电感器、电感器制作方法和包含电感器的电源电路技术

本申请公开了一种电感器，包括封装壳体，其内部封装有电感元器件；输入极，露出于所述封装壳体的表面，用于接收一交变电压；输出极，露出于所述封装壳体的表面并由所述封装壳体电隔离所述输入极和所述输出极，用于输出一直流电压；金属屏蔽层，非对称地覆盖在所述封装壳体表面，所述金属屏蔽层与所述输出极电连接，且该金属屏蔽层依然使得所述输入极和所述输出极之间保持电隔离。本申请还提供了电感器制作方法和包含电感器的电源电路，解决了现有技术中电磁屏蔽的范围小、效果差和电感器的电位不稳定等问题，实现了更好的电磁屏蔽效果、使电感器的电位能够保持稳定。使电感器的电位能够保持稳定。使电感器的电位能够保持稳定。

【技术实现步骤摘要】
电感器、电感器制作方法和包含电感器的电源电路


[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及电感器、电感器制作方法和包含电感器的电源电路。

技术介绍

[0002]电感器(Inductor)是电源电路中常用到的元器件之一，电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。在220V交流电作为电源的电路中，部分对电磁干扰较为敏感的电路需要在电源输入两端连接电感器来滤波，从而改善EMI和纹波噪声的问题。但电感器作为功率器件，在工作时产生的磁场容易辐射到外部，从而影响其他电路及元器件的正常工作，所以有必要对电感器进行磁屏蔽。
[0003]市面上现有的电感器，通常会在电感器的两侧缠绕一层或多层的铜箔，利用锡焊进行固定，从而实现磁电磁屏蔽。
[0004]专利技术人在实现本申请实施例的过程中，发现上述技术至少存在以下缺陷：由于铜箔只覆盖在两个对称的端部，其他位置未进行覆盖，从而造成屏蔽范围小、屏蔽效果差等缺陷，由于覆盖范围小，电感器对外磁场辐射较大，对外界环境产生辐射问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的目的在于提出电感器、电感器制作方法和包含电感器的电源电路，解决了现有技术中电磁屏蔽的范围小、效果差和电感器的电位不稳定等问题，实现了良好的电磁屏蔽效果，使电感器能够保持稳定的电位。
[0006]本申请提供一种电感器，包括：封装壳体，其内部封装有电感元器件；输入极，露出于所述封装壳体的表面，用于接收一交变电压；输出极，露出于所述封装壳体的表面并由所述封装壳体电隔离所述输入极和所述输出极，用于输出一直流电压；金属屏蔽层，非对称地覆盖在所述封装壳体表面，所述金属屏蔽层与所述输出极电接触，且该金属屏蔽层依然使得所述输入极和所述输出极之间保持电隔离。
[0007]进一步的，所述金属屏蔽层至少将所述封装壳体的一个表面覆盖。
[0008]进一步的，所述输入极露出于所述封装壳体的底面，所述输出极与所述输入极一同露出于所述封装壳体的底面，所述金属屏蔽层至少将所述封装壳体相对所述底面的顶面部分或全部覆盖。
[0009]进一步的，所述封装壳体为扁平状长方体，所述底面和所述顶面的面积大于该长方体的其它侧面。
[0010]进一步的，所述金属屏蔽层从所述扁平状长方体的顶面，沿靠近所述输出极的侧面向所述底面延伸，直至接触到所述输出极。
[0011]进一步的，所述金属屏蔽层的覆盖区域包括所述扁平状长方体的顶面，所述输出极所在区域的部分底面，以及与所述输出极邻近但不接触的一个侧面，该三个区域使得所述金属屏蔽层连成整体。
[0012]进一步的，所述金属屏蔽层从扁平状长方体的顶面，沿多个侧面向底面延伸，并避开所述输入极，接触所述输出极。
[0013]进一步的，所述金属屏蔽层的覆盖区域包括所述扁平状长方体的顶面，所述输出极所在区域的部分底面，与所述输出极邻近但不接触的一个侧面，与所述输出极接触的两个侧面的全部或一部分，其中覆盖在与所述输出极接触的两个侧面上的金属屏蔽层避开所述输入极，从而使得所述输出极和所述输入极保持电隔离。
[0014]基于本申请的目的，本申请还提出一种电感器的制作方法，步骤如下：
[0015]对一电感元器件进行封装，形成封装壳体，并在该封装壳体的底面露出输入极和输出极；
[0016]在封装壳体上电镀一层金属层；
[0017]对电镀完的金属层进行图形化处理形成金属屏蔽层；
[0018]其中图形化处理使该金属屏蔽层非对称地覆盖在封装壳体表面，该金属屏蔽层至少将封装壳体相对底面的顶面包裹，且该金属屏蔽层依然使得输入极和输出极之间保持电隔离。
[0019]进一步的，金属屏蔽层与输出极电接触，使得金属屏蔽层的电位与输出极相同。
[0020]基于本申请的目的，本申请还提出一种电源电路，包括：功率电路，用以提供一交变电压；如上的电感器，电感器的输入极接收该功率电路输出的交流电压；以及构成功率电路和电感器回路的电路。
[0021]与现有技术相比，本申请的益处有：通过在封装壳体上设置金属屏蔽层，能够明显增大电感器的屏蔽面积，使电感器具有更好的电磁屏蔽效果，不仅能够防止外部电磁场干扰，还能够最大化的减小电感器向外部的电磁场干扰同时使电感器保持稳定的电位，并且本申请的电感器制作工艺简单可靠。
附图说明
[0022]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0023]图1是本申请的电源电路示意图；
[0024]图2是电感器的组成示意图；
[0025]图3是一种金属屏蔽层及封装壳体的示意图；
[0026]图4是电感器的制作方法流程图。
具体实施方式
[0027]本申请实施例通过提供一种电感器、电感器制作方法和包含电感器的电源电路，解决了现有技术中电磁屏蔽的范围小、效果差和电感器的电位不稳定等问题，实现了更好的电磁屏蔽效果、使电感器的电位能够保持稳定。
[0028]本申请实施例中的技术方案为解决上述现有技术中存在的问题，总体思路如下：
[0029]通过在封装壳体121的表面设置一金属屏蔽层125，使得电感器12中的至少部分输入极122和输出极123被金属屏蔽层125覆盖的同时，输入极122和输出极123依旧保持电隔离，即输入极122接收的电流不会直接传导至输出极123。另外，在输入极122和输出极123之
间的封装材料上同样设置有大部分被金属屏蔽层125覆盖的区域，设置在输入极122和输出极123之间的器件(如磁芯)也能被金属屏蔽层125包裹，从而能够防止电路电源中其他元件对磁芯的电磁干扰，使得电感器12能够保持稳定的电位。
[0030]以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述，但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。
[0031]如图1所示，本申请提供的一种电源电路100，电源电路100包括功率电路11、电感器12以及构成功率电路11和电感器12回路的电路。回路中还可以包括电容等元器件，其中，功率电路11用以提供一交变电压，电感器12和电容接收该交变电压转换成直流电压输出至后续电路中。
[0032]如图2所示，电感器12包括：封装壳体121、输入极122、输出极123和金属屏蔽层125，在封装壳体121的内部封装有电感元器件124，输入极122露出于封装壳体121的表面，输入极122用于接收从功率电路11输出的交变电压。输出极123用于输出一直流电压，输出极123与输入极122露出于封装壳体121的表面并由封装壳体121电隔离该输入极122和输出极123。金属屏蔽层125非对称地覆盖在封装壳体121表面，该金属屏蔽层125与输出极123电接触，且该金属屏蔽层125依然使得输入极122和输出极123之间保持电隔离。金属屏蔽层125本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感器，其特征在于，包括：封装壳体，其内部封装有电感元器件；输入极，露出于所述封装壳体的表面，用于接收一交变电压；输出极，露出于所述封装壳体的表面并由所述封装壳体电隔离所述输入极和所述输出极，用于输出一直流电压；金属屏蔽层，非对称地覆盖在所述封装壳体表面，所述金属屏蔽层与所述输出极电连接，且该金属屏蔽层依然使得所述输入极和所述输出极之间保持电隔离。2.如权利要求1所述的电感器，其特征在于：所述输入极露出于所述封装壳体的一个侧面，所述输出极露出于所述封装壳体的与所述输入极相对的另一个侧面，所述金属屏蔽层至少将所述封装壳体的与输出极所在侧面相邻的两个底面部分覆盖。3.如权利要求1所述的电感器，其特征在于：所述输入极露出于所述封装壳体的底面，所述输出极与所述输入极一同露出于所述封装壳体的底面，所述金属屏蔽层至少将所述封装壳体相对所述底面的顶面部分或全部覆盖。4.如权利要求3所述的电感器，其特征在于：所述封装壳体为扁平状长方体，所述底面和所述顶面的面积大于该长方体的其它侧面。5.如权利要求4所述的电感器，其特征在于：所述金属屏蔽层从所述扁平状长方体的顶面，沿靠近所述输出极的侧面向所述底面延伸，直至接触到所述输出极。6.如权利要求5所述的电感器，其特征在于：所述金属屏蔽层的覆盖区域包括所述扁平状长方体的顶面，所述输出极所在区域的部分底面，以及与所述输出极邻近但不接触的一个侧面，该三个区域使得所述金属屏蔽层连成整体。7.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢建宇，
申请(专利权)人：杰华特微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：