扩散焊工装、扩散焊设备及扩散焊方法技术

本发明专利技术涉及扩散焊技术领域，具体而言，涉及一种扩散焊工装、扩散焊设备及扩散焊方法。本发明专利技术提供的扩散焊工装，包括密封体，密封体包括基体和密封板，基体具有空腔和用于供待焊工件放入空腔的敞口，密封板密封盖合于基体的敞口处，形成密封腔，密封腔用于放置并锁定待焊工件；密封板用于压紧待焊工件的焊接面，密封板的刚度小于基体的刚度。扩散焊设备包括上述扩散焊工装。扩散焊方法应用于上述扩散焊设备。本发明专利技术提供的扩散焊工装、扩散焊设备及扩散焊方法，无需设置真空度较高的真空室，也不存在液压系统和复杂的动密封结构，维护成本较低，操作简单，而且还不易发生故障。而且还不易发生故障。而且还不易发生故障。

【技术实现步骤摘要】
扩散焊工装、扩散焊设备及扩散焊方法


[0001]本专利技术涉及扩散焊
，具体而言，涉及一种扩散焊工装、扩散焊设备及扩散焊方法。

技术介绍

[0002]扩散焊是一种将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。
[0003]现有的扩散焊设备一般都具有一个较大的真空室(一般都100升)，在加工时，真空室内需要具有较高的真空度(真空度达到1
×
10
‑3Pa以下)，同时，由液压系统通过复杂连杆、压头结构，对被焊接零件施加一定的压力，为保证真空度，还要有复杂的动密封结构，维护成本高昂、操作困难；此外，上述结构作用于长期高温工况，极易发生故障，如压头变形、连杆断裂、密封性失效等。
[0004]综上，如何克服现有的扩散焊设备的上述缺陷是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种扩散焊工装、扩散焊设备及扩散焊方法，以缓解现有技术的扩散焊设备存在的维护成本高昂、操作困难以及易发生故障的技术问题。
[0006]本专利技术提供的扩散焊工装，包括密封体。
[0007]所述密封体包括基体和密封板，所述基体具有空腔和用于供待焊工件放入空腔的敞口，所述密封板密封盖合于所述基体的敞口处，形成密封腔，所述密封腔用于放置并锁定待焊工件。
[0008]所述密封板用于压紧待焊工件的焊接面，述密封板的刚度小于所述基体的刚度。
[0009]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0010]本专利技术提供的扩散焊工装，能够将待焊工件密封锁定在由密封体形成的密封腔内，使密封腔内形成真空环境，该密封体使待焊工件所处的真空密封环境与外界环境相隔，从而，在将封有待焊工件的密封体放入气压大于其内密封腔的高温环境中，因密封板的刚度小于基体的刚度，故可通过调节压差大小，使刚度较大的基体保持其固有形态，保证待焊工件的基本形态；同时，使刚度较小的密封板发生形变，以利用密封板挤压置于密封腔内的待焊工件，使待焊工件的焊接面能够紧密贴合，从而，在高温作用下，待焊工件的焊接面之间的原子能够相互扩散，实现焊接目的。
[0011]因此，本专利技术提供的扩散焊工装，能够简化扩散焊相关结构，无需设置真空度较高的真空室，也无需设置液压系统，更无需设置复杂的动密封结构，从而，降低了维护成本，操作简单，而且还不易发生故障。
[0012]优选地，作为一种可实施方式，所述密封板与待焊工件之间设置有垫板，所述垫板的两个板面分别与所述密封板和待焊工件抵接。
[0013]优选地，作为一种可实施方式，所述密封体上开设有第一抽气口，所述第一抽气口用于与抽真空装置相连。
[0014]优选地，作为一种可实施方式，所述基体具有两个相对设置的敞口，所述密封板包括两个，两个所述密封板分别密封盖合于所述基体的两个敞口处；
[0015]和/或，所述密封板的板面与待焊工件的焊接面平行；
[0016]和/或，所述密封板的边缘与所述基体焊接密封。
[0017]相应地，本专利技术还提供了一种扩散焊设备，其包括加热炉和上述扩散焊工装，所述加热炉内安装有加热系统，所述扩散焊工装用于放置到所述加热炉内，所述加热炉上开设有充气口，所述充气口用于与供气装置相连。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0019]本专利技术提供的扩散焊设备，设置了用于放置扩散焊工装的加热炉，加热系统能够将加热炉内的环境升温，供气装置能够将加热炉内的环境升压，从而，将封有待焊工件的密封体放入加热炉内，便可通过加热系统和供气装置的作用，在待焊工件的周围形成高温高压环境，使待焊工件的焊接面能够紧密贴合，从而，可实现扩散焊接的目的。
[0020]因此，本专利技术提供的扩散焊设备，结构简单，无需设置真空度较高的真空室，也不存在液压系统和复杂的动密封结构，维护成本较低，操作简单，而且还不易发生故障。
[0021]优选地，作为一种可实施方式，所述供气装置用于供给惰性气体，所述加热炉上还开设有第二抽气口，所述第二抽气口用于与所述抽真空装置相连。
[0022]优选地，作为一种可实施方式，所述加热炉包括上炉体、下炉体和举升装置，所述上炉体能够与所述下炉体扣合密封，所述举升装置与所述上炉体相连，用于抬升所述上炉体，使所述上炉体与所述下炉体分离；
[0023]和/或，所述加热炉上开设有压力检测口，所述压力检测口的外侧安装有压力表，所述压力表用于与检测所述加热炉内的气压。
[0024]优选地，作为一种可实施方式，所述加热炉的壳体为夹层结构，所述壳体的夹层内用于通入冷却水；
[0025]和/或，所述加热炉的壳体内侧上敷设有保温层；
[0026]和/或，所述加热炉内设置有载物台，所述载物台用于承载所述扩散焊工装；
[0027]和/或，所述加热炉内能够放置一个或多个所述扩散焊工装；
[0028]和/或，所述加热系统包括加热丝和测温传感器，所述测温传感器与所述加热丝电连接。
[0029]本专利技术还提供了一种扩散焊方法，其应用于上述扩散焊设备，该扩散焊方法包括：
[0030]将待焊工件由基体的敞口放入空腔内，将密封板密封盖合在基体的敞口处；
[0031]将封有待焊工件的密封体放入加热炉内；
[0032]使密封腔形成真空密封腔；
[0033]启动供气装置，往加热炉内充入气体，当加热炉内的压力上升到设定压力阈值时，控制供气装置保压，使密封体与加热炉形成压差；
[0034]启动加热系统，使加热炉升温，当加热炉内的温度上升到第一设定温度阈值时，控制加热系统保温；
[0035]在加热系统保温时长达到预定时长后，控制加热系统降温，当加热炉内的温度下
降到第二设定温度阈值时，控制供气装置停止供气，并使加热炉放气；
[0036]将封有已焊工件的密封体从加热炉内取出，将密封体的密封板拆下，取出已焊工件。
[0037]优选地，作为一种可实施方式，所述使密封腔形成真空密封腔的步骤包括：启动抽真空装置，对密封腔和加热炉抽真空，当密封腔的真空度达到第一设定真空度，且加热炉内的真空度达到第二设定真空度时，控制抽真空装置对密封腔保压，并停止对加热炉抽真空；
[0038]所述使加热炉放气的步骤还包括：控制抽真空装置停止对密封腔抽真空。
[0039]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0040]本专利技术提供的扩散焊方法，将待焊工件封入密封体的真空密封腔，将封有待焊工件的密封体放入加热炉内，并控制供气装置和加热系统按特定的条件工作，便能够实现对待焊工件的扩散焊接，操作简单，对加热炉的要求较低，且不涉及液压系统和复杂的动密封结构，维护起来较容易较低，而且还不易发生故障。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩散焊工装，其特征在于，包括密封体(100)；所述密封体(100)包括基体(110)和密封板(120)，所述基体具有空腔和用于供待焊工件放入空腔的敞口，所述密封板(120)密封盖合于所述基体(110)的敞口处，形成密封腔，所述密封腔用于放置并锁定待焊工件(200)；所述密封板(120)用于压紧待焊工件(200)的焊接面，所述密封板(120)的刚度小于所述基体(110)的刚度。2.根据权利要求1所述的扩散焊工装，其特征在于，所述密封板(120)与待焊工件(200)之间设置有垫板(130)，所述垫板(130)的两个板面分别与所述密封板(120)和待焊工件(200)抵接。3.根据权利要求1所述的扩散焊工装，其特征在于，所述密封体(100)上开设有第一抽气口(111)，所述第一抽气口(111)用于与抽真空装置相连。4.根据权利要求1所述的扩散焊工装，其特征在于，所述基体具有两个相对设置的敞口，所述密封板(120)包括两个，两个所述密封板分别密封盖合于所述基体的两个敞口处；和/或，所述密封板(120)的板面与待焊工件(200)的焊接面平行；和/或，所述密封板(120)的边缘与所述基体(110)焊接密封。5.一种扩散焊设备，其特征在于，包括加热炉(300)和权利要求1
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4任一项所述的扩散焊工装，所述加热炉(300)内安装有加热系统(400)，所述密封体(100)用于放置到所述加热炉(300)内，所述加热炉(300)上开设有充气口(310)，所述充气口(310)用于与供气装置相连。6.根据权利要求5所述的扩散焊设备，其特征在于，所述供气装置用于供给惰性气体，所述加热炉(300)上还开设有第二抽气口(320)，所述第二抽气口(320)用于与所述抽真空装置相连。7.根据权利要求6所述的扩散焊设备，其特征在于，所述加热炉(300)包括上炉体(330)、下炉体(340)和举升装置，所述上炉体(330)能够与所述下炉体(340)扣合密封，所述举升装置与所述上炉体(330)相连，用于抬升所述上炉体(330)，使所述上炉体(330)与所述下炉体(340)分离；和/或，所述加热炉(300)上开设有压力检测口(360)，所述压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：李硕，赵彦坡，刘少华，屈社红，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：