本发明专利技术提供一种保护壳体及具保护壳体的电子装置，该保护壳体包括第一壳体及第二壳体。第一壳体包括第一环形挡墙及止挡部，第一环形挡墙上端面具有对接元件，第一环形挡墙具有第一缺口，止挡部位于第一环形挡墙内侧并邻近于第一缺口，止挡部的高度高于第一环形挡墙。第二壳体包括第二环形挡墙，第二环形挡墙上端面具有一匹配元件，第二环形挡墙具有第二缺口，第一缺口对应第二缺口，对接元件与匹配元件对接，以于第一壳体与第二壳体之间形成容置空间。经由上述第一壳体及第二壳体的设计，可有效提升电子装置防摔落的能力。可有效提升电子装置防摔落的能力。可有效提升电子装置防摔落的能力。
【技术实现步骤摘要】
保护壳体及具保护壳体的电子装置
[0001]本专利技术涉及一种保护壳体，尤指一种可以防摔落的保护壳体及具有保护壳体的电子装置。
技术介绍
[0002]电子装置如电源供应器、连接器或是硬盘，普遍使用于现今社会。一般而言，电子装置在受撞击时，内部的电路板容易碰撞上盖或下盖，导致上盖或下盖的破裂，亦或是上、下盖对接之处破裂。因此人们对于该些电子装置的防摔功能相对要求较高。
[0003]传统上，是以加强外壳厚度来强化电子装置整体防摔的能力，然而，加强外壳的厚度不见得能提升电子装置的防摔能力，且容易增加制作成本。
[0004]有鉴于此，专利技术人针对现有技术的缺失，加以研究改良，终于完成本案的保护壳体及具保护壳体的电子装置，有效提升防摔性能，克服了现有技术的缺失。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的，在于提供一种可以防摔落的保护壳体及具有保护壳体的电子装置，来提升电子装置的防摔能力。
[0006]为达上述的目的，本专利技术提供一种电子装置的一实施例，包括第一壳体、第二壳体及电路板。第一壳体包括第一环形挡墙及止挡部，第一环形挡墙上端面具有对接元件，第一环形挡墙具有第一缺口，止挡部位于第一环形挡墙内侧并邻近于第一缺口，止挡部的高度高于第一环形挡墙。第二壳体包括第二环形挡墙，第二环形挡墙上端面具有一匹配元件，第二环形挡墙具有第二缺口，第一缺口对应第二缺口，其中对接元件与匹配元件对接，以于第一壳体与第二壳体之间形成容置空间。电路板位于容置空间，止挡部相邻于电路板。
[0007]如上述的电子装置，在一实施例中，止挡部相邻第二环形挡墙。
[0008]如上所述的电子装置，在一实施例中，止挡部包含本体部及凸出部，本体部与凸出部的一侧相连，凸出部朝向电路板的一侧表面延伸，凸出部具有止挡面，止挡面与电路板的距离短于本体部与电路板的距离。
[0009]如上所述的电子装置，在一实施例中，止挡部还包含支撑臂，与凸出部的另一侧相连，支撑臂朝向电路板的侧表面延伸，突出于凸出部的表面。
[0010]如上所述的电子装置，在一实施例中，第一壳体另包含凸肋及底板，第一环形挡墙及止挡部连接底板，凸肋贴合于止挡部且凸肋的一端连接底板，凸肋的另一端延伸至第二环形挡墙内侧。
[0011]如上所述的电子装置，在一实施例中，第一壳体另包含一支撑壁，支撑壁贴合于本体部且支撑壁的一端连接于底板。
[0012]如上所述的电子装置，在一实施例中，止挡部包含第一挡壁与第二挡壁，第一挡壁与第一环形挡墙内侧连接，第一挡壁与第二挡壁之间具有间距，第二挡壁包含挡壁部及凸起部，凸起部与挡壁部相连接，凸起部朝向电路板的一侧表面延伸，凸起部具有止挡面，止
挡面与电路板的距离短于挡壁部与电路板的距离。
[0013]如上所述的电子装置，在一实施例中，止挡部还包含间隔壁，位于第一挡壁与第二挡壁之间，并分别连接于第一挡壁与第二挡壁。
[0014]如上所述的电子装置，在一实施例中，第一壳体还包含强化壁及底板，强化壁自底板朝向止挡部延伸，并连接于止挡部。
[0015]如上所述的电子装置，在一实施例中，还包含连接组件，第一壳体与第二壳体相结合时，第一缺口与第二缺口形成开口，连接组件位于开口内并连接于电路板。
[0016]本专利技术还提出一种保护壳体的一实施例，包括第一壳体及第二壳体。
[0017]第一壳体包括第一环形挡墙及止挡部，第一环形挡墙上端面具有对接元件，第一环形挡墙具有第一缺口，止挡部位于第一环形挡墙内侧并邻近于第一缺口，止挡部的高度高于第一环形挡墙。第二壳体包括第二环形挡墙，第二环形挡墙上端面具有一匹配元件，第二环形挡墙具有第二缺口，第一缺口对应第二缺口，其中对接元件与匹配元件对接，以于第一壳体与第二壳体之间形成容置空间。
[0018]如上所述的保护壳体，在一实施例中，止挡部相邻第二环形挡墙。
[0019]如上所述的保护壳体，在一实施例中，止挡部包含本体部及凸出部，本体部与凸出部的一侧相连，且突出于本体部的表面，凸出部具有止挡面。
[0020]如上所述的保护壳体，在一实施例中，止挡部还包含支撑臂，与凸出部的另一侧相连，且突出于凸出部的表面。
[0021]如上所述的保护壳体，在一实施例中，第一壳体另包含凸肋及底板，第一环形挡墙及止挡部连接底板，凸肋贴合于止挡部且凸肋的一端连接底板，凸肋的另一端延伸至第二环形挡墙内侧。
[0022]如上所述的保护壳体，在一实施例中，第一壳体另包含一支撑壁，支撑壁贴合于本体部且支撑壁的一端连接于底板。
[0023]如上所述的保护壳体，在一实施例中，止挡部包含第一挡壁与第二挡壁，第一挡壁与第一环形挡墙内侧连接，第一挡壁与第二挡壁之间具有间距，第二挡壁包含挡壁部及凸起部，凸起部与挡壁部相连接且突出于挡壁部的表面，凸起部具有止挡面。
[0024]如上所述的保护壳体，在一实施例中，止挡部还包含间隔壁，位于第一挡壁与第二挡壁之间，并分别连接于第一挡壁与第二挡壁。
[0025]如上所述的保护壳体，在一实施例中，第一壳体还包含强化壁及底板，强化壁自底板朝向止挡部延伸，并连接于止挡部。
[0026]经由本专利技术一个或多个实施例的电子装置，具有保护壳体(第一壳体及第二壳体)，通过第一壳体的止挡部邻近于电路板。于电子装置的一侧边朝向地面摔落时，止挡部有效顶持着电路板防免其侧向撞击第二壳体，以保护第二壳体或第一壳体与第二壳体对接之处，防止破裂。在一实施例中，保护壳体的结构相较于现有技术的壳体结构，具有强化10倍以上的落摔强度。除了增加保护壳体的强度外，由于保护壳体的厚度相较于现有技术薄，容置空间即加大，更有利于电子装置薄、小型化，且可降低制作的成本，因此有效改善现有技术所遭遇的问题。
附图说明
[0027]图1是本专利技术电子装置的第一实施例的分解示意图(一)；
[0028]图2是本专利技术电子装置的第一实施例的分解示意图(二)；
[0029]图3是图2所示实施例中，第一壳体的局部放大图；
[0030]图4是图2所示实施例中，第一壳体与电路板的关系示意图；
[0031]图5是本专利技术电子装置的第二实施例的分解示意图(一)；
[0032]图6是本专利技术电子装置的第二实施例的分解示意图(二)；
[0033]图7是图6所示实施例中，第一壳体的局部放大图；
[0034]图8是图6所示实施例中，第一壳体与电路板的关系示意图；
[0035]图9是本专利技术电子装置的第三实施例的分解示意图(一)；
[0036]图10是本专利技术电子装置的第三实施例的分解示意图(二)；
[0037]图11是图10所示实施例中，第一壳体的局部放大图；
[0038]图12是图10所示实施例中，第一壳体与电路板的关系示意图；
[0039]图13是本专利技术电子装置的第四实施例的分解示意图(一)；
[0040]图14是本专利技术电子装置的第四实施例的分解示意图(二)；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一第一壳体，包括一第一环形挡墙及一止挡部，该第一环形挡墙上端面具有一对接元件，该第一环形挡墙具有一第一缺口，该止挡部位于该第一环形挡墙内侧并邻近于该第一缺口，该止挡部的高度高于该第一环形挡墙；一第二壳体，包括一第二环形挡墙，该第二环形挡墙上端面具有一匹配元件，该第二环形挡墙具有一第二缺口，该第一缺口对应该第二缺口，其中，该对接元件与该匹配元件对接以于该第一壳体与该第二壳体之间形成一容置空间；及一电路板，位于该容置空间，该止挡部相邻于该电路板。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该止挡部包含一本体部及一凸出部，该本体部与该凸出部的一侧相连，该凸出部朝向该电路板的一侧表面延伸，该凸出部具有一止挡面，该止挡面与该电路板的一距离短于该本体部与该电路板的一距离。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该止挡部还包含一支撑臂，与该凸出部的另一侧相连，该支撑臂朝向该电路板的该侧表面延伸，突出于该凸出部的表面。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其特征在于，该第一壳体另包含一凸肋及一底板，该第一环形挡墙及该止挡部连接该底板，该凸肋贴合于该止挡部且该凸肋的一端连接该底板，该凸肋的另一端延伸至该第二环形挡墙内侧。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第一壳体另包含一支撑壁，该支撑壁贴合于该本体部且该支撑壁的一端连接于该底板。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该止挡部包含一第一挡壁与一第二挡壁，该第一挡壁与该第一环形挡墙内侧连接，该第一挡壁与该第二挡壁之间具有一间距，该第二挡壁包含一挡壁部及一凸起部，该凸起部与该挡壁部相连接，该凸起部朝向该电路板的一侧表面延伸，该凸起部具有一止挡面，该止挡面与该电路板的一距离短于该挡壁部与该电路板的一距离。7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该止挡部还包含一间隔壁，位于该第一挡壁与该第二挡壁之间，并分别连接于...
【专利技术属性】
技术研发人员：林预然，
申请(专利权)人：群光电能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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