成像元件封装和成像元件封装的制造方法技术

根据本公开的成像元件封装(1)包括电路板(2)、成像元件基板(5)和透光性基板(7)。成像元件基板(5)层叠在电路板(2)上。透光性基板(7)通过粘接构件隔着空隙层叠在成像元件基板(5)上，并且具有比成像元件基板(5)高的耐热性，该粘接构件设置在成像元件基板(5)的光接收面的周边边缘上。成像元件封装(1)还包括层叠在电路板(2)上的框架状框体(6)。成像元件基板(5)和透光性基板(7)被容纳在由框体(6)包围的区域中。域中。域中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成像元件封装和成像元件封装的制造方法


[0001]本公开涉及成像元件封装和成像元件封装的制造方法。

技术介绍

[0002]提供了一种成像元件封装，该成像元件封装包括层叠在电路板上的框架状框体、层叠在由框体包围的电路板的区域上的成像元件基板和层叠在框体上并封闭框体的开口的盖玻璃(例如，参见专利文献1)。
[0003]引用列表
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP 2013
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222772 A

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题
[0007]不幸地，在成像元件封装中，当成像元件基板的面积随着光接收区域的扩大而增大时，成像元件基板会由于制造工艺中所包括的热处理而翘曲，从而质量降低。
[0008]因此，本公开提出了一种能够抑制成像元件基板的翘曲的成像元件封装和成像元件封装的制造方法。
[0009]解决问题的技术方案
[0010]根据本公开，提供了一种成像元件封装。该成像元件封装包括电路板、成像元件基板和透光性基板。所述成像元件基板层叠在所述电路板上。所述透光性基板通过粘接构件隔着空隙层叠在所述成像元件基板上，并且具有比所述成像元件基板高的耐热性，所述粘接构件设置在所述成像元件基板的光接收面的周边边缘上。
附图说明
[0011]图1是概述了根据本公开的成像元件封装的截面结构的说明图。
[0012]图2A是示出了根据本公开的成像元件封装的制造工艺的截面说明图。
[0013]图2B是示出了根据本公开的成像元件封装的制造工艺的截面说明图。
[0014]图2C是示出了根据本公开的成像元件封装的制造工艺的截面说明图。
[0015]图3A是示出了根据本公开的成像元件封装的制造工艺的截面说明图。
[0016]图3B是示出了根据本公开的成像元件封装的制造工艺的截面说明图。
[0017]图3C是示出了根据本公开的成像元件封装的制造工艺的截面说明图。
[0018]图4A是示出了根据本公开的成像元件封装的制造工艺的截面说明图。
[0019]图4B是示出了根据本公开的成像元件封装的制造工艺的截面说明图。
[0020]图4C是示出了根据本公开的成像元件封装的制造工艺的截面说明图。
[0021]图5是根据本公开的填充构件的固化时机(timing)的说明图。
[0022]图6A是示出了根据本公开的透光性基板的构造示例的截面说明图。
[0023]图6B是示出了根据本公开的透光性基板的构造示例的截面说明图。
[0024]图7A是示出了根据本公开的透光性基板的构造示例的截面说明图。
[0025]图7B是示出了根据本公开的透光性基板的构造示例的截面说明图。
[0026]图8是示出了根据本公开的透光性基板的构造示例的截面说明图。
具体实施方式
[0027]下面将参考附图详细说明本公开的实施例。注意，在以下实施例中，将相同的符号赋予相同的部位以省略重复的说明。
[0028][1.成像元件封装的截面结构][0029]首先，将参考图1说明根据本公开的成像元件封装的截面结构。图1是概述了根据本公开的成像元件封装的截面结构的说明图。
[0030]例如，根据本公开的成像元件封装是安装在智能电话或平板电脑终端中的成像装置。如图1所示，成像元件封装1包括电路板2、凸块3、筑坝材料(dam material)4、成像元件基板5、框体6、透光性基板7和填充构件8。
[0031]例如，电路板2由陶瓷形成。在电路板2上形成有与成像元件基板5连接的电路图案。注意，电路板2不限于陶瓷基板，并且例如可以是有机基板和柔性基板等其他基板。
[0032]例如，凸块3由焊料形成。凸块3将形成在电路板2上的电路图案和形成在成像元件基板5上的电路图案电连接。例如，筑坝材料4由环氧树脂形成。筑坝材料4将框体6固定在电路板2上，并且防止填充构件8泄漏到成像元件封装1的外部。
[0033]成像元件基板5经由凸块3层叠在电路板2上。例如，成像元件基板5由硅形成，并且在平面图中具有矩形形状。成像元件基板5包括像素阵列，其中，用作成像像素的多个光电转换元件以矩阵状布置在光入射侧的光接收面(这里是上表面)上。
[0034]各光电转换元件将入射光光电转换为与所接收的入射光量对应的信号电荷，并且将信号电荷作为表示成像像素的亮度水平的像素信号输出。此外，成像元件基板5包括在像素阵列周围的周边电路，该周边电路对像素信号进行信号处理。
[0035]例如，框体6由陶瓷形成。框体6经由凸块3和筑坝材料4层叠在电路板2上。在平面图中，框体6具有框架形状。注意，框体6可以是没有基板配线的陶瓷框架。此外，框体6的材料不限于陶瓷。例如，有机基板和金属板可以用作框体6的材料。
[0036]透光性基板7由耐热性比成像元件基板5高的材料形成，并且层叠在成像元件基板5上。例如，透光性基板7包括由玻璃形成的红外截止滤光片基板。注意，稍后将参考图6A至图8说明透光性基板7的具体构造示例。
[0037]成像元件基板5和透光性基板7被容纳在电路板2上的由框体6包围的区域中。在这种状态下，透光性基板7的用作光接收面的上表面的高度位置低于框体6的上表面的高度位置。
[0038]例如，填充构件8由环氧树脂等热固性树脂形成。成像元件基板5与框体6之间以及透光性基板7与框体6之间的空间被填充构件8填充。例如，当成像元件封装1受到冲击时，填充构件8防止成像元件基板5与电路板2之间发生断开。
[0039]这里，在普通的成像元件封装中，包括红外截止滤光片基板的透光性基板7不是层叠在成像元件基板5上，而是层叠在框体6上。因此，在普通的成像元件封装中，当成像元件
基板5的面积随着光接收区域的扩大而增大时，成像元件基板5会由于制造工艺中所包括的热处理而翘曲，从而质量降低。此外，由于在普通的成像元件封装中，透光性基板7层叠在框体6上，因此整个封装的厚度增加了透光性基板7的厚度，从而难以降低高度。
[0040]相比之下，在根据本公开的成像元件封装1中，透光性基板7不是层叠在框体6上，而是层叠在成像元件基板5上。然后，如上所述，透光性基板7由耐热性比成像元件基板5高的材料形成。
[0041]结果，在成像元件封装1中，当在仅设置有成像元件基板5的制造工艺中在使成像元件基板5翘曲的温度下进行热处理时，通过利用几乎不会因热而变形的透光性基板7来校正成像元件基板5的翘曲，能够抑制翘曲的发生。
[0042]此外，在成像元件封装1中，成像元件基板5和透光性基板7被容纳在电路板2上的由框体6包围的区域中。结果，在成像元件封装1中，透光性基板7的上表面位置可以低于框体6的上表面位置，因此与透光性基板7层叠在框体6上的普通成像元件封装相比，能够进一步降低高度。
[0043][2.成像元件封装的制造工艺][0044]接下来，将参考图2A至图4C说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成像元件封装，其包括：电路板；成像元件基板，其层叠在所述电路板上；和透光性基板，其通过粘接构件隔着空隙层叠在所述成像元件基板上，并且具有比所述成像元件基板高的耐热性，所述粘接构件设置在所述成像元件基板的光接收面的周边边缘上。2.根据权利要求1所述的成像元件封装，其中，所述透光性基板包括红外截止滤光片基板。3.根据权利要求2所述的成像元件封装，其中，所述透光性基板包括：玻璃基板，其通过粘接构件隔着空隙叠加并固定在所述成像元件基板上，该粘接构件设置在所述成像元件基板的光接收面的周边边缘上；和所述红外截止滤光片基板，其经由透明树脂层层叠在所述玻璃基板上。4.根据权利要求2所述的成像元件封装，其中，所述透光性基板包括：玻璃基板，其通过粘接构件隔着空隙叠加并固定在所述成像元件基板上，该粘接构件设置在所述成像元件基板的光接收面的周边边缘上；和所述红外截止滤光片基板，其通过粘接构件隔着空隙叠加并固定在所述玻璃基板上，该粘接构件设置在所述玻璃基板的光接收面的周边边缘上。5.根据权利要求2所述的成像元件封装，其中，所述透光性基板包括所述红外截止滤光片基板，所述红外截止滤光片基板通过粘接构件隔着空隙叠加并固定在所述成像元件基板上，该粘接构件设置在所述成像元件基板的光接收面的周边边缘上。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：伏野慧，木村贵史，竹熊尚平，松原洋二，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：