一种倾斜调整机构和研磨装置制造方法及图纸

本申请涉及硬脆材料研磨技术领域，尤其是涉及一种倾斜调整机构和研磨装置。该倾斜调整机构，作用于平台，包括：调节组件，所述调节组件包括：支撑脚，所述支撑脚至少具有三个，支撑脚包括：调节脚，所述调节脚与所述平台连接，其中，所述调节脚至少具有两个，且每个所述调节脚至少具有一个自由度，使得平台可随所述支撑脚的调节而倾斜。本申请中每个调节组件连接在平台上的作用点不在同一直线上，使得平台至少具有三个倾斜方向，有利于针对不同表面形貌时候作用精确的倾斜程度调节，从而提高晶圆的研磨品质，解决了现有技术中平台倾斜度调节精度较低的技术问题；达到提高平台调节倾斜精度的技术效果。技术效果。技术效果。

A tilt adjustment mechanism and grinding device

【技术实现步骤摘要】
一种倾斜调整机构和研磨装置


[0001]本申请涉及硬脆材料研磨
，尤其是涉及一种倾斜调整机构和研磨装置。

技术介绍

[0002]近几年来，硬脆材料的封装趋势向更高密度、更多功能的方向发展，硬脆材料的直径在逐步增大，同时对硬脆材料的表面处理质量的要求提高，硬脆材料的减薄和研磨成为半导体封装中的重要工序。在减薄的工序中，硬脆材料的表面质量要求很高，其中晶圆内厚度的偏差直接影响后序的封装工艺。
[0003]现有技术中，减薄通过金刚石磨轮的磨削，使硬脆材料厚度较少并且需要得到硬脆材料表面较好的平坦度；硬脆材料吸附在平台上，砂轮主轴和平台倾斜一定角度，进行对硬脆材料磨削；平台无法根据硬脆材料的实际加工表面形貌进行倾斜角度精确调整，当加工硬脆性材料表面形貌不同时，斜度调节精度较低则会导致加工完的硬脆材料表面厚度不均匀，甚至出现硬脆材料破裂现象。
[0004]因此，现有技术的技术问题在于：现有的平台倾斜度调节精度较低。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种倾斜调整机构和研磨装置，解决了现有技术中平台倾斜度调节精度较低的技术问题；达到提高平台调节倾斜精度的技术效果。
[0006]本申请提供的一种倾斜调整机构和研磨装置，采用如下的技术方案：
[0007]一种倾斜调整机构，作用于平台，包括：调节组件，所述调节组件包括：支撑脚，所述支撑脚至少具有三个，支撑脚包括：调节脚，所述调节脚与所述平台连接，其中，所述调节脚至少具有两个，且每个所述调节脚至少具有一个自由度，使得平台可随所述支撑脚的调节而倾斜。
[0008]可选的，所述支撑脚还包括固定脚，所述固定脚相对于所述平台固定；其中，所述支撑脚具有三个，所述支撑脚分设于所述平台上，其中两个所述支撑脚为所述调节脚，所述调节脚的高度可调，其中一个所述支撑脚为所述固定脚，所述固定脚的高度相对于所述平台固定。
[0009]可选的，所述平台呈水平布置，每个所述支撑脚位于所述平台的下方，且每个所述支撑脚对所述平台的作用方向与平台相垂直。
[0010]可选的，所述调节脚包括：第一座，所述第一座固定；第一驱动件，所述第一驱动件固定于所述第一座，且所述第一驱动件连接并作用于平台，所述第一驱动件用于驱动平台在竖直方向上移动。
[0011]可选的，所述第一驱动件包括：第一电机，所述第一电机固定于所述第一座；螺母，所述螺母连接于所述平台；以及丝杆，所述丝杆的第一端连接于所述固定座，所述丝杆的第二端连接于所述第一电机的输出轴，且所述丝杆与所述螺母通过螺纹连接。
[0012]可选的，每个所述支撑脚与所述平台之间形成有一个作用点，所述作用点位于同
一圆上，所述作用点均匀分布于圆上。
[0013]一种研磨装置，包括：平台；吸附机构，所述吸附机构包括吸盘，所述吸盘位于所述平台所在平面的第二侧且连接于所述平台，用于吸附晶圆；转动机构，所述转动机构位于所述平台所在平面的第一侧，所述转动机构连接并作用于所述吸盘，所述转动机构用于驱动所述吸盘旋转；以及倾斜调整机构，所述倾斜调整机构连接于所述平台的第一侧，所述倾斜调整机构为所述的倾斜调整机构。
[0014]可选的，通过所述转动机构，使得所述吸盘上形成转动中心线，所述倾斜调整机构关于所述转动中心线中心对称。
[0015]可选的，所述转动机构包括：第二座；转台，所述转台位于所述吸盘与所述平台之间，所述转台与所述吸盘固定连接，且与所述平台转动连接；以及第二电机，所述第二电机固定于所述第二座，所述第二电机连接并作用于所述转台，通过所述第二电机使得所述转台旋转。
[0016]可选的，所述吸附机构还包括：第一通道，所述第一通道贯通设置于所述转台的内部，所述第一通道可连接外部负压源；第二通道，所述第二通道具有多个，所述第二通道开设于所述吸盘上，所述第二通道贯穿于所述吸盘的厚度方向，且所述第二通道与所述第一通道连通。
[0017]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0018]1、本申请在平台上设置了至少三个支撑脚，每个支撑脚各自独立的作用于平台并调节平台的水平高度，支撑脚至少包括两个调节脚，使得平台在多个调节脚的作用下实现倾斜方向和倾斜程度的调节，同时，每个调节脚连接在平台上的作用点不在同一直线上，使得平台至少具有三个倾斜方向，有利于针对不同表面形貌时候作用精确的倾斜程度调节，从而提高晶圆的研磨品质，解决了现有技术中平台倾斜度调节精度较低的技术问题；达到提高平台调节倾斜精度的技术效果。
[0019]2、每个作用点均匀的分布于同一个圆周上，方便控制每个独立的调节脚，使得每个调节脚能够均匀的对平台的倾斜方向和倾斜程度进行调节，有利于提高晶圆的研磨品质。
[0020]3、本申请所述的研磨装置通过研磨机构和倾斜调整机构的配合，通过每个调节脚调整平台的高度，实现了研磨机构的吸盘的倾斜程度可调节，有利于根据晶圆上不同形貌而控制平台倾斜方向和倾斜程度。
附图说明
[0021]图1是本申请所述倾斜调整机构的工作示意图；
[0022]图2是图1的正向剖视图；
[0023]图3是本申请所述倾斜调整机构中调整组件的正向剖视图；
[0024]图4是本申请所述研磨装置的爆炸图；
[0025]图5是本申请所述研磨装置的转动机构的剖视图；
[0026]图6是本申请所述研磨装置的吸附机构的剖视图。
[0027]附图标记说明：100、平台；200、倾斜调整机构；201、调节脚；2011、第一座；2012、第一电机；2013、丝杆；2014、螺母；300、转动机构；301、第二座；302、转台；303、轴承；304、同步
带；305、第二电机；400、吸附机构；401、吸盘；402、第一通道；403、第二通道；404、连接通道；405、环形槽；406、旋转接口。
具体实施方式
[0028]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倾斜调整机构，作用于平台，其特征在于，包括：调节组件，所述调节组件包括：支撑脚，所述支撑脚至少具有三个，支撑脚包括：调节脚，所述调节脚与所述平台连接，其中，所述调节脚至少具有两个，且每个所述调节脚至少具有一个自由度，使得平台可随所述支撑脚的调节而倾斜。2.根据权利要求1所述的一种倾斜调整机构，其特征在于，所述支撑脚还包括固定脚，所述固定脚相对于所述平台固定；其中，所述支撑脚具有三个，所述支撑脚分设于所述平台上，其中两个所述支撑脚为所述调节脚，所述调节脚的高度可调，其中一个所述支撑脚为所述固定脚，所述固定脚的高度相对于所述平台固定。3.根据权利要求1所述的一种倾斜调整机构，其特征在于，所述平台呈水平布置，每个所述支撑脚位于所述平台的下方，且每个所述支撑脚对所述平台的作用方向与平台相垂直。4.根据权利要求1所述的一种倾斜调整机构，其特征在于，所述调节脚包括：第一座，所述第一座固定；第一驱动件，所述第一驱动件固定于所述第一座，且所述第一驱动件连接并作用于平台，所述第一驱动件用于驱动平台在竖直方向上移动。5.根据权利要求4所述的一种倾斜调整机构，其特征在于，所述第一驱动件包括：第一电机，所述第一电机固定于所述第一座；螺母，所述螺母固定连接于所述平台；以及丝杆，所述丝杆的第一端连接于固定座，所述丝杆的第二端连接于所述第一电机的输出轴，且所述丝杆与所述螺母通过螺纹连接。6.根据权利要求1所述的一种倾斜调整机构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，沈文杰，赵志鹏，魏圳辰，葛彦杰，倪少博，汤承伟，张帅，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：