包括导电布本体、粘接胶层和缺口，所述导电布本体的正面设有粘接胶层，所述缺口设于所述导电布本体的折弯处。
[0005]进一步的，所述导电布本体为织状结构，能够保持稳定的形态和特定力学性能。
[0006]进一步的，所述粘接胶层分布在所述导电布正面的中心区域和折弯区域的外侧。
[0007]进一步的，所述粘接胶层为压敏胶，所述导电布在贴附的过程中能够粘接到被粘物的表面上。
[0008]进一步的，所述粘接胶层分布区域的数量至少为一个。
[0009]进一步的，所述粘接胶层的厚度为0.05mm~0.1mm。
[0010]进一步的，所述导电布上设有保护膜，所述保护膜贴在所述粘接胶层的正面，所述保护膜设有撕手，粘贴前通过撕手将所述保护膜撕下。
[0011]进一步的，所述缺口的形状为方形缺口，还可以是圆形缺口或其他类型均可达到类似效果的缺口。
[0012]本技术的另一个目的在于提供一种摄像头模组，包括：镜头、镜座、电路板、镜头马达、感光芯片和导电布，所述镜座固定于所述电路板上，且所述镜座与所述电路板之间形成空置腔，所述感光芯片固定于所述电路板且收容于所述空置腔内，所述镜头马达安装于所述镜座远离所述电路板的一端，所述镜头安装于所述镜头马达，所述镜头马达用于驱动所述镜头运动，所述感光芯片正对所述镜头，所述导电布电连接在所述镜头马达与所述电路板之间。
[0013]进一步的，所述导电布的一端连接在所述电路板的露铜区域，所述导电布的另一端连接在所述镜头马达的金属外壳上。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]1.本技术通过在导电布的折弯处开设缺口，提高了导电布的可弯折能力，降低了导电布翘起和脱落的风险。
[0016]2.本技术通过将摄像头模组的经书外壳与电路板连接起来，起到静电防护的作用，从而增加了摄像头模组的静电防护能力，提高了整机的可靠性。
附图说明
[0017]图1为本技术第一种导电布的俯视图。
[0018]图2为本技术第二种导电布的俯视图。
[0019]图3为本技术一种摄像头模组的示意图。
[0020]图中，11——导电布本体；12——缺口；13——粘接胶层；1——导电布；2——摄像头模组。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]如图1所示，为本技术公开了第一种导电布1，包括导电布本体11、粘接胶层13、缺口12，导电布本体11的正面设有粘接胶层13，缺口12设于导电布本体11的折弯处。
[0024]进一步的，导电布1的整体形状为“凸”字型结构，还可以是“十”字型结构或者“一”字型结构或其他类型均可方便贴附的结构。
[0025]进一步的，粘接胶层13分布在导电布1正面的中心区域和折弯区域的外侧。
[0026]进一步的，粘接胶层13分布区域的数量为三个。
[0027]进一步的，导电布本体11为织状结构，能够保持稳定的形态和特定力学性能。
[0028]进一步的，粘接胶层13为压敏胶，导电布1在贴附的过程中能够粘接到被粘物的表面上。
[0029]进一步的，粘接胶层13的厚度为0.05mm~0.1mm。
[0030]进一步的，导电布1上设有保护膜，保护膜贴在粘接胶层13的正面，保护膜设有撕手，粘贴前通过撕手将保护膜撕下。
[0031]进一步的，缺口12的形状为方形缺口，还可以是圆形缺口或其他类型均可实现释放弯折处应力的结构。
[0032]如图2所示，为本技术公开的第二种导电布1，与第一种导电布的结构有所不同之处在于：第二种导电布的整体形状、缺口的形状以及粘接胶层分布区域的数量。
[0033]在第二种导电布中，粘接胶层13分布区域的数量为两个。
[0034]如图3所示，为本技术还提供一种摄像头模组2，包括：镜头、镜座、电路板、镜头马达、感光芯片和导电布1，镜座固定于电路板上，且镜座与电路板之间形成空置腔，感光芯片固定于电路板且收容于空置腔内，镜头马达安装于镜座远离电路板的一端，镜头安装于镜头马达，镜头马达用于驱动镜头运动，感光芯片正对镜头，导电布1电连接在镜头马达与电路板之间。
[0035]进一步的，使用导电布1时，通过撕手将保护膜撕掉，将导电布1正面的中心区域贴附在电路板的底面，将导电布1正面的边缘区域贴附在镜头马达的金属外壳上。
[0036]以上实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电布，其特征在于，包括导电布本体、粘接胶层和缺口，所述导电布本体的正面设有粘接胶层，所述缺口设于所述导电布本体的折弯处。2.根据权利要求1所述的导电布，其特征在于，所述导电布本体为织状结构。3.根据权利要求1所述的导电布，其特征在于，所述粘接胶层分布在所述导电布正面的中心区域和折弯区域的外侧。4.根据权利要求1所述的导电布，其特征在于，所述粘接胶层为压敏胶。5.根据权利要求3所述的导电布，其特征在于，所述粘接胶层的厚度为0.05mm～0.1mm。6.根据权利要求3所述的导电布，其特征在于，所述导电布上设有保护膜，所述保护膜贴在所述粘接胶层的正面，所述保护膜设有撕手。7.根据权利要求1所述的导电布，其特征在于，所述缺口的形状为方形缺口。...

【专利技术属性】
技术研发人员：余成龙，蒋帅，
申请(专利权)人：江西联坤智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：