【技术实现步骤摘要】
图像传感器
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请基于并要求于2021年1月4日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10
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2021
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0000109的优先权,其全部公开内容通过引用合并于此。
[0003]本公开涉及一种图像传感器。更具体地,本公开涉及互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。
技术介绍
[0004]图像传感器作为半导体器件将光信息转换成电信号。图像传感器的示例可以包括电荷耦合器件(CCD)图像传感器和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。
[0005]图像传感器可以以封装的形式进行配置,并且在这种情况下,封装可以具有在保护图像传感器的同时允许光入射在光接收表面或感测区域上的结构。
[0006]近来,已经对背面照明(BSI)图像传感器进行了研究,其中入射光通过半导体衬底的后表面照射,使得形成在图像传感器中的像素可以具有提高的光接收效率和光灵敏度。
技术实现思路
[0007]本公开的各方面提供了具有提高质量的图像传感器。
[0008]根据本公开的一方面,图像传感器包括衬底,该衬底包括光入射的第一表面和与第一表面相对的第二表面;在衬底中的多个单元像素,多个单元像素中的每一个包括衬底中的相应的光电转换层;在衬底的第一表面上的多个滤色器;在衬底的第一表面上的网格图案,网格图案限定多个单元像素中的每一个的相应光接收面积;以及在多个滤色器上的多个微透镜,多个微透镜中的每一个与多个单元像素中的相应的单 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器,包括:衬底,包括光入射的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;在所述衬底中的多个单元像素,所述多个单元像素中的每一个包括相应的光电转换层;在所述衬底的第一表面上的多个滤色器;在所述衬底的第一表面上的网格图案,所述网格图案限定所述多个单元像素中的每一个的相应光接收面积;以及在所述多个滤色器上的多个微透镜,所述多个微透镜中的每一个与所述多个单元像素中的相应的单元像素相对应,其中,所述多个单元像素包括共享所述多个滤色器中的第一滤色器的第一像素和第二像素,以及其中,所述第一像素的第一光接收面积与所述第二像素的第二光接收面积不同。2.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,限定所述第一光接收面积的所述网格图案的第一部分的宽度与限定所述第二光接收面积的所述网格图案的第二部分的宽度不同。3.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,所述第一像素比所述第二像素更靠近所述第一滤色器的边缘,以及其中,所述第一光接收面积小于所述第二光接收面积。4.根据权利要求1所述的图像传感器,还包括布置有所述多个单元像素的光接收区域,其中,所述第一像素比所述第二像素更靠近所述光接收区域的中心,以及其中,所述第一光接收面积小于所述第二光接收面积。5.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,所述多个单元像素还包括共享所述多个滤色器中的第二滤色器的第三像素和第四像素,以及其中,所述第三像素的第三光接收面积与所述第四像素的第四光接收面积不同。6.根据权利要求5所述的图像传感器,还包括布置有所述多个单元像素的光接收区域,其中,所述第一滤色器比所述第二滤色器更靠近所述光接收区域的中心,以及其中,所述第三光接收面积小于所述第一光接收面积。7.根据权利要求5所述的图像传感器,其中,所述第一滤色器和所述第二滤色器具有相同的颜色。8.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,所述多个滤色器以拜耳图案布置。9.根据权利要求1所述的图像传感器,还包括在所述衬底中的像素隔离图案,所述像素隔离图案被配置为将多个光电转换层中的每个光电转换层与所述多个光电转换层中的其他每个光电转换层彼此隔离。10.根据权利要求1所述的图像传感器,还包括:在所述衬底的第二表面上的电子元件;以及布线结构,电连接到所述衬底的第二表面上的所述电子元件。11.一种图像传感器,包括:光接收区域,多个单元像素布置在所述光接收区域中;在衬底上的第一滤色器;第一合并像素,包括所述多个单元像素中的共享所述第一滤色器的第一组单元像素;
以及网格图案,穿越所述第一滤色器,限定所述第一组单元像素中的每一个的相应光接收面积,其中,所述第一合并像素包括第一像素和第二像素,所述第二像素比所述第一像素更远离所述光接收...
【专利技术属性】
技术研发人员:李东奎,琴东旻,朴俊城,金范锡,金泰汉,李光熙,李太星,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:
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