压电器件和使用压电器件的移动电话装置及电子设备制造方法及图纸

一种压电器件及使用压电器件的移动电话和电子设备。该压电器件具有：形成封装体底部的基座基体（３１）；被叠层在所述基座基体上的带框的所述压电振动片（３２）；被叠层在所述带框的振动片上，将所述封装体的内侧空间气密密封的盖（３３），所述带框的振动片具有：构成包围所述封装体的内部空间的壁部的框部（３６）；从该框部的内面按照规定的宽度一体形成的基部（３８）；在所述框部的内侧从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂（３４、３５）；设在所述基部（３８）的所述振动臂基端附近的第１缺口部（２１、２１），而且具有设在与所述基部（３８）的所述框部的连接部位的第２缺口部（２２、２２）。由此，即使小型化也具有充分的耐冲击性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在封装体内收容压电振动片的压电器件、以及使用压电器件的移动电话和电子设备。
技术介绍
在HDD(硬盘驱动器)、便携式计算机、或IC卡等小型信息设备、或移动电话、车载电话、或寻呼系统等的移动体通信设备中，广泛使用压电振子或压电振荡器等压电器件。以往的压电器件，在封装体内例如收容有图11所示的压电振动片(参照专利文献1)。在图11中，压电振动片1是通过对整体进行例如蚀刻石英而形成的，是具有基部10和从该基部10平行延伸的一对振动臂2、3的所谓音叉型压电振动片。在各振动臂2、3上分别形成在长度方向延伸的槽2a、3a，在这些槽内形成驱动用电极(未图示)。在基部的外侧端部的宽度方向两端形成缺口4、4。这种压电振动片1例如被收容在未图示的箱状封装体内，被接合在封装体的内侧底部。在封装体的内侧底部具有连接外部端子的电极部，在该电极部上涂覆导电性粘接剂，在该导电性粘接剂上安装压电振动片1的基部10并使固化。此时，基部10的各个引出电极2b、3b分别利用导电性粘接剂连接在封装体侧的彼此分离的电极部上，由此构成电气、机械连接及固定。在该情况下，压电振动片1的基部10如上所述，形成有用于在封装体侧进行固定的接合区域，并且具有一定程度的大小，以使来自各振动臂2、3的振动不易传递到封装体侧。并且，在压电振动片1的基部10上形成缺口4、4，以便不易传递来自各振动臂2、3的振动。并且，公知有图12所示的压电振动片5(参照专利文献2)。该压电振动片5具有矩形框部6，在框部6的内侧通过连接部7a一体地形成音叉型振动片主体。即，在框部6的内面具有通过一体形成的较细的连接部7a连接有基部7；和从该基部7平行延伸的振动臂8、9。专利文献1特开2002-261575专利文献2特开昭53-23588但是，在图11中说明的压电振动片1由于是将其基部10接合在封装体的内侧底面上的结构，所以在使压电器件小型化时，应收容在封装体内的压电振动片1也变小，特别是在将基部10的引出电极电分离的状态下，很难分别使用导电性粘接剂进行接合。即，在封装体的内侧底面，对应隔开微小间隔而划分的电极部，为了使它们不短路而进行的涂覆微量的导电性粘接剂的作业很难进行，为了防止短路需要限制导电性粘接剂的涂覆量，所以压电振动片1的接合强度不足。另一方面，在图12的压电振动片5中，通过将框部6用作封装体的一部分，在绝缘性基板(未图示)和盖(未图示)之间夹入压电振动片5进行固定，由此不采用压电振动片在封装体内的接合结构即可解决。因此，可以避免使用图11的压电振动片1时的上述缺点，有利于压电器件的小型化。但是，图12的压电振动片5通过以极细的连接部7a连接被用作封装体的一部分的成为固定状态的框部6、和受压电作用而弯曲振动的振动片主体，来尽可能地不妨碍振动片主体的运动，但其结果是，在接受到外部冲击时，应力集中于极细的连接部7a，将会导致损坏。因此，存在着不易形成充分耐冲击性的压电器件的问题。鉴于此，为了避免损坏，在图12的压电振动片5中，在不形成连接部7a而在框部6的内面直接形成宽度大于连接部7a的基部7的情况下，如果该基部7不具有充分的长度和大小，将妨碍振动片主体的运动。而且，本专利技术者们判明在使用这种结构的压电振动片形成压电器件时，通过对其实施的落下试验结果发现，来自外部的冲击通过用作封装体的一部分的框部6和基部7传递给振动片主体，产生图13所示影响。即，图13(a)表示因落下冲击形成的压电器件的CI(晶体阻抗)值的增大状态，图13(b)表示因落下冲击形成的压电器件的频率变化。图中的X、Y、Z表示用图11的各个箭头指示的方向，表示落下试验的落下方向。根据图示可以看出对压电器件性能的较大的不良影响。
技术实现思路
本专利技术就是为解决这种问题而提出的，其目的在于，提供一种即使产品小型化时也具有充分的耐冲击性的压电器件，及使用压电器件的移动电话和电子设备。上述目的是通过下述第一专利技术的压电器件达到的，即，一种在封装体内收容有压电振动片的压电器件，具有形成所述封装体底部的基座基体；被叠层在所述基座基体上的带框的所述压电振动片；被叠层在所述带框的振动片上，将所述封装体的内侧空间气密密封的盖，所述带框的振动片具有构成包围所述封装体的内部空间的壁部的框部；从该框部的内面按照规定的宽度一体形成的基部；在所述框部的内侧从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂；设在所述基部的所述振动臂基端附近，通过减小所述基部的宽度方向尺寸而形成的第1缺口部，而且在与所述基部的所述框部的连接部位具有通过减小宽度方向尺寸而形成的第2缺口部。根据第一专利技术的结构，在该专利技术的压电器件中使用带框的振动片，其框部构成包围封装体的内侧空间的壁部，在该框部的内面一体形成有基部和由从基部延伸的多个振动臂构成的振动片主体。因此，不需要用粘接剂把压电振动片接合在封装体内的作业，容易实现小型化。而且，振动片主体不是通过极细的连接部连接在框部上，而是从框部延伸出尺寸较宽的基部，所以不存在以往那样在结构上极其薄弱的结构，也不存在因来自外部冲击形成的应力容易集中而易损伤的部位。并且，在所述基部的所述振动臂基端附近具有第1缺口部，由此可以有效抑制来自振动臂侧的振动泄漏传递到基部侧。另外，在与所述基部的所述框部的连接部位形成有通过减小宽度方向尺寸而形成的第2缺口部。即，在该压电器件中，框部构成封装体的外壁，所以由于落下等形成的冲击强烈作用于框部。在该情况下，如上所述，由于没有较细的连接部，所以尺寸较宽的基部可以承受冲击，不仅能防止损伤，而且由于第2缺口部减少基于传递到振动片主体侧的所述冲击的框部的变形应力，可以有效防止CI值变化和频率变化。这样，根据本专利技术可以提供即使产品被小型化时也具有充分的耐冲击性的压电器件。第二专利技术的特征在于，在第一专利技术的结构中，所述缺口部的宽度方向尺寸为所述基部的宽度方向尺寸的25％～75％。根据第二专利技术的结构，所述缺口部的宽度方向尺寸如果不足所述基部的宽度方向尺寸的25％，则其强度不足以获得耐冲击性。但是，所述缺口部的宽度方向尺寸如果超过所述基部的宽度方向尺寸的75％，则不能充分减少因作用于框部的冲击而形成的变形应力向振动片主体侧的传递。第三专利技术的特征在于，在第一专利技术的结构中，所述基部的宽度方向尺寸小于500μm。根据第三专利技术的结构，由于在基部的宽度方向尺寸大于500μm的情况下，为了避免利用导电性粘接剂接合基部的电极部，防止短路的作业难度加大，不能发挥采用这种结构的优点。第四专利技术的特征在于，在第一～第三专利技术的结构中，在所述压电振动片的所述振动臂形成有沿长度方向延伸的槽，在槽内形成驱动用电极。根据第四专利技术的结构，在振动臂上形成槽并设置驱动用电极，由此可以在构成振动臂的压电材料的内部有效形成电场并进行激励。上述目的是通过下述第五专利技术的压电器件而达到的，即，一种在封装体内收容有压电振动片的压电器件，具有形成所述封装体底部的基座基体；接合在所述基座基体上的带框的所述压电振动片；在使所述带框的振动片接合在所述基座基体上的状态下，将带框的振动片收容在所述封装体内部并进行气密密封的盖。所述带框的振动片具有矩形框部；从该框部的内面按照规定的宽度一体形成的基部；从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂；设在所述基部的所述振动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电器件，其在封装体内收容有压电振动片，其特征在于，具有：形成所述封装体底部的基座基体；被叠层在所述基座基体上的带框的所述压电振动片；被叠层在所述带框的振动片上，将所述封装体的内侧空间气密密封的盖，所述带 框的振动片具有：构成包围所述封装体的内部空间的壁部的框部；从该框部的内面按照规定宽度一体形成的基部；在所述框部的内侧从所述基部向一个方向平行延伸的多个振动臂；设在所述基部的所述振动臂基端附近，通过减小所述基部的宽度方向尺寸而形成的第１缺口部，而且在与所述基部的所述框部的连接部位具有通过减小宽度方向尺寸而形成的第２缺口部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：棚谷英雄，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]